TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Soundmax SM-PS5019B (зеленый)
Soundmax SM-PS5019B (зеленый)
Bosch MMB6384M
Bosch MMB6384M
Lian Li RB 750 G9P.BX0750B.B000.RU
Lian Li RB 750 G9P.BX0750B.B000.RU
ADATA HV620S AHV620S-4TU31-CBK 4TB (черный)
ADATA HV620S AHV620S-4TU31-CBK 4TB (черный)
Samsung T7 2TB (синий)
Samsung T7 2TB (синий)
Samsung T7 Shield 1TB (черный)
Samsung T7 Shield 1TB (черный)
Magssory Fold Pro 3 в 1 WCH063 (темно-серый)
Magssory Fold Pro 3 в 1 WCH063 (темно-серый)
BQ BQ-2832 Barrel XL (фиолетовый)
BQ BQ-2832 Barrel XL (фиолетовый)
SunWind Gaming (M) (черный)
SunWind Gaming (M) (черный)
AeroCool Graphite-G-BK-v2
AeroCool Graphite-G-BK-v2
Lian Li A3-mATX Wood Edition G99.A3W-WD.00
Lian Li A3-mATX Wood Edition G99.A3W-WD.00
Gigabyte Z790 UD AX (rev. 1.0/1.1)
Gigabyte Z790 UD AX (rev. 1.0/1.1)
Общая информация
Дата выхода на рынок 2025 г. 2016 г. 2020 г. 2022 г. 2024 г. 2024 г. 2022 г.
Основные
Тип Bluetooth колонка стационарный блендер беспроводное зарядное кнопочный телефон
Акустическое оформление с пассивным излучателем
Номинальная мощность (RMS) 10 Вт
Питание от аккумулятора от сети USB USB USB
Воспроизведение с носителей USB, microSD
Цвет зеленый черный синий черный темно-серый черный белый
Мощность 1200 Вт
Многоступенчатая регулировка скорости
Полезный объем чаши 1.5 л
Чаша стекло
Материал корпуса металл пластик металл резина металл
Цвет корпуса нержавеющая сталь, черный
Тип накопителя HDD SSD SSD
Форм-фактор 2.5" Mid Tower Mini Tower
Объём 4 ТБ 2 ТБ 1 ТБ
Интерфейсы USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с)
Разъем подключения к компьютеру USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Пыле-, влаго-, ударопрочность падение с высоты до 2 метров IP65
Назначение для телефонов, для наушников, для умных часов и/или браслетов
Макс. количество одновременно подключаемых устройств 3
Разъемы на устройстве USB Type-C
Кабель в комплекте кабель USB Type-C
Конструкция кабеля съемный
Размер экрана 2.8"
Разрешение экрана 240x320
Технология экрана TFT
Беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти microSDHC
Максимальная емкость карты памяти 32 ГБ
Количество физических SIM-карт 3
Формат SIM-карты mini-SIM (обычная), nano-SIM
Раздельные слоты SIM 2 и карт памяти
Макс. размер материнской платы ATX micro-ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 180 мм 165 мм
Макс. длина видеокарты 348 мм 415 мм
Макс. длина блока питания 191 мм 220 мм
Форм-фактор блока питания ATX ATX, SFX
Акустическая система
Количество динамиков 2
Количество пассивных динамиков 2
Частотный диапазон 50 — 13 000 Гц
Диаметр широкополосного динамика 5 см
Конструкция
Материал корпуса пластик
Обтяжка корпуса ткань
Пыле-, влаго-, ударопрочность
Возможность переноски/крепежа ремешок
Встроенный дисплей
Подсветка
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней пластик
Материал задней крышки пластик
Цвет задней крышки фиолетовый
Цвет фронтальной панели фиолетовый
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности FM-приёмник
Функциональность
Встроенный микрофон 1 шт.
Отключение встроенного микрофона
Встроенный голосовой помощник
Мультирум
Стриминговые технологии
Поддержка потоковых сервисов
Поддержка многоканального звука
Синхронизация беспроводная (стереопара)
Интеграция в систему "умного дома"
Аудиокодеки Bluetooth SBC
Система автокалибровки звука
Зарядка внешних устройств
Управление акустикой кнопки/регуляторы
Приложение для управления
Дополнительные возможности радио, аудиозвонки (спикерфон)
Быстрая зарядка
Технология быстрой зарядки USB Power Delivery, Qualcomm Quick Charge 3.0
Технология GaN
Ручная установка выходного напряжения
Магнитная конструкция
Подсветка
Интерфейсы
Bluetooth 5.3 2.1
Wi-Fi
NFC
Аудиовход 3.5 мм
Аудиовыход 3.5 мм
Микрофонный вход
Гитарный вход
Выход на наушники
HDMI
Ethernet (LAN)
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1 1
Thunderbolt
Кардридер
USB Type C на корпусе
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
FireWire (iLink)
eSATA
Разъём подключения USB Type-C 2.0
Аккумулятор и время работы
Емкость аккумулятора 1 200 мА·ч 1 400 мА·ч
Макс. время работы от аккумулятора 6 ч
Быстрая зарядка
Разъем для зарядки USB Type-C
Тип аккумулятора Li-ion
Конструкция аккумулятора съемный
Габариты
Высота 75 мм 86 мм 460 мм 321.5 мм
Ширина 188 мм 150 мм 230 мм 194 мм 244 мм
Глубина 67 мм 406 мм 443 мм
Вес 0.53 кг
Длина 150 мм 305 мм
Комплектация
Микрофон в комплекте
Комплектация аудиокабель 3.5 мм - 3.5 мм, кабель для зарядки, документация кабель питания материнской платы 20+4 pin
кабель питания процессора 2x 4+4 pin
кабели питания видеокарты 2x 6+2 pin; 1x 12V-2x6
кабели питания SATA 5 шт.
кабели питания PATA (Molex) 2 шт.
Мерный стакан
Венчик для взбивания
Вспениватель молока
Переносная бутылка
Насадка для пюре
Насадка для замешивания теста
Специальный нож для колки льда
Насадка-комбайн
Измельчитель
Дополнительные ножи
Насадка для нарезки кубиками
Кофемолка
Диски/насадки для терки и шинковки
Тёрка для драников
Тип поставки RTL (в коробке)
Модель Lian Li RB
Программное обеспечение OStoGO, HDDtoGO Portable SSD Software Samsung Portable SSD Software
Чехол
Кабель USB
Y-кабель USB (c двумя разъемами)
Кабель FireWire
Кабель Thunderbolt
Переходник
Прочее - кабель USB Type-C - USB Type-C
- документация
Комплект поставки адаптер питания
Метки
Метки bluetooth колонка, с подсветкой с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с закаленным стеклом, продуваемый с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C
Функциональные особенности
Режим «Импульс»
Функция вакуума
Автоматические программы
Список автоматических программ смузи, колка льда, очистка
Возможность колки льда
Приготовление горячих блюд
Таймер
Технические характеристики блока питания
Мощность 750 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V 62.5 А
Комбинированная нагрузка по +12V 750 Вт
КПД 85 %
Сертификат 80 PLUS бронзовый
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 135 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Особенности кабелей плоские
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 2
SATA 5
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1
Тип разъема PCIe Gen5 12V-2x6
USB Power
Размеры и вес
Длина 126.8 мм 85 мм 88 мм 70 мм 145 мм
Ширина 81 мм 57 мм 59 мм 58 мм
Толщина 27.8 мм 8 мм 13 мм 12.8 мм
Вес 390 г 58 г 98 г 103 г
Глубина 70 мм
Дополнительно
Кнопка синхронизации
Функция авто-отключения
Аппаратное шифрование AES 256 бит AES 256 бит
Технические характеристики
Суммарная выходная мощность 23 Вт
Стандарт беспроводной зарядки Qi, Qi2
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel Z790
Количество фаз питания 16+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX
Подсветка
Экран
Разрешающая способность экрана 143 ppi
Соотношение сторон 4:3
Сенсорный экран
Защита от царапин
Постоянная работа экрана
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры 1
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Фронтальная камера
Фронтальная камера
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы GSM 850/900/1800/1900 МГц
Характеристики коврика
Тип коврик для мыши
Материал поверхности ткань
Цвет черный
Подушечка под запястье
Прошитые края
Водоотталкивающее покрытие
Размеры коврика
Глубина 225 мм
Ширина 280 мм
Толщина 3 мм
Вес 240 г
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл, стекло пластик, металл, дерево
Материал передней панели сетка дерево с забором воздуха
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Горизонтальные слоты расширения 7 4
Вертикальные слоты расширения 3
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Ручка для переноски
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров спереди, снизу
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6 10
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 3
Расположение вентиляторов Передняя панель: 120 мм x 3 или 140 мм x 2 (Макс.)

