TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список WD Red SA500 NAS 1TB WDS100T1R0B
WD Red SA500 NAS 1TB WDS100T1R0B
Galaxy Line GL2134
Galaxy Line GL2134
Lian Li SP850 G89.SP850B.01EU
Lian Li SP850 G89.SP850B.01EU
Thermaltake Litepower 650W [LTP-0650P-2]
Thermaltake Litepower 650W [LTP-0650P-2]
Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1200W TT Premium Edition PS-TPD-1200FNFAGE-H
Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1200W TT Premium Edition PS-TPD-1200FNFAGE-H
AeroCool Qs-240
AeroCool Qs-240
Phanteks Evolv X2 PH-ES524XTG_DMW01
Phanteks Evolv X2 PH-ES524XTG_DMW01
ASUS ProArt B760-Creator
ASUS ProArt B760-Creator
ASUS ROG Crosshair X870E Glacial
ASUS ROG Crosshair X870E Glacial
CMF Phone 1 8GB/256GB (оранжевый)
CMF Phone 1 8GB/256GB (оранжевый)
LG UltraGear 45GR95QE-B
LG UltraGear 45GR95QE-B
Samsung Odyssey G3 LS27AG300NIXCI
Samsung Odyssey G3 LS27AG300NIXCI
Общая информация
Дата выхода на рынок 2019 г. 2021 г. 2023 г. 2023 г. 2026 г. 2024 г. 2022 г. 2021 г.
Основные
Объём 1 ТБ
Форм-фактор M.2 Mini Tower Mid Tower
Интерфейс SATA 3.0
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2 2280
Ресурс записи 600 TBW
Тип погружной блендер смартфон игровой игровой
Питание от сети
Мощность 1350 Вт
Количество скоростей 12
Многоступенчатая регулировка скорости
Материал корпуса металл, пластик
Материал ножки металл
Длина провода 1.18 м
Цвет корпуса нержавеющая сталь, черный черный черный
Макс. размер материнской платы micro-ATX eATX
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX ATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера 160 мм 170 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм 380 мм
Макс. длина блока питания 170 мм 250 мм
Форм-фактор блока питания ATX ATX
Цвет черный белый
Операционная система Android
Версия ОС на момент выхода Android 14
Оболочка Nothing OS
Размер экрана 6.67"
Разрешение экрана 1080x2400
Технология экрана AMOLED
Частота обновления экрана 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ
Тип оперативной памяти LPDDR4X
Объем встроенной памяти 256 ГБ
Тип встроенной памяти UFS 2.2
Количество точек матрицы основной камеры 50 Мп
Характеристики блока камер 50 Мп, f/1.8, 1/1.95", 0.8 мкм, широкоугольный (Sony IMX882)
2 Мп, f/2.4, 1/5.1", 1.75 мкм, датчик глубины (SmartSens SC202CS)
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти microSDHC, microSDXC
Максимальная емкость карты памяти 2 ТБ
Количество физических SIM-карт 2
Формат SIM-карты nano-SIM
Раздельные слоты SIM 2 и карт памяти
Диагональ 44.5" 27"
Соотношение сторон 21:9 16:9
Разрешение 3440x1440 1920x1080
Плотность пикселей 84 ppi 82 ppi
Встроенная ОС
Матрица OLED VA
Изогнутый экран
Радиус изгиба 800R
Макс. частота обновления экрана 240 Гц 144 Гц
Отсутствие мерцания (Flicker-free)
Цвет подставки черный черный
Технические характеристики
Скорость последовательного чтения 560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 530 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 85 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 3.75 Вт
Энергопотребление (ожидание) 0.56 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч
Толщина 2.38 мм
Охлаждение
Подсветка
Поддержка процессоров Intel AMD
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 AM5
Чипсет Intel B760 AMD X870E
Количество фаз питания 12+1 24+2+2
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX eATX
Цвет белый
Расширенный динамический диапазон (HDR) HDR10
Поверхность экрана матовая матовая
Глубина цвета 10 бит
Сенсорный экран
miniLED подсветка
Квантовые точки (QD)
Синхронизация кадров
Технология синхронизации кадров AMD FreeSync Premium, совместимый с NVIDIA G-Sync AMD FreeSync Premium
Яркость (типичная) 200 кд/м2 250 кд/м2
Контрастность 1 500 000 :1 3 000 :1
Цветовой охват DCI-P3 98.5 %
Время отклика (GtG) 0.03 мс
Угол обзора по горизонтали 178 ° 178 °
Угол обзора по вертикали 178 ° 178 °
Время отклика (MPRT/VRB) 1 мс
Функциональные особенности
Режим «Турбо»
Возможность колки льда
Управление со смартфона
Комплектация
Крепление на стену
Мерный стакан 0.6 л
Венчик для взбивания
Вспениватель молока
Переносная бутылка
Насадка для пюре
Насадка для замешивания теста
Специальный нож для колки льда
Насадка-комбайн
Измельчитель 0.86 л
Дополнительные ножи
Насадка для нарезки кубиками
Кофемолка
Диски/насадки для терки и шинковки
Тёрка для драников
Насадка-соковыжималка
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Модель Lian Li SP Thermaltake Toughpower GF A3
Комплектация 2 x SATA 6Gb/s cables
2 x M.2 Rubber packages
1 x Screw package for M.2 Key E
1 x ProArt ruler
1 x Q-connector
1 x ACC Express Activation Key Card
1 x User guide
- 1-на-4 ARGB кабель
- 1-на-2 ARGB кабель
- 2 x 1-на-3 кабель вентилятора
- 2 x ROG weave SATA 6G кабеля
- ROG Hyper M.2 Card с heatsink
- 1 x ROG Hyper M.2 с heatsink
- 1 x M.2 подложка для ROG Hyper M.2 Card
- 2 x Thermal подложки для ROG Hyper M.2 Card
- ROG Q-DIMM.2 с heatsink
- 1 x ROG DIMM.2 с heatsink
- 1 x M.2 подложка для ROG Q-DIMM.2
- 2 x Thermal подложки для ROG Q-DIMM.2
- 1 x Thermal подложка для M.2 22110
- 1 x ROG Memory Q-Fan
- 1 x ASUS WiFi Q-Антенна
- 1 x Q-connector
- 1 x ROG logo plate стикер
- 1 x ROG стикер
- 1 x M.2 Q-Slide комплект
- 7 x M.2 резиновых подложек
- 1 x ROG открывашка
- документация
кабель DisplayPort - DisplayPort, кабель HDMI - HDMI, адаптер питания, пульт ДУ, документация кабель HDMI - HDMI, кабель питания, документация
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка
Чехол
Перо (стилус)
Технические характеристики блока питания
Мощность 850 Вт 650 Вт 1 200 Вт
Форм-фактор SFX ATX ATX
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1 1 1
Макс. ток по линии +12V 70 А 48 А 100 А
Комбинированная нагрузка по +12V 840 Вт 576 Вт 1200 Вт
КПД 93.5 % 85 %
Сертификат 80 PLUS золотой золотой
Коррекция фактора мощности (PFC) активная активная активная
Размер вентилятора блока питания 90 мм 120 мм 120 мм
Количество вентиляторов 1 1 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB) гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Максимальный уровень шума 40.6 дБ
Цвет черный черный
Стандарт блока питания ATX12V 2.3 ATX12V 3.0
Сертификат Cybenetics платиновый
Разъемы блока питания
Особенности кабелей в оплетке
Модульное подключение кабелей питания полностью модульное полностью модульное
Питание материнской платы 20 + 4 pin 20 + 4 pin 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2 1 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin 1 1
IDE 4 pin 4 6 4
SATA 8 5 12
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 3 2 5
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1 1
Тип разъема PCIe Gen5 12VHPWR 12VHPWR
USB Power
Длина кабеля питания 12В 0.44 м 0.6 м
Габариты
Высота 63.5 мм 86 мм 86 мм 419 мм 588 мм
Ширина 125 мм 150 мм 150 мм 209 мм 228 мм 244 мм 277 мм
Длина 100 мм 140 мм 140 мм 305 мм 305 мм
Глубина 372.2 мм 454 мм
Вес 2.95 кг 14.2 кг
Конструкция корпуса
Материал корпуса металл, акрил пластик, металл, стекло
Материал передней панели сетка стекло
Прозрачное окно
Материал окна акрил закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров снизу
Горизонтальные слоты расширения 4 8
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Вертикальные слоты расширения
Поддержка мат. плат с BTF
Ручка для переноски
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 5 7
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1
Расположение вентиляторов Передняя панель: 2 х 120-мм вентилятора (в комплект не входят)
Верхняя панель: 2 х 120-мм вентилятора (в комплект не входят)
Задняя панель: 1 х 120-мм вентилятор (1 х 120-мм вентилятор чёрного цвета в комплекте)
сверху: 3 x 120 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 х 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 240 120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО спереди: 120/240-мм
сзади: 120-мм
сверху: до 360 мм
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания снизу снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3 5
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2 2
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 4
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 1 x 3.5 мм (комбинированный)
USB 2.0 Type-С
Метки
Метки с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, продуваемый с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом для школьника, бюджетный смартфон, 256 ГБ игровой от 144 Гц, с временем отклика 1 мс или менее, с расширенной цветопередачей, широкоформатный, изогнутый, с поддержкой HDR, для дизайнера, для фотографа, для видеомонтажа, с регулировкой по высоте игровой от 144 Гц, с регулировкой по высоте
Модель CMF Phone 1
Продуктовая линейка LG UltraGear Samsung Odyssey G3
Память
Тип памяти DDR5 DDR5
Количество слотов памяти 4 4
Максимальный объём памяти 192GB 256GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 7 800 МГц 9 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка non-ECC модулей и модулей с On-Die ECC без буферизации с частотами 7200 (OC), 7000 (OC), 6800 (OC), 6600 (OC), 6400 (OC), 6200 (OC), 6000 (OC), 5800 (OC), 5600, 5400, 5200, 5000, 4800, 4400 МГц

поддержка планок с Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка технологие OptiMem II
поддержка ECC и non-ECC небуферизованных планок памяти
двухканальная архитектура
поддержка планок памяти с частотами до 8600+ МГц OC/8200+ МГц OC с процессорами Ryzen 9000, 9600+ МГц OC/9200+ МГц OC с процессорами Ryzen 8000, 8000+ МГц OC/8000+ МГц OC с процессорами Ryzen 7000
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка DIMM Fit и DIMM Fit Pro
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
NitroPath DRAM Technology
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 5.0
Всего PCI Express x16 2 2
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI PCI-линии ЦП
1 x PCIe 5.0/4.0/3.0 x16

PCI-линии чипсета
1 x PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4)
1 x PCIe 3.0 x1

PCIe x1 разделяет пропускную способность с M.2_2
PCIe x1 будет отключен, когда M.2_2 работает в режиме PCIe x4 при включении вручную
для AMD Ryzen 9000 и 7000:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 или x8/x8 или x8/x4/x4 или x4/x4/x4/x4, с поддержкой PCIe Q-Release Switch

для AMD Ryzen 8700, 8600, 8400:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 (только PCIEx16(G5)_1, общий бандвич для x8), PCIEx16(G5)_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4

для AMD Ryzen 8500, 8300:2 разъема PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 (только PCIEx16(G5)_1, общий бандвич для x4), PCIEx16(G5)_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4

при использовании PCIEX16_1 в режиме PCIe 5.0 x16, PCIEX16_2 работает в режиме PCIe 3.0 x4; бандвич можно изменять в BIOS
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2 3 7
Спецификации накопителей слот на ЦП
слот M.2_1 (ключ М), тип 2242/2260/2280/22110, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4

слоты на чипсете
слот M.2_2 (ключ М), тип 2242/2260/2280/22110, поддерживает режим работы PCIe 3.0 x4
слот M.2_3 (ключ М), тип 2242/2260/2280/22110, поддерживает режимы работы PCIe 4.0 x4

слот M.2_2 разделяет пропускную способность с PCIe X1 и WiFi (ключ Е)
слот M.2_2 будет работать в режиме PCI 3.0 x2, если устройство будет обнаружено в слоте PCIe x1 или WiFi (ключ Е).
AMD Ryzen 9000 и 7000:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 5.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 5.0 x4); Hyper M.2_1 и Hyper M.2_2 через ROG Hyper M.2 карту (тип 2230/2242/2260/2280/22110, поддержка PCIe 5.0 x4)

AMD Ryzen 8700, 8600, 8400:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 4.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 4.0 x4)

AMD Ryzen 8500, 8300:M.2_1 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддержка PCIe 4.0 x4), M.2_2 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (не поддерживается)

AMD X870E:M.2_3 слот (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка PCIe 4.0 x4), DIMM.2_1 и DIMM.2_2 через ROG Q-DIMM.2 (тип 2230/2242/2260/2280/22110, DIMM.2_1 поддержка PCIe 4.0 x4, DIMM.2_2 поддержка PCIe 4.0 x2)

2 порта SATA 6 Гбит/с от AMD X870E, 2 порта SATA 6 Гбит/с от ASMedia ASM1162
поддержка технологии AMD RAIDXpert2
SATA 3.0 4 4
SATA 2.0
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA 0, 1, 5, 10 - M.2 (NVMe)
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi PCIe, CNVi
Wi-Fi 802.11be (Wi-Fi 7)
Bluetooth 5.4
Ethernet 1x1 Гбит/с + 1x2.5 Гбит/с 2x 10 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC4082
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 8
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1 4
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) 2
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF 1 1
Аудио (3.5 мм jack) 5 2
COM
LPT
PS/2
DisplayPort 1
Версия DisplayPort 1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Версия HDMI 2.1
USB-C (Thunderbolt 5)
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1 2
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 1
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 2 2
Разъемы для СЖО 1 2
Разъемы для корпусных вентиляторов 4 5
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
1 x 4-pin AIO Pump header
4 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector
1 x 4-pin +12V Power connector
1 x 6-pin PD_12V Power connector

