TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00

BIOSTAR H610MHC 2.0 Ver. 6.0
Арт: 4859707

Цена: 238.00 BYN

Гарантия: 12 мес.


Производитель: BIOSTAR

Импортер: ООО «БизнесАкила-Плюс», г. Минск, ул. В. Хоружей, 25, к.3; ООО "Триовист", 220020, г. Минск, ПОБЕДИТЕЛЕЙ пр., дом № 100, офис 203; ООО "ДОМОТЕХНИКА", 220092, г. Минск, ул. Берута, д. 3б, помещение № 16; ЧУП "Мобильный город", г. Минск, ул. Жилуновича, 11, пом. 311; ООО "Нереида" 220073, г. Минск, Ольшевского, 10, пом.7; СЗАО "АСБИС", 220118, г. Минск, ул. Машиностроителей, д. 29, пом. 20; ООО «Аймаркет Трейд» г. Минск, ул.Сурганова, 27-33; ООО "ТрайдексБелПлюс" 223016, Минский р-н Новодворский с/с 33/1-8 к. 64 , р-н д. Большое Стиклево; ЧТУП "АлвелЧудМилл", г. Минск, ул. Матусевича, д. 35, пом. 19, Комн. 33А; ООО «Корпоративный стандарт» Минская обл., Минский р-н, район д. Боровляны, ул.40 лет Победы, д.27/1, ком.37; ООО "Электросервис и Ко" г. Минск, ул. Чернышевского, 10А, к.412АЗ; ООО «БЭСТКЛИМАТТОРГ», 220021, г. Минск, переулок Бехтерева, д. 10, кабинет 1316.

Сервисные центры: г. Минск, ул. В. Хоружей 46/1 пом.1Н

Изготовитель: Биостар Мицротеч Инт'л Корп. США, 18551 Восточный Гале проспект, Сити-оф-Индастри, штат Калифорния, ца 91748

Купить


Общая информация
Дата выхода на рынок 2024 г.
Описание
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel H610
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Цвет черный
Подсветка
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка двухканальной DDR4 3200/2933/2666/2400/2133/1866
2 x DDR4 DIMM слота памяти, макс. поддержка до 64 ГБ памяти
каждый DIMM поддерживает non-ECC 4/8/16/32 ГБ DDR4 модулей
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) планок памяти
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъем PCIe 4.0 x16, режим работы PCIe 4.0 x16
разъем PCIe 3.0 x1, режим работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 1
Спецификации накопителей 1 x слот M.2 (ключ M):поддержка M.2 типа 2242/2260/2280, поддержка PCIe 3.0 x4 (32Гбит/с) - NVMe/AHCI SSD
4 x SATA III разъема (6Гбит/с)
SATA 3.0 4
RAID
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1
Версия HDMI 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 4 x SATA III разъема (6Гбит/с)
1 x USB 2.0 внутренний разъем (каждый поддерживает 2 USB 2.0 порта)
1 x USB 3.2 Gen1 внутренний разъем (каждый поддерживает 2 USB 3.2 Gen1 порта)
1 x 8-контактный разъем питания
1 x 24-контактный разъем питания
1 x разъем для вентилятора ЦП
1 x разъем для корпусного вентилятора
1 x разъем для передней панели
1 x разъем для переднего аудио
1 x разъем для внутреннего стерео динамика
1 x разъем для сброса CMOS
Габариты
Длина 226 мм
Ширина 185 мм
Комплектация
Комплектация - 2 кабеля SATA
- I/O планка
- крепление M.2
- документация