Сравнить Panasonic MX-MG5451WTQ, ASUS PRO A620M-C-CSM, Samsung Galaxy Z Flip6 SM-F741B 12GB/512GB (серый), Soler&Palau Tower-2000, Netac Shadow 16ГБ DDR4 2666МГц NTSDD4P26SP-16Y

Очистить список	Panasonic MX-MG5451WTQ	ASUS PRO A620M-C-CSM	Samsung Galaxy Z Flip6 SM-F741B 12GB/512GB (серый)	Soler&Palau Tower-2000	Netac Shadow 16ГБ DDR4 2666МГц NTSDD4P26SP-16Y
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок		2023 г.	2024 г.
Отличия от предыдущего поколения			✅ Емкость батареи Galaxy Z Flip6 на 300 мА·ч больше, чем в Galaxy Z Flip5. ✅ В модели установлена 50-мегапиксельная широкоугольная задняя камера. ✅ Впервые на Galaxy Z Flip — система охлаждения Vapor Chamber.
Основные
Тип	стационарный блендер		смартфон	тепловентилятор	DDR4 DIMM
Питание	от сети
Мощность	800 Вт			2 000 Вт
Количество скоростей	2
Многоступенчатая регулировка скорости
Полезный объем чаши	1.5 л
Чаша	стекло
Материал корпуса	пластик
Цвет корпуса	белый
Операционная система			Android
Версия ОС на момент выхода			Android 14
Оболочка			One UI
Размер экрана			6.7"
Разрешение экрана			1080x2640
Технология экрана			AMOLED
Частота обновления экрана			120 Гц
Объем оперативной памяти			12 ГБ
Объем встроенной памяти			512 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры			50 Мп
Характеристики блока камер			50 MP, f/1.8, 23мм, 1.0мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный 12 MP, f/2.2, 123˚, 1.12мкм, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео			3840x2160 (60 кадров/с)
Беспроводная зарядка			15 Вт
Обратная беспроводная зарядка			4.5 Вт
Быстрая зарядка			Qualcomm Quick Charge
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт			1
Формат SIM-карты			nano-SIM, eSIM
Тип нагревательного элемента (излучателя)				керамический
Напряжение питания				230В	1.2 В
Площадь обогрева				20 м2
Цвет				темно-серый, черный
Набор					1 модуль
Общий объем					16 ГБ
ECC
Частота					2666 МГц
PC-индекс					PC4-21300
CAS Latency					19T
Тайминги					19-19-19-43
Размеры и вес
Длина	200 мм		165.1 мм
Ширина	186 мм		71.9 мм
Высота	425 мм
Вес	3300 г		187 г
Толщина			6.9 мм
Функциональные особенности
Режим «Импульс»
Функция вакуума
Автоматические программы
Список автоматических программ	колка льда
Возможность колки льда
Приготовление горячих блюд
Таймер
Управление				электронное
Регулировка уровня мощности				2 уровня
Термостат				с выбором конкретной температуры
Дисплей
Очистка воздуха
Увлажнение
Управление со смартфона
Интеграция в умный дом
Дополнительный функционал				таймер, вращение, обдув без нагрева, пульт ДУ
Комплектация
Крепление на стену
Мерный стакан
Венчик для взбивания
Вспениватель молока
Переносная бутылка
Насадка для пюре
Насадка для замешивания теста
Специальный нож для колки льда
Насадка-комбайн
Измельчитель
Дополнительные ножи
Насадка для нарезки кубиками
Кофемолка
Диски/насадки для терки и шинковки
Тёрка для драников
Насадка-соковыжималка
Комплектация	скребок
Комплект поставки			кабель USB-C - USB-C, скрепка
Чехол
Технические характеристики
Поддержка процессоров		AMD
Поддержка поколений процессоров		AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Сокет		AM5
Чипсет		AMD A620
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор		mATX
Подсветка
Профили Intel XMP					2.0
Профили AMD EXPO
Память
Тип памяти		DDR5
Количество слотов памяти		2
Максимальный объём памяти		96GB
Режим памяти		двухканальный
Максимальная частота памяти		8 000 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ		Supports AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)
Слоты расширения
Версия PCI Express		4.0
Всего PCI Express x16		1
Всего PCI Express x1		2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI		ЦП: 1 x PCIe 4.0 x16 slot Чипсет: 2 x PCIe 3.0 x1 slots 1 x PCI slot
Интерфейсы накопителей
M.2		2
Спецификации накопителей		ЦП: M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode) M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode) Чипсет:
SATA 3.0		4
RAID		PCIe RAID 0/1/10 and SATA RAID 0/1/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet		1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема		7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0		3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)		3
COM		1
LPT
PS/2		1
DisplayPort		1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)		1
DVI		1
HDMI		1
Внутренние разъемы
USB 2.0		2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM		1
LPT		1
Разъемы для вентилятора ЦП		1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов		2
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Описание внутренних разъемов		Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 2 x 4-pin Chassis Fan headers Power related 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector Storage related 2 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports USB 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports Miscellaneous 1 x Clear CMOS header 1 x Chassis Intrude header 1 x COM Port header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x COM debug header 1 x LPT header 1 x SMBUS header 1 x Speaker header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 10-1 pin System Panel header
Габариты
Длина		244 мм
Ширина		244 мм		19 см
Глубина				18 см
Высота				62 см
Процессор
Платформа			Qualcomm Snapdragon
Процессор			Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Тактовая частота процессора			3 300 МГц
Количество ядер			8 (1+3+2+2)
Микроархитектура ЦПУ			ARM Cortex-X4 3300 МГц + Cortex-A720 3150 МГц + Cortex-A720 2960 МГц + Cortex-A520 2270 МГц
Разрядность процессора			64 бита
Техпроцесс			4 нм
Графический ускоритель			Adreno 750
Модем			Qualcomm Snapdragon X75
Конструкция
Конструкция корпуса			со складным экраном (flip)
Стереодинамики
Материал граней			металл
Материал задней крышки			стекло
Цвет задней крышки			серый
Цвет фронтальной панели			черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита			IP48
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Расположение сканера отпечатка пальца			на боковом торце
Разблокировка по лицу
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы
Цвет					желтый
Экран
Количество цветов экрана			16 млн
Разрешающая способность экрана			426 ppi
Соотношение сторон			22:9
Сенсорный экран
Защита от царапин
Постоянная работа экрана
Дополнительный экран
Технология экрана			AMOLED
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры			2
Модули камер			широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Диафрагма основной камеры			f/1.8
Макс. количество кадров в секунду			960 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера			10 Мп
Расположение фронтальной камеры			в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры			f/2.2
Макс. разрешение видео фронтальной камеры			3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы			2G GSM: GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900 3G UMTS: B1(2100), B2(1900), B4(AWS), B5(850), B8(900) 4G FDD LTE: B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(850), B28(700), B32(1500), B66(AWS-3) 4G TDD LTE: B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500) 5G FDD Sub6: N1(2100), N2(1900), N3(1800), N5(850), N7(2600), N8(900), N12(700), N20(800), N25(1900), N26(850), N28(700), N66(AWS-3) 5G TDD Sub6: N38(2600), N40(2300), N41(2500), N77(3700), N78(3500) 5G SDL Sub6: N75(1500+)
Интерфейсы
Bluetooth			5.3
Аудиовыход			USB Type-C
Wi-Fi			802.11ax (Wi-Fi 6E)
Разъём подключения			USB Type-C 3.2 Gen1
NFC
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора			Li-ion
Емкость аккумулятора			4 000 мА·ч
Конструкция аккумулятора			несъемный
Макс. время работы в интернете (LTE)			19 ч
Макс. время работы в интернете (Wi-Fi)			20 ч
Макс. время воспроизведения видео			23 ч
Макс. время воспроизведения аудио			68 ч
Мощность зарядки			25 Вт
Метки
Модель			Samsung Galaxy Z Flip6
Метки			водонепроницаемый, флагман, складной смартфон
Монтаж и безопасность
Автоотключение				при опрокидывании, при перегреве
Влагозащитный корпус
Режим предотвращения замерзания

Интернет магазин

Контакты