TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Silicon-Power UD90 1TB SP01KGBP44UD9005
Silicon-Power UD90 1TB SP01KGBP44UD9005
Brayer BR1266
Brayer BR1266
DeepCool PL750D V2
DeepCool PL750D V2
Ocypus Iota P850 Iota-P850-G1FFBK024X-EU
Ocypus Iota P850 Iota-P850-G1FFBK024X-EU
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Accord ACC-K-16
Accord ACC-K-16
Chieftec GS-01B-OP
Chieftec GS-01B-OP
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г. 2022 г. 2023 г. 2022 г.
Страна производства Китай
Дата выхода чипа 2025 г. 2025 г.
Основные
Объём 500 ГБ 1 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 M.2 3.5" Mid Tower Mid Tower
Интерфейс PCI Express 3.0 x4 PCI Express 4.0 x4 PCI Express x16 5.0 PCI Express x16 5.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Версия NVMe 1.3 1.4
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер Silicon Motion SM2262ENG
Размеры устройств M.2 2280 2280
Ресурс записи 600 TBW
Тип погружной блендер
Питание от сети
Мощность 1500 Вт
Количество скоростей 15
Многоступенчатая регулировка скорости
Материал корпуса металл, пластик
Материал ножки металл
Цвет корпуса нержавеющая сталь, черный
Производитель графического процессора NVIDIA AMD
Микроархитектура NVIDIA Blackwell AMD RDNA 4.0
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50 AMD Radeon RX 9000
Графический процессор GeForce RTX 5070 Radeon RX 9070 XT
Кодовое имя чипа GB205 Navi 48
Техпроцесс 5 нм 4 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный черный
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Макс. размер материнской платы ATX ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 170 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм
Макс. длина блока питания 180 мм
Технические характеристики
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфера 512 МБ
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения 3 500 Мбайт/с 5 000 Мбайт/с 184 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 2 200 Мбайт/с 4 800 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 500 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 11 мм 3.5 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное
Тип охлаждения радиатор
Подсветка
Совместимость с PS5
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 160 МГц 1 660 МГц
Количество потоковых процессоров 6 144 4 096
Количество RT-ядер 48 64
Видеопамять 12 ГБ 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR7 GDDR6
Эффективная частота памяти 28 000 МГц 20 000 МГц
Пропускная способность памяти 672.2 ГБ/с 624.1 ГБ/с
Ширина шины памяти 192 бит 256 бит
Кэш L1 128 КБ 32 КБ
Кэш L2 40 МБ 8 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate 12 Ultimate
Разъёмы питания 16 pin (12V-2x6) 8+8+8 pin
Рекомендуемый блок питания 750 Вт 850 Вт
Толщина системы охлаждения 3 слота 3 слота
Количество вентиляторов 3 3
Длина видеокарты 317 мм 339 мм
Высота видеокарты 136 мм 136 мм
Толщина видеокарты 64 мм 59 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Кэш L3 64 МБ
Буфер 128 МБ
Уровень шума в режиме ожидания 22 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 350 G
Поддержка процессоров Intel Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 LGA1200
Чипсет Intel B760 Intel H470
Количество фаз питания 8+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX mATX
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Крепление на стену
Мерный стакан 0.8 л
Венчик для взбивания
Насадка-миксер
Вспениватель молока
Переносная бутылка
Насадка для пюре
Насадка для замешивания теста
Специальный нож для колки льда
Насадка-комбайн
Измельчитель 0.6 л
Дополнительные ножи
Насадка для нарезки кубиками
Кофемолка
Диски/насадки для терки и шинковки
Тёрка для драников
Насадка-соковыжималка
Модель DeepCool PLD V2 Ocypus Iota
Комплектация разветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, держатель видеокарты, фирменный стикер, документация держатель видеокарты, фирменный стикер, документация
Функциональные особенности
Режим «Турбо»
Возможность колки льда
Управление со смартфона
Технические характеристики блока питания
Мощность 750 Вт 850 Вт
Форм-фактор ATX ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.0 ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1 1
Макс. ток по линии +12V 62.5 А 70.8 А
Комбинированная нагрузка по +12V 750 Вт 849.6 Вт
КПД 85 % 91 %
Сертификат 80 PLUS бронзовый золотой
Коррекция фактора мощности (PFC) активная активная
Размер вентилятора блока питания 120 мм 120 мм
Количество вентиляторов 1 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB) гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный черный
Сертификат Cybenetics
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания модульный
Питание материнской платы 20 + 4 pin 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 2 2
SATA 8 8
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 3 3
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1 1
Тип разъема PCIe Gen5 12V-2x6 12V-2x6
USB Power
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Особенности кабелей плоские
Габариты
Высота 86 мм 86 мм 410 мм 464 мм
Ширина 140 мм 150 мм 180 мм 210 мм 244 мм 185 мм
Длина 150 мм 140 мм 244 мм 226 мм
Вес 1.96 кг 2.31 кг 5 кг
Глубина 350 мм 408 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 2
Версия HDMI 2.1b 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 3 2
Версия DisplayPort 2.1b 2.1a
mini Display Port
USB Type-C
Метки
Метки для игр в 2K, с трассировкой лучей для игр в 2K, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл пластик, металл
Материал передней панели пластик с забором воздуха сетка, пластик
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения 7 7
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Материал окна закаленное стекло
Расположение пылевых фильтров сверху, снизу
Система охлаждения
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1 4
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания сверху снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2 2
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Память
Тип памяти DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 4 2
Максимальный объём памяти 192GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 7 600 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем)

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0 3.0
Всего PCI Express x16 2 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI ЦП:
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.

Чипсет:
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16

PCIe-линии чипсета
1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Интерфейсы накопителей
M.2 2 1
Спецификации накопителей ЦП:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Чипсет:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)

Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2:
Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD

Поддержка технологии Intel Optane Memory
SATA 3.0 4 4
RAID SATA 0/1/5/10 0/1/5/10
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 5 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 3 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.0 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 2
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2 1
Описание внутренних разъемов 24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъём для подключения системного вентилятора
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
1 разъем M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние