Сравнить Soundmax SM-PS5019B (зеленый), Bosch MMB6384M, ADATA HV620S AHV620S-4TU31-CBK 4TB (черный), Kingston XS1000 2TB SXS1000R/2000GA, Samsung T7 2TB (синий), Magssory Fold Pro 3 в 1 WCH063 (темно-серый), BQ BQ-2832 Barrel XL (фиолетовый), SunWind Gaming (M) (черный), AeroCool Graphite-G-BK-v2, Lian Li A3-mATX Wood Edition G99.A3W-WD.00, Gigabyte Z790 UD AX (rev. 1.0/1.1), Huawei nova Y63 GFY-LX1 4GB/128GB (черный)

Очистить список

Soundmax SM-PS5019B (зеленый)

Bosch MMB6384M

ADATA HV620S AHV620S-4TU31-CBK 4TB (черный)

Kingston XS1000 2TB SXS1000R/2000GA

Samsung T7 2TB (синий)

Magssory Fold Pro 3 в 1 WCH063 (темно-серый)

BQ BQ-2832 Barrel XL (фиолетовый)

SunWind Gaming (M) (черный)

AeroCool Graphite-G-BK-v2

Lian Li A3-mATX Wood Edition G99.A3W-WD.00

Gigabyte Z790 UD AX (rev. 1.0/1.1)

Huawei nova Y63 GFY-LX1 4GB/128GB (черный)

Скрыть одинаковые параметры

Общая информация

Дата выхода на рынок

2016 г.

2020 г.

2024 г.

2022 г.

2025 г.

Основные

Тип

Bluetooth колонка

стационарный блендер

беспроводное зарядное

кнопочный телефон

смартфон

Акустическое оформление

с пассивным излучателем

Номинальная мощность (RMS)

10 Вт

Питание

от аккумулятора

от сети

USB

Воспроизведение с носителей

USB, microSD

Цвет

зеленый

черный

красный

синий

темно-серый

черный

белый

Мощность

1200 Вт

Многоступенчатая регулировка скорости

Полезный объем чаши

1.5 л

Чаша

стекло

Материал корпуса

металл

пластик

металл, пластик

металл

Цвет корпуса

нержавеющая сталь, черный

Тип накопителя

HDD

SSD

Форм-фактор

2.5"

Mid Tower

Mini Tower

Объём

4 ТБ

2 ТБ

Интерфейсы

USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с)

Разъем подключения к компьютеру

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

Пыле-, влаго-, ударопрочность

падение с высоты до 2 метров

Назначение

для телефонов, для наушников, для умных часов и/или браслетов

Макс. количество одновременно подключаемых устройств

Разъемы на устройстве

USB Type-C

Кабель в комплекте

кабель USB Type-C

Конструкция кабеля

съемный

Размер экрана

2.8"

6.75"

Разрешение экрана

240x320

720x1600

Технология экрана

TFT

IPS

Беспроводная зарядка

Быстрая зарядка

Huawei SuperCharge

Поддержка карт памяти

microSDHC

Максимальная емкость карты памяти

32 ГБ

Количество физических SIM-карт

Формат SIM-карты

mini-SIM (обычная), nano-SIM

nano-SIM

Раздельные слоты SIM 2 и карт памяти

Макс. размер материнской платы

ATX

micro-ATX

Совместимые материнские платы

ATX, micro-ATX, mini-ITX

micro-ATX, mini-ITX

Макс. высота процессорного кулера

180 мм

165 мм

Макс. длина видеокарты

348 мм

415 мм

Макс. длина блока питания

191 мм

220 мм

Форм-фактор блока питания

ATX

ATX, SFX

Операционная система

Android

Версия ОС на момент выхода

Android 12

Оболочка

EMUI

Частота обновления экрана

90 Гц

Объем оперативной памяти

4 ГБ

Объем встроенной памяти

128 ГБ

Количество точек матрицы основной камеры

50 Мп

Характеристики блока камер

50 Мп, f/1.8, 26мм, широкоугольный
2 Мп, макро

Максимальное разрешение видео

1920x1080 (30 кадров/с)

Акустическая система

Количество динамиков

Количество пассивных динамиков

Частотный диапазон

50 — 13 000 Гц

Диаметр широкополосного динамика

5 см

Конструкция

Материал корпуса

пластик

Обтяжка корпуса

ткань

Пыле-, влаго-, ударопрочность

Возможность переноски/крепежа

ремешок

Встроенный дисплей

Подсветка

Конструкция корпуса

моноблок

Стереодинамики

Материал граней

пластик

Материал задней крышки

пластик

Цвет задней крышки

фиолетовый

черный

Цвет фронтальной панели

фиолетовый

черный

Ударопрочный корпус

Пыле- и влагозащита

Физическая QWERTY-клавиатура

Сканер отпечатка пальца

Разблокировка по лицу

Функциональные особенности

FM-приёмник

настраиваемая кнопка (кнопка действия)

Цвет граней

черный

Расположение сканера отпечатка пальца

на боковом торце

Функциональность

Встроенный микрофон

1 шт.

Отключение встроенного микрофона

Встроенный голосовой помощник

Мультирум

Стриминговые технологии

Поддержка потоковых сервисов

Поддержка многоканального звука

Синхронизация

беспроводная (стереопара)

Интеграция в систему "умного дома"

Аудиокодеки Bluetooth

SBC

Система автокалибровки звука

Зарядка внешних устройств

Управление акустикой

кнопки/регуляторы

Приложение для управления

Дополнительные возможности

радио, аудиозвонки (спикерфон)

Быстрая зарядка

Технология быстрой зарядки

USB Power Delivery, Qualcomm Quick Charge 3.0

Технология GaN

Ручная установка выходного напряжения

Магнитная конструкция

Подсветка

Интерфейсы

Bluetooth

5.3

2.1

5.0

Wi-Fi

802.11ac (Wi-Fi 5)

NFC

Аудиовход

3.5 мм

Аудиовыход

3.5 мм

USB Type-C

Микрофонный вход

Гитарный вход

Выход на наушники

HDMI

Ethernet (LAN)

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

Thunderbolt

Кардридер

USB Type C на корпусе

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

FireWire (iLink)

eSATA

Разъём подключения

USB Type-C 2.0

Аккумулятор и время работы

Емкость аккумулятора

1 200 мА·ч

1 400 мА·ч

6 000 мА·ч

Макс. время работы от аккумулятора

6 ч

Быстрая зарядка

Разъем для зарядки

USB Type-C

Тип аккумулятора

Li-ion

Конструкция аккумулятора

съемный

несъемный

Габариты

Высота

75 мм

460 мм

321.5 мм

Ширина

188 мм

230 мм

194 мм

244 мм

Глубина

67 мм

406 мм

443 мм

Вес

0.53 кг

Длина

305 мм

Комплектация

Микрофон в комплекте

Комплектация

аудиокабель 3.5 мм - 3.5 мм, кабель для зарядки, документация

Мерный стакан

Венчик для взбивания

Вспениватель молока

Переносная бутылка

Насадка для пюре

Насадка для замешивания теста

Специальный нож для колки льда

Насадка-комбайн

Измельчитель

Дополнительные ножи

Насадка для нарезки кубиками

Кофемолка

Диски/насадки для терки и шинковки

Тёрка для драников

Программное обеспечение

OStoGO, HDDtoGO

Portable SSD Software

Чехол

Кабель USB

Y-кабель USB (c двумя разъемами)

Кабель FireWire

Кабель Thunderbolt

Переходник

Прочее

- кабель USB Type-C - USB Type-C
- документация

Комплект поставки

адаптер питания

адаптер питания, кабель USB-A - USB-C, скрепка

Перо (стилус)

Метки

bluetooth колонка, с подсветкой

с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с закаленным стеклом, продуваемый

с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C

для школьника, бюджетный смартфон, 128 ГБ

Функциональные особенности

Режим «Импульс»

Функция вакуума

Автоматические программы

Список автоматических программ

смузи, колка льда, очистка

Возможность колки льда

Приготовление горячих блюд

Таймер

Размеры и вес

Длина

126.8 мм

69.5 мм

85 мм

70 мм

145 мм

168.3 мм

Ширина

81 мм

32.6 мм

57 мм

58 мм

77.7 мм

Толщина

27.8 мм

13 мм

8 мм

12.8 мм

8.93 мм

Вес

390 г

29 г

58 г

103 г

207 г

Глубина

70 мм

Дополнительно

Кнопка синхронизации

Функция авто-отключения

Аппаратное шифрование

AES 256 бит

Технические характеристики

Суммарная выходная мощность

23 Вт

Стандарт беспроводной зарядки

Qi, Qi2

Поддержка процессоров

Intel

Поддержка поколений процессоров

Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12

Встроенный процессор

Сокет

LGA1700

Чипсет

Intel Z790

Количество фаз питания

16+1+1

Охлаждение фаз питания

Форм-фактор

ATX

Подсветка

Экран

Разрешающая способность экрана

143 ppi

260 ppi

Соотношение сторон

4:3

20:9

Сенсорный экран

Защита от царапин

Постоянная работа экрана

Количество цветов экрана

16 млн

Основная камера

Встроенная камера

Количество модулей камеры

Встроенная вспышка

Автоматическая фокусировка

Оптическая стабилизация

Модули камер

широкоугольный, макро

Диафрагма основной камеры

f/1.8

Фронтальная камера

8 Мп

Расположение фронтальной камеры

в выступе на экране ("капля")

Двойная камера

Автоматическая фокусировка

Встроенная вспышка

Диафрагма фронтальной камеры

f/2.0

Макс. разрешение видео фронтальной камеры

1920x1080 (Full HD)

Датчики

Акселерометр

Гироскоп

Датчик освещенности

Барометр

Монитор сердечного ритма

Измерение насыщенности крови кислородом

Датчик приближения

Навигация

GPS

ГЛОНАСС

Beidou

GALILEO

Передача данных

EDGE

HSPA

HSPA+

LTE

Поддерживаемые частоты и полосы

GSM 850/900/1800/1900 МГц

Основная SIM-карта
4G TDD LTE: 34/38/39/40/41
4G FDD LTE: 1/2/3/4/5/7/8/13/18/19/20/26/28/66
3G WCDMA: 1/2/4/5/8/19
2G GSM: 2/3/5/8 (850/900/1800/1900 МГц)

Дополнительная SIM-карта
4G TDD LTE: 34/38/39/40/41
4G FDD LTE: 1/2/3/4/5/7/8/13/18/19/20/26/28/66
3G WCDMA: 1/2/4/5/8/19
2G GSM: 2/3/5/8(850/900/1800/1900 МГц)

Характеристики коврика

Тип

коврик для мыши

Материал поверхности

ткань

Цвет

черный

Подушечка под запястье

Прошитые края

Водоотталкивающее покрытие

Размеры коврика

Глубина

225 мм

Ширина

280 мм

Толщина

3 мм

Вес

240 г

Конструкция корпуса

Материал корпуса

пластик, металл, стекло

пластик, металл, дерево

Материал передней панели

сетка

дерево с забором воздуха

Прозрачное окно

Материал окна

закаленное стекло

Горизонтальные слоты расширения

Вертикальные слоты расширения

Держатель видеокарты

Поддержка мат. плат с BTF

Подсветка корпуса

Контроллер подсветки

Ручка для переноски

Дверца фронтальной панели

Шумоизоляция

Дисплей

Пылевые фильтры

Расположение пылевых фильтров

спереди, снизу

Система охлаждения

Общее количество мест для вентиляторов

Вентиляторы в комплекте

Количество установленных вентиляторов

Расположение вентиляторов

Передняя панель: 120 мм x 3 или 140 мм x 2 (Макс.)

Верхняя панель: 120 мм x 2 или 140 мм x 2 (Макс.)

Задняя панель: 120 мм x 1 или 140 мм x 1 (Макс.)

сверху: 3 x 120 мм
сбоку: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм

Разветвитель вентиляторов

Подсветка комплектных вентиляторов

многоцветная адресная (ARGB)

Поддержка жидкостного охлаждения

Поддерживаемые размеры СЖО

120, 240, 280, 360

240, 280, 360

Расположение СЖО

Передняя панель: 120/240/280/360 мм радиатор (Опционально)
(длина радиатора < 394 мм, толщина < 38 мм)

Верхняя панель: 120/240 мм радиатор (Опционально)(длина радиатора < 296 мм)
(высота модуля памяти < 50 мм)

Задняя панель: 120 мм радиатор (Опционально)
(ширина видеокарты < 130 мм, если видеокарта установлена вертикально)

сбоку: 240/280/360 мм
сверху: 240/360 мм
снизу: 240 мм

Блок питания

отсутствует

Расположение блока питания

снизу

за материнской платой

Система хранения

Отсеки 2.5 дюймов

Отсеки 3.5 дюймов (внешние)

Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)

Отсеки 5.25 дюймов

Комбинированные отсеки 2.5/3.5"

Съёмная корзина для накопителей

Безвинтовое крепление дисков

Передняя панель корпуса

USB 2.0 Type-A

USB 2.0 Type-С

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

Кардридер

Аудиоразъемы

2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)

Память

Тип памяти

DDR5

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

192GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

7 600 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

Support for DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 memory modules

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

Версия PCI Express

5.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

Дополнительные характеристики PCI

PCI-линии ЦП один разъем PCIEX16 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 5.0 x16 в целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16 PCI-линии чипсета один разъем PCIEX4 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 4.0 x4 один разъем PCIEX1_4 - PCI Express x16 с режимом работы PCIe 3.0 x1 два разъема PCIEX1_2, PCIEX1_3 - PCI Express x1 с режимом работы PCIe 3.0 x1 слоты PCIEX16 and PCIEX4 поддерживают технологию AMD CrossFire

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

слот на ЦП
один разъем M2A_CPU - сокет 3, (ключ М), тип 22110/2280, поддерживает режимы работы PCIe 4.0 x4/x2

слоты на чипсете
два разъема M2Q_SB, M2P_SB - сокет 3, (ключ М), тип 2280, поддержиают режимы работы

поддержка технологии Intel Optane Memory
опция ускорения системы средствами Intel Optane может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета)

SATA 3.0

SATA 2.0

RAID

0, 1, 5, 10 - NVMe; 0, 1, 5, 10 - SATA

Сеть и связь

Wi-Fi

802.11ax (Wi-Fi 6E)

Bluetooth

5.3

Ethernet

1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка SLi/CrossFire

AMD CrossFire

Встроенный звук

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 4)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

mini DisplayPort

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Описание внутренних разъемов

1 x 24-pin ATX main power connector 2 x 8-pin ATX 12V power connectors 1 x CPU fan header 1 x water cooling CPU fan header 3 x system fan headers 1 x system fan/water cooling pump header 2 x addressable LED strip headers 2 x RGB LED strip headers 3 x M.2 Socket 3 connectors 6 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x USB Type-C header, with USB 3.2 Gen 1 support 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x serial port header 2 x Thunderbolt add-in card connectors 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x reset button 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper

Процессор

Платформа

Qualcomm Snapdragon

Процессор

Qualcomm Snapdragon 680

Тактовая частота процессора

2 400 МГц

Количество ядер

8 (4+4)

Микроархитектура ЦПУ

ARM Cortex-A73 2400 МГц + ARM Cortex-A53 1900 МГц

Разрядность процессора

64 бита

Техпроцесс

6 нм

Графический ускоритель

Adreno 610

Интернет магазин

Контакты