TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Apacer AS340X 480GB AP480GAS340XC
Apacer AS340X 480GB AP480GAS340XC
Samsung 980 Pro с радиатором 2TB MZ-V8P2T0CW
Samsung 980 Pro с радиатором 2TB MZ-V8P2T0CW
Team T-Force Vulcan Z 1TB T253TZ001T0C101
Team T-Force Vulcan Z 1TB T253TZ001T0C101
Thermaltake Smart BX3 Pro SE 650W PS-SPD-0650NNSABE-7
Thermaltake Smart BX3 Pro SE 650W PS-SPD-0650NNSABE-7
Sinotex Ninja GeForce GTX 1050 2GB GDDR5 NK105NP25F
Sinotex Ninja GeForce GTX 1050 2GB GDDR5 NK105NP25F
Sinotex Ninja Radeon RX 550 8GB GDDR5 AKRX55085F
Sinotex Ninja Radeon RX 550 8GB GDDR5 AKRX55085F
ZOTAC GeForce RTX 4060 Ti 16GB Twin Edge ZT-D40620E-10M
ZOTAC GeForce RTX 4060 Ti 16GB Twin Edge ZT-D40620E-10M
WD Purple Surveillance 3TB WD34PURZ
WD Purple Surveillance 3TB WD34PURZ
Baseus GaN6 Pro Fast Charger 2C+2U 65W P10162701313-00 (голубой)
Baseus GaN6 Pro Fast Charger 2C+2U 65W P10162701313-00 (голубой)
BVK WORK 860778
BVK WORK 860778
Iven SuperPower White 201792
Iven SuperPower White 201792
Cooler Master CMP 520L CP520-KGNN-S03
Cooler Master CMP 520L CP520-KGNN-S03
Основные
Объём 480 ГБ 2 ТБ 1 ТБ 3 ТБ
Форм-фактор 2.5" M.2 2.5" 3.5" Mid Tower
Интерфейс SATA 3.0 PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 PCI Express x16 3.0 PCI Express x16 3.0 PCI Express x8 4.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Ресурс записи 280 TBW 1200 TBW 800 TBW
Версия NVMe 1.3
Контроллер Samsung Elpis
Размеры устройств M.2 2280
Производитель графического процессора NVIDIA AMD NVIDIA
Микроархитектура NVIDIA Pascal NVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce GTX 10 AMD Radeon RX 500 NVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор GeForce GTX 1050 Radeon RX 550 GeForce RTX 4060 Ti
Кодовое имя чипа GP107 AD106
Техпроцесс 14 нм 5 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный, красный черный черный голубой черный
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Технология записи CMR
Среда наполнения воздух
Тип сетевое зарядное
Назначение для телефонов, для планшетов, для ноутбуков
Макс. количество одновременно подключаемых устройств 4
Разъемы на устройстве USB Type-A, USB Type-C
Кабель в комплекте кабель USB Type-C
Материал корпуса пластик
Процессор AMD Ryzen 3 Intel Core i5
Модель процессора AMD Ryzen 3 3200G Intel Core Ultra 5 225F
Макс. размер материнской платы ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 161 мм
Макс. длина видеокарты 350 мм
Макс. длина блока питания 160 мм
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование AES 256bit
Скорость последовательного чтения 550 Мбайт/с 7 000 Мбайт/с 550 Мбайт/с 175 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 520 Мбайт/с 5 100 Мбайт/с 500 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 87 000 IOps 1 000 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 80 000 IOps 1 000 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 500 000 ч 1 000 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 7 мм 8.6 мм 7 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное воздушное
Подсветка
Совместимость с PS5
Объем DRAM-буфера 2048 МБ
Энергопотребление (чтение/запись) 6.1 Вт
Энергопотребление (ожидание) 0.035 Вт
Тип охлаждения радиатор
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 354 МГц 1 183 МГц 2 310 МГц
Максимальная частота графического процессора 1 455 МГц 2 535 МГц
Количество потоковых процессоров 640 512 4 352
Видеопамять 2 ГБ 8 ГБ 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR5 GDDR5 GDDR6
Эффективная частота памяти 7 008 МГц 6 000 МГц 18 000 МГц
Пропускная способность памяти 112 ГБ/с 288 ГБ/с
Ширина шины памяти 128 бит 128 бит 128 бит
Поддержка DirectX 12 12 12 Ultimate
Разъёмы питания 8 pin
Энергопотребление 75 Вт 50 Вт 165 Вт
Рекомендуемый блок питания 300 Вт 300 Вт 500 Вт
Толщина системы охлаждения 2 слота 2 