Сравнить WD Red SA500 NAS 1TB WDS100T1R0B, Brayer BR1258, Galaxy Line GL2134, Steba MX 4 Plus, Lian Li SP850 G89.SP850B.01EU, Thermaltake Litepower 650W [LTP-0650P-2], Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1200W TT Premium Edition PS-TPD-1200FNFAGE-H, Toshiba N300 8TB HDWG780UZSVA, Red Square Kitsune XL RSQ-40064, AeroCool Qs-240, RAF R.104 (белый), ASUS ROG Crosshair X870E Glacial

Очистить список

WD Red SA500 NAS 1TB WDS100T1R0B

Brayer BR1258

Galaxy Line GL2134

Steba MX 4 Plus

Lian Li SP850 G89.SP850B.01EU

Thermaltake Litepower 650W [LTP-0650P-2]

Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1200W TT Premium Edition PS-TPD-1200FNFAGE-H

Toshiba N300 8TB HDWG780UZSVA

Red Square Kitsune XL RSQ-40064

AeroCool Qs-240

RAF R.104 (белый)

ASUS ROG Crosshair X870E Glacial

Скрыть одинаковые параметры

Общая информация

Дата выхода на рынок

2019 г.

2024 г.

2021 г.

2023 г.

2026 г.

Страна производства

Китай

Основные

Объём

1 ТБ

8 ТБ

Форм-фактор

M.2

3.5"

Mini Tower

Интерфейс

SATA 3.0

SATA 3.0 (6Gbps)

Тип микросхем Flash

3D TLC NAND

Размеры устройств M.2

2280

Ресурс записи

600 TBW

Тип

погружной блендер

стационарный блендер

рожковая кофеварка

Питание

от сети

Мощность

1500 Вт

1350 Вт

1200 Вт

850 Вт

Многоступенчатая регулировка скорости

Материал корпуса

металл, пластик

металл

металл, пластик

Материал ножки

металл

Цвет корпуса

серебристый, черный

нержавеющая сталь, черный

нержавеющая сталь

белый

Количество скоростей

Длина провода

1.18 м

Полезный объем чаши

1.75 л

Чаша

стекло

Скорость вращения шпинделя

7200 об/мин

Технология записи

CMR

Среда наполнения

воздух

Макс. размер материнской платы

micro-ATX

Совместимые материнские платы

micro-ATX, mini-ITX

Макс. высота процессорного кулера

160 мм

Макс. длина видеокарты

320 мм

Макс. длина блока питания

170 мм

Форм-фактор блока питания

ATX

Цвет

черный

Встраиваемое исполнение

Тип рожковой кофеварки

помповая

Применение

бытовое

Возможность подключения к водопроводу

Давление

19 бар

Тип используемого кофе

молотый

Тип капсул

Технические характеристики

Скорость последовательного чтения

560 Мбайт/с

281 Мбайт/с

Скорость последовательной записи

530 Мбайт/с

268 Мбайт/с

Средняя скорость случайного чтения

95 000 IOps

Средняя скорость случайной записи

85 000 IOps

Энергопотребление (чтение/запись)

3.75 Вт

8.19 Вт

Энергопотребление (ожидание)

0.56 Вт

4.92 Вт

Время наработки на отказ (МТBF)

2 000 000 ч

1 000 000 ч

Толщина

2.38 мм

26.1 мм

Охлаждение

Подсветка

Буфер

512 МБ

Аппаратное шифрование

Размер сектора

512e

Уровень шума при чтении/записи

34 дБ

Ударная нагрузка при работе

70 G

Ударная нагрузка в нерабочем состоянии

250 G

Поддержка процессоров

AMD

Поддержка поколений процессоров

AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000

Встроенный процессор

Сокет

AM5

Чипсет

AMD X870E

Количество фаз питания

24+2+2

Охлаждение фаз питания

Форм-фактор

eATX

Цвет

белый

Функциональные особенности

Режим «Турбо»

Возможность колки льда

Управление со смартфона

Режим «Импульс»

Функция вакуума

Автоматические программы

Список автоматических программ

— смузи
— колка льда
— импульсный режим

Приготовление горячих блюд

Таймер

Фильтр для кофе в комплекте

металлический

Комплектация

Крепление на стену

Мерный стакан

0.8 л

0.6 л

Венчик для взбивания

Вспениватель молока

Переносная бутылка

Насадка для пюре

Насадка для замешивания теста

Специальный нож для колки льда

Насадка-комбайн

Измельчитель

0.6 л

0.86 л

Дополнительные ножи

Насадка для нарезки кубиками

Кофемолка

Диски/насадки для терки и шинковки

Тёрка для драников

Насадка-соковыжималка

Тип поставки

RTL (в коробке)

Модель

Lian Li SP

Thermaltake Toughpower GF A3

Комплектация

- 1-на-4 ARGB кабель
- 1-на-2 ARGB кабель
- 2 x 1-на-3 кабель вентилятора
- 2 x ROG weave SATA 6G кабеля
- ROG Hyper M.2 Card с heatsink
- 1 x ROG Hyper M.2 с heatsink
- 1 x M.2 подложка для ROG Hyper M.2 Card
- 2 x Thermal подложки для ROG Hyper M.2 Card
- ROG Q-DIMM.2 с heatsink
- 1 x ROG DIMM.2 с heatsink
- 1 x M.2 подложка для ROG Q-DIMM.2
- 2 x Thermal подложки для ROG Q-DIMM.2
- 1 x Thermal подложка для M.2 22110
- 1 x ROG Memory Q-Fan
- 1 x ASUS WiFi Q-Антенна
- 1 x Q-connector
- 1 x ROG logo plate стикер
- 1 x ROG стикер
- 1 x M.2 Q-Slide комплект
- 7 x M.2 резиновых подложек
- 1 x ROG открывашка
- документация

Размеры и вес

Длина

210 мм

Ширина

175 мм

Высота

425 мм

Вес

4700 г

Технические характеристики блока питания

Мощность

850 Вт

650 Вт

1 200 Вт

Форм-фактор

SFX

ATX

Диапазон входного напряжения сети

100 — 240 В

Количество отдельных линий +12V

Макс. ток по линии +12V

70 А

48 А

100 А

Комбинированная нагрузка по +12V

840 Вт

576 Вт

1200 Вт

КПД

93.5 %

85 %

Сертификат 80 PLUS

золотой

Коррекция фактора мощности (PFC)

активная

Размер вентилятора блока питания

90 мм

120 мм

Количество вентиляторов

Тип подшипника вентилятора

гидродинамический (FDB)

Отключение вентиляторов (fan-stop)

Подсветка вентилятора

Подсветка корпуса

Максимальный уровень шума

40.6 дБ

Цвет

черный

Стандарт блока питания

ATX12V 2.3

ATX12V 3.0

Сертификат Cybenetics

платиновый

Разъемы блока питания

Особенности кабелей

в оплетке

Модульное подключение кабелей питания

полностью модульное

Питание материнской платы

20 + 4 pin

CPU 4 pin

CPU 4+4 pin

CPU 8 pin

FDD 4 pin

IDE 4 pin

SATA

PCIe 6 pin

PCIe 6+2 pin

PCIe 8 pin

PCIe Gen5

Тип разъема PCIe Gen5

12VHPWR

USB Power

Длина кабеля питания 12В

0.44 м

0.6 м

Габариты

Высота

63.5 мм

86 мм

419 мм

35 см

Ширина

125 мм

150 мм

209 мм

21 см

277 мм

Длина

100 мм

140 мм

305 мм

Глубина

372.2 мм

28 см

Вес

2.95 кг

Характеристики коврика

Тип

коврик для стола

Материал поверхности

ткань

Цвет

белый, синий, цветной принт

Подушечка под запястье

Прошитые края

Водоотталкивающее покрытие

Размеры коврика

Длина

900 мм

Ширина

400 мм

Толщина

3 мм

Конструкция корпуса

Материал корпуса

металл, акрил

Материал передней панели

сетка

Прозрачное окно

Материал окна

акрил

Пылевые фильтры

Расположение пылевых фильтров

снизу

Горизонтальные слоты расширения

Держатель видеокарты

Подсветка корпуса

Контроллер подсветки

Дверца фронтальной панели

Шумоизоляция

Дисплей

Система охлаждения

Общее количество мест для вентиляторов

Вентиляторы в комплекте

Количество установленных вентиляторов

Расположение вентиляторов

Передняя панель: 2 х 120-мм вентилятора (в комплект не входят)
Верхняя панель: 2 х 120-мм вентилятора (в комплект не входят)
Задняя панель: 1 х 120-мм вентилятор (1 х 120-мм вентилятор чёрного цвета в комплекте)

Разветвитель вентиляторов

Поддержка жидкостного охлаждения

Поддерживаемые размеры СЖО

120, 240

Расположение СЖО

спереди: 120/240-мм
сзади: 120-мм

Блок питания

отсутствует

Расположение блока питания

снизу

Система хранения

Отсеки 2.5 дюймов

Отсеки 3.5 дюймов (внешние)

Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)

Отсеки 5.25 дюймов

Комбинированные отсеки 2.5/3.5"

Съёмная корзина для накопителей

Безвинтовое крепление дисков

Передняя панель корпуса

USB 2.0 Type-A

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

Кардридер

Аудиоразъемы

2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)

Метки

с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, продуваемый

Конструкция и вместимость

Два бойлера

Емкость для воды

1.8 л

Управление и индикация

Управление

электронное

Индикация

светодиодная, аналоговая

Отложенный старт

Удаленное управление

Подсветка чашек

Процесс приготовления

Капучинатор

ручной

Память

Тип памяти

DDR5

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

256GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

9 600 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

поддержка ECC и non-ECC небуферизованных планок памяти
двухканальная архитектура
поддержка планок памяти с частотами до 8600+ МГц OC/8200+ МГц OC с процессорами Ryzen 9000, 9600+ МГц OC/9200+ МГц OC с процессорами Ryzen 8000, 8000+ МГц OC/8000+ МГц OC с процессорами Ryzen 7000
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка DIMM Fit и DIMM Fit Pro
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
NitroPath DRAM Technology

Слоты расширения

Версия PCI Express

5.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

High Power Card Edge (HPCE)

Дополнительные характеристики PCI

для AMD Ryzen 9000 и 7000:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 или x8/x8 или x8/x4/x4 или x4/x4/x4/x4, с поддержкой PCIe Q-Release Switch

для AMD Ryzen 8700, 8600, 8400:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 (только PCIEx16(G5)_1, общий бандвич для x8), PCIEx16(G5)_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4

для AMD Ryzen 8500, 8300:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 (только PCIEx16(G5)_1, общий бандвич для x4), PCIEx16(G5)_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4

при использовании PCIEX16_1 в режиме PCIe 5.0 x16, PCIEX16_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4; бандвич можно изменять в BIOS

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

AMD Ryzen 9000 и 7000:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 5.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 5.0 x4); Hyper M.2_1 и Hyper M.2_2 через ROG Hyper M.2 карту (тип 2230/2242/2260/2280/22110, поддержка PCIe 5.0 x4)

AMD Ryzen 8700, 8600, 8400:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 4.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 4.0 x4)

AMD Ryzen 8500, 8300:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 4.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (не поддерживается)

AMD X870E:M.2_3 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 4.0 x4), DIMM.2_1 и DIMM.2_2 через ROG Q-DIMM.2 (тип 2230/2242/2260/2280/22110, DIMM.2_1 поддержка PCIe 4.0 x4, DIMM.2_2 поддержка PCIe 4.0 x2)

2 порта SATA 6 Гбит/с от AMD X870E, 2 порта SATA 6 Гбит/с от ASMedia ASM1162
поддержка технологии AMD RAIDXpert2

SATA 3.0

RAID

0, 1, 5, 10 - M.2 (NVMe)

Сеть и связь

Wi-Fi

802.11be (Wi-Fi 7)

Bluetooth

5.4

Ethernet

2x 10 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка SLi/CrossFire

Встроенный звук

Realtek ALC4082

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 4)

USB-C (Thunderbolt 5)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

mini DisplayPort

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Thunderbolt 5

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

HDMI

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Разъемы с обратной стороны (BTF)

Описание внутренних разъемов

1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
2 x 4-pin Chassis Fan headers
2 x 4-pin Radiator Fan headers
2 x W_PUMP+ headers
1 x AIO Q-Connector
1 x Extra Flow Fan header
1 x 24-pin Main Power connector
2 x 8-pin +12V CPU Power connector
1 x 8-pin PCIe Power connector
3 x M.2 slots (Key M)
1 x DIMM.2 slot поддерживает 2 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports
2 x USB 20Gbps connector (supports USB Type-C)
2 x USB 5Gbps headers support 4 additional USB 5Gbps ports
3 x USB 2.0 headers support 6 additional USB 2.0 ports
1 x 6-pin ARGB Gen 2 header to support 2 x ARGB Gen 2 headers
2 x Addressable Gen 2 header
1 x Alteration PCIe mode switch
2 x BCLK button
1 x BIOS Switch
1 x FlexKey button
1 x Front Panel Audio header (F_AUDIO)
1 x LN2 Mode jumper
12 x ProbeIt Measurement Points
1 x ReTry button
1 x RSVD header
1 x Safe Boot button
1 x Start button
1 x 10-1 pin System Panel header
1 x Thermal Sensor header

Интернет магазин

Контакты