TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Samsung PM893 3.84TB MZ7L33T8HBLT-00A07
Samsung PM893 3.84TB MZ7L33T8HBLT-00A07
Silicon-Power UD90 500GB SP500GBP44UD9005
Silicon-Power UD90 500GB SP500GBP44UD9005
WD Blue SA510 500GB WDS500G3B0A
WD Blue SA510 500GB WDS500G3B0A
WD Blue SN570 250GB WDS250G3B0C
WD Blue SN570 250GB WDS250G3B0C
Gigabyte GeForce RTX 5050 Windforce OC V2 8G GV-N5050WF2OCV2-8GD
Gigabyte GeForce RTX 5050 Windforce OC V2 8G GV-N5050WF2OCV2-8GD
Sinotex Ninja GeForce GT 1030 2GB GDDR5 NF103FG25F
Sinotex Ninja GeForce GT 1030 2GB GDDR5 NF103FG25F
WD Ultrastar DC HC320 8TB HUS728T8TAL5204
WD Ultrastar DC HC320 8TB HUS728T8TAL5204
Foxline 450W FL-302-FZ450
Foxline 450W FL-302-FZ450
ASUS TUF Gaming H770-Pro WiFi
ASUS TUF Gaming H770-Pro WiFi
Apple iPhone 16 Pro 1TB (пустынный титан)
Apple iPhone 16 Pro 1TB (пустынный титан)
ASUS Vivobook S16 OLED M5606KA-RI036
ASUS Vivobook S16 OLED M5606KA-RI036
Lenovo ThinkBook 16 G7 ARP 21MWA0ATIN
Lenovo ThinkBook 16 G7 ARP 21MWA0ATIN
Основные
Объём 3.84 ТБ 500 ГБ 500 ГБ 250 ГБ 8 ТБ
Форм-фактор 2.5" M.2 2.5" M.2 3.5" Mid Tower
Интерфейс SATA 3.0 PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 PCI Express 3.0 x4 PCI Express x8 5.0 PCI Express x16 3.0 SAS 3.0 (12Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Ресурс записи 7008 TBW 300 TBW 200 TBW 150 TBW
Версия NVMe 1.4 1.4
Размеры устройств M.2 2280 2280
Контроллер Western Digital
Производитель графического процессора NVIDIA NVIDIA
Микроархитектура NVIDIA Blackwell NVIDIA Pascal
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор GeForce RTX 5050 GeForce GT 1030
Кодовое имя чипа GB207 GP108
Техпроцесс 5 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный
Скорость вращения шпинделя 7200 об/мин
Макс. размер материнской платы ATX
Совместимые материнские платы ATX
Операционная система iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 18
Размер экрана 6.3"
Разрешение экрана 1206x2622
Технология экрана OLED
Частота обновления экрана 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 1 ТБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

48 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

12 Мп, 120 мм, f/2.8, 1/3.06", 1.12 мкм, FOV 20°, оптическая стабилизация, телеобъектив
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (120 кадров/с)
Беспроводная зарядка 25 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 1
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM
Технические характеристики
Аппаратное шифрование AES 256bit
Скорость последовательного чтения 550 Мбайт/с 5 000 Мбайт/с 560 Мбайт/с 3 300 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 520 Мбайт/с 2 700 Мбайт/с 510 Мбайт/с 1 200 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 98 000 IOps 90 000 IOps 190 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 30 000 IOps 82 000 IOps 210 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 3.2 Вт 2 Вт 3.5 Вт 12.8 Вт
Энергопотребление (ожидание) 1.5 Вт 0.036 Вт 0.005 Вт 8.4 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч 1 500 000 ч 1 750 000 ч 1 500 000 ч 2 000 000 ч
Толщина 7 мм 3.5 мм 7 мм 2.38 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное
Подсветка
DRAM-буфер
Совместимость с PS5
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 317 МГц 1 228 МГц
Максимальная частота графического процессора 2 587 МГц 1 468 МГц
Количество потоковых процессоров 2 560 384
Количество RT-ядер 20
Видеопамять 8 ГБ 2 ГБ
Тип видеопамяти GDDR6 GDDR5
Эффективная частота памяти 20 000 МГц 6 000 МГц
Пропускная способность памяти 320 ГБ/с 16.8 ГБ/с
Ширина шины памяти 128 бит 64 бит
Кэш L1 128 КБ
Кэш L2 32 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate 12
Разъёмы питания 8 pin
Рекомендуемый блок питания 550 Вт 300 Вт
Толщина системы охлаждения 2 слота 1 слот
Количество вентиляторов 2 1
Длина видеокарты 201 мм 160 мм
Высота видеокарты 120 мм 110 мм
Толщина видеокарты 41 мм 18 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Энергопотребление 30 Вт
Буфер 256 МБ
Размер сектора 4Kn
Уровень шума при чтении/записи 36 дБ
Уровень шума в режиме ожидания 29 дБ
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel H770
Количество фаз питания 14+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX
Комплектация
Тип поставки OEM/Bulk (без коробки) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация 2 кабеля SATA 6 Гбит/с
1 антенна ASUS Wi-Fi
1 наклейка TUF GAMING
2 резиновых пакета M.2
2 пакета винтов для твердотельного накопителя M.2
1 карта сертификации TUF
1 руководство пользователя
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация
Чехол
Перо (стилус)
Операционная система без ОС без ОС
Дополнительная комплектация
Общая информация
Дата выхода на рынок 2022 г. 2022 г. 2021 г. 2023 г. 2024 г. 2024 г. 2024 г.
Дата выхода чипа 2025 г. 2017 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер
iPhone 16 Pro оснащен увеличенным дисплеем, что полностью соответствует растущим потребностям в использовании смартфонов. При этом не стоит беспокоиться, что физически устройство станет значительно больше. Благодаря уменьшенным рамкам вокруг дисплея, его габариты почти не изменились по сравнению с iPhone 15 Pro.

✅ Экран
iPhone 16 Pro имеет яркий дисплей с разрешением 2622x1206 пикселей и яркостью до 2000 нит в пике, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете.

✅Процессор
Apple решила сделать серьёзный шаг вперёд, перейдя на второе поколение 3-нм технологии с использованием A18 Pro, что позволило значительно улучшить производительность как процессора, так и графики. Чип был специально разработан с учётом интеграции искусственного интеллекта. Это даёт 17%-ное увеличение общей пропускной способности памяти, что также положительно сказывается на работе 6-ядерного графического процессора, который работает до 20% быстрее по сравнению с прошлым поколением.

✅ Камеры
iPhone 16 Pro оснащён тремя камерами на задней панели, как и iPhone 15 Pro, но эти камеры не идентичны, и есть два значительных улучшения:
- Во-первых, на этот раз у вас есть новая 5-кратная телеобъективная камера, которая заменила 3-кратный зум в 15 Pro. Это означает, что вы получите более чёткое изображение при 5X, 10X и большем увеличении, что особенно полезно при съёмке концертов или удалённых объектов.
- Во-вторых, в ультраширокий объектив был установлен новый 48-мегапиксельный сенсор.
- Что касается видеосъёмки, то новинка представляет собой поддержку 4K120. Ранее модели iPhone могли снимать в 120fps только при разрешении 1080p, что не так остро, как 4K.

✅ Беспроводная зарядка
Новые iPhone 16 Pro получили улучшенную до 25 Вт мощность беспроводной зарядки через MagSafe и поддержку стандарта Qi2.

✅ Apple Intelligence
Система искуственного интеллекта, которая помогает вам писать, обрабатывать фото и выражать свои мысли добиваясь отличных результатов. Благодаря революционной защите конфиденциальности вы можете быть уверены в том, что никто другой не сможет получить доступ к вашим данным - даже Apple.

✅ Обновленная при помощи ИИ Siri
Теперь голосовой помощник ведет себя более естественно, контекстуально и индивидуально.
*Изменения доступны только на английском языке.
Продуктовая линейка ASUS VivoBook S Lenovo ThinkBook
Тип классический классический
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI 1
HDMI 2 1 1 1
Версия HDMI 2.1b 2.1 2.1
mini HDMI
DisplayPort 2
Версия DisplayPort 2.1b
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3 5.3 5.3
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11be (Wi-Fi 7) 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Разъём подключения USB Type-C 3.2 Gen2
NFC
LAN 1 Gbit
Сотовая связь
Всего USB Type A 2 2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
Всего USB Type C 2 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) 1 1
Максимальная скорость передачи данных USB 40 Гбит/с 40 Гбит/с
Альтернативные режимы USB Type-C DisplayPort, Power Delivery DisplayPort, Power Delivery, Thunderbolt 4
VGA (RGB)
Mini DisplayPort
Аудио выходы (3.5 мм jack) 1 1
USB4 v2 (до 120 Гбит/с)
Метки
Метки для игр в FullHD, с трассировкой лучей офисная флагман, игровой, 1 ТБ, водонепроницаемый, с ультразумом для программирования для работы, для фильмов и интернета, для учебы
Модель Apple iPhone 16 Pro
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели пластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения 4
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 3
Вентиляторы в комплекте
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания 450 Вт
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 4
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота 373 мм
Ширина 175 мм 244 мм
Глубина 410 мм
Вес 4.3 кг
Длина 305 мм
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 192GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддерживает профиль памяти Intel XMP
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI Процессоры Intel 13 -го и 12 -го поколения
1 слот PCIe 5.0 x16

Чипсет Intel H770
1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4)
2 слота PCIe 3.0
Интерфейсы накопителей
M.2 4
Спецификации накопителей Процессоры Intel 13 -го и 12 -го поколения
Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает PCIe 4.0 x4)

Чипсет Intel H770
Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
Слот M.2_3 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
Слот M.2_4 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режимы PCIe 4.0 x4 и SATA)
SATA 3.0 4
RAID PCIe 0/1/5/10, SATA 0/1 /5/10
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6)
Bluetooth 5.2
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 5
COM
LPT
PS/2
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 1
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 2
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
1 x 4-pin AIO Pump header
4 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector
1 x 4-pin +12V Power connector

Storage related
4 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C®)
1 x USB 3.2 Gen 1 header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 ports

Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Aura RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function
1 x Thunderbolt™ (USB4®) header
Процессор
Платформа Apple A
Процессор Apple A18 Pro AMD Ryzen AI 7 AMD Ryzen 7
Количество ядер 6 (2+4)
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 3 нм
Графический ускоритель Apple A18 Pro GPU (6 ядер)
Модем Qualcomm Snapdragon X75
Платформа (кодовое название) AMD Krackan Point (2024) AMD Rembrandt R (2023)
Модель процессора AMD Ryzen AI 7 350 AMD Ryzen 7 7735HS
Суммарное количество ядер 8 8
Количество потоков 16 16
Тактовая частота 2 000 МГц 3 200 МГц
Максимальная частота 5 000 МГц 4 750 МГц
Базовый теплопакет (TDP) 28 Вт 35 Вт
Встроенная в процессор графика AMD Radeon 860M AMD Radeon 680M
ИИ-ускоритель (NPU)
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней титан
Материал задней крышки стекло
Цвет граней золотистый
Цвет задней крышки золотистый
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности экран с поддержкой Dolby Vision, кнопка быстрой съемки, интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, электронный компас, настраиваемая кнопка (кнопка действия), обратная проводная зарядка
Материал корпуса металл пластик
Цвет корпуса черный серый
Материал крышки алюминий алюминий
Цвет крышки черный серый
Подсветка корпуса
Защищенный корпус
Размеры и вес
Длина 149.6 мм
Ширина 71.5 мм 353.6 мм 356 мм
Толщина 8.25 мм 15.9 мм 17.5 мм
Вес 199 г 1500 г 1700 г
Глубина 246.9 мм 253.5 мм
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 460 ppi
Соотношение сторон 19.5:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит
Защита от царапин Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Диагональ экрана 16.0" 16.0"
Разрешение экрана 2880 x 1800 1920 x 1200
Соотношение сторон экрана 16:10 16:10
Частота матрицы 120 Гц 60 Гц
Технология экрана OLED IPS
Яркость экрана 400 кд/м² 300 кд/м²
Поверхность экрана глянцевый матовый
Сенсорный экран
Широкий цветовой охват
Характеристики дисплея 16.0-inch, 3K (2880 x 1800) OLED 16:10 aspect ratio, 120Hz refresh rate, 400nits, 600nits HDR peak brightness, 100% DCI-P3 color gamut, 1,000,000:1, VESA CERTIFIED Display HDR True Black 500, 1.07 billion colors, Glossy display, 70% less harmful blue light, TÜV Rheinland-certified, Non-touch screen, (Screen-to-body ratio)89% NTSC 45%
Основная камера
Основной блок камер 48 Мп + 48 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 3
Модули камер телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Тип стабилизации цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Оптический зум 7X (5X на увеличение, 2X на уменьшение)
Цифровой зум 25X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.78
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор
Расположение фронтальной камеры в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion
Емкость аккумулятора 3 582 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Макс. время воспроизведения видео 27 ч
Макс. время воспроизведения аудио 85 ч
Количество ячеек аккумулятора 4 ячейки
Запас энергии 75 Вт·ч 45 Вт·ч
Зарядка ноутбука через USB Type-C
Адаптер питания USB-C
Время работы 7 часов 13 минут 48 секунд
Быстрая зарядка 50% за 60 мин.
Оперативная память
Тип оперативной памяти LPDDR5X DDR5
Частота оперативной памяти 7500 МГц 4800 МГц
Объём памяти 24 ГБ 16 ГБ
Конфигурация оперативной памяти 24 ГБ встроенных 16 ГБ в слоте + 1 свободный слот
Всего слотов памяти встроенная, слотов нет 2
Максимальный объём памяти 64 ГБ
Свободных слотов памяти 1
Хранение данных
Конфигурация накопителя SSD 1024 ГБ SSD 512 ГБ
Тип накопителя SSD SSD
Ёмкость накопителя 1024 ГБ 512 ГБ
Количество слотов для SSD (формат M.2) 1 слот 2 слота
Интерфейс установленного SSD PCIe PCIe
Дополнительные характеристики накопителя M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD установлен:
M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe

слоты (с учетом занятых):
2 x M.2 2280 PCIe 4.0x4
Оптический привод (ODD)
Карты памяти microSD, microSDHC, microSDXC MMC, SD, SDHC, SDXC
Графика
Дискретная графика
Модель видеокарты встроенная встроенная
Камера и звук
Камера
Основная камера 2 Мп 2 Мп
Встроенный микрофон 2
Расположение динамиков направлены вниз направлены вниз
Встроенные динамики 2 динамика
Клавиатура и тачпад
Цифровое поле (Numpad) физическое
Подсветка клавиатуры многоцветная настраиваемая (1 зона)
Заводская «кириллица» на клавишах
Управление курсором тачпад (сенсорная площадка) тачпад (сенсорная площадка)
Мультимедийная сенсорная панель
Функции
Функции защиты приватности камера для идентификации пользователя, физический выключатель камеры сканер отпечатка пальца, физический выключатель камеры