Storage related
3 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 2x2 (20G) connector (supports USB Type-C with 60W PD/QC4+)
1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports additional 2 x USB 3.2 Gen1 ports
2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 ports

Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x AURA RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x M.2 slot (Key E)
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 20-5 pin System Panel header
1 x Thermal Sensor header
1 x Thunderbolt header
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
2 x 4-pin Chassis Fan headers
2 x 4-pin Radiator Fan headers
2 x W_PUMP+ headers
1 x AIO Q-Connector
1 x Extra Flow Fan header
1 x 24-pin Main Power connector
2 x 8-pin +12V CPU Power connector
1 x 8-pin PCIe Power connector
3 x M.2 slots (Key M)
1 x DIMM.2 slot поддерживает 2 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports
2 x USB 20Gbps connector (supports USB Type-C)
2 x USB 5Gbps headers support 4 additional USB 5Gbps ports
3 x USB 2.0 headers support 6 additional USB 2.0 ports
1 x 6-pin ARGB Gen 2 header to support 2 x ARGB Gen 2 headers
2 x Addressable Gen 2 header
1 x Alteration PCIe mode switch
2 x BCLK button
1 x BIOS Switch
1 x FlexKey button
1 x Front Panel Audio header (F_AUDIO)
1 x LN2 Mode jumper
12 x ProbeIt Measurement Points
1 x ReTry button
1 x RSVD header
1 x Safe Boot button
1 x Start button
1 x 10-1 pin System Panel header
1 x Thermal Sensor header
Thunderbolt 5
HDMI
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Процессор
Платформа Mediatek
Процессор Mediatek Dimensity 7300
Тактовая частота процессора 2 500 МГц
Количество ядер 8 (4+4)
Микроархитектура ЦПУ ARM Cortex-A78 2500 МГц + ARM Cortex-A55 2000 МГц
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 4 нм
Графический ускоритель Mali-G615 MC2
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней пластик
Материал задней крышки пластик
Цвет задней крышки оранжевый
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP52
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Расположение сканера отпечатка пальца встроен в дисплей
Функциональные особенности сменные панели
Размеры и вес
Длина 164 мм
Ширина 77 мм 993.14 мм 618.2 мм
Толщина 9 мм
Вес 202 г 10.9 кг 5.3 кг
Высота 647.7 мм 520.5 мм
Глубина 363.22 мм 234.1 мм
Наклон экрана 15 ° 20 °
Регулировка высоты подставки 110 мм 120 мм
Портретный режим 90 °
Поворот вправо-влево 10 ° 30 °
Крепление VESA 100x100 100x100
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 395 ppi
Соотношение сторон 20:9
Сенсорный экран
Защита от царапин
Постоянная работа экрана
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры 2
Модули камер широкоугольный, датчик глубины
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Диафрагма основной камеры f/1.8
Макс. количество кадров в секунду 120 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 16 Мп
Расположение фронтальной камеры в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/2.0
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 1920x1080 (Full HD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы 5G NR: n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n66, n77, n78
4G LTE: 1, 3, 4, 5, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41, 66
3G UMTS (WCDMA): 1, 4, 5, 8
2G GSM: 850/900/1800/1900
Интерфейсы
Bluetooth 5.3
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6)
Разъём подключения USB Type-C 2.0
NFC
Интерфейсы подключения HDMI, DisplayPort HDMI, DisplayPort
Кол-во HDMI 2 1
Версия HDMI HDMI 2.1 HDMI 1.4
Подключение цепочкой (MST/Daisy Chain)
Всего USB 2
Линейный аудиовход
Выход на наушники
Микрофонный вход
Ethernet (LAN)
Подключение Wi-Fi антенн от материнской платы
Картридер
KVM
COM-порт
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion
Емкость аккумулятора 5 000 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Мощность зарядки 33 Вт
Конструктивные характеристики
Блок питания внешний встроенный
Встроенные динамики
Веб-камера
Встроенный микрофон
Автоматическая регулировка яркости
Беспроводная зарядка
Подсветка корпуса
Безрамочный дизайн
Крепление для наушников