Верхняя панель: 120 мм x 2 или 140 мм x 2 (Макс.)

Задняя панель: 120 мм x 1 или 140 мм x 1 (Макс.)
сверху: 3 x 120 мм
сбоку: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 240, 280, 360 240, 280, 360
Расположение СЖО Передняя панель: 120/240/280/360 мм радиатор (Опционально)
(длина радиатора < 394 мм, толщина < 38 мм)

Верхняя панель: 120/240 мм радиатор (Опционально)(длина радиатора < 296 мм)
(высота модуля памяти < 50 мм)

Задняя панель: 120 мм радиатор (Опционально)
(ширина видеокарты < 130 мм, если видеокарта установлена вертикально)
сбоку: 240/280/360 мм
сверху: 240/360 мм
снизу: 240 мм
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания снизу за материнской платой
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 2 1
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 192GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 7 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ Support for DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 memory modules

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0
Всего PCI Express x16 3
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI PCI-линии ЦП один разъем PCIEX16 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 5.0 x16 в целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16 PCI-линии чипсета один разъем PCIEX4 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 4.0 x4 один разъем PCIEX1_4 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 3.0 x1 два разъема PCIEX1_2, PCIEX1_3 - PCI Express x1 с режимом работы PCIe 3.0 x1 слоты PCIEX16 and PCIEX4 поддерживают технологию AMD CrossFire
Интерфейсы накопителей
M.2 3
Спецификации накопителей слот на ЦП
один разъем M2A_CPU - сокет 3, (ключ М), тип 22110/2280, поддерживает режимы работы PCIe 4.0 x4/x2

слоты на чипсете
два разъема M2Q_SB, M2P_SB - сокет 3, (ключ М), тип 2280, поддержиают режимы работы

поддержка технологии Intel Optane Memory
опция ускорения системы средствами Intel Optane может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета)
SATA 3.0 6
SATA 2.0
RAID 0, 1, 5, 10 - NVMe; 0, 1, 5, 10 - SATA
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire AMD CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 2
Цифровой выход S/PDIF 1
COM
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО 2
Разъемы для корпусных вентиляторов 3
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2
Описание внутренних разъемов 1 x 24-pin ATX main power connector 2 x 8-pin ATX 12V power connectors 1 x CPU fan header 1 x water cooling CPU fan header 3 x system fan headers 1 x system fan/water cooling pump header 2 x addressable LED strip headers 2 x RGB LED strip headers 3 x M.2 Socket 3 connectors 6 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x USB Type-C header, with USB 3.2 Gen 1 support 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x serial port header 2 x Thunderbolt add-in card connectors 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x reset button 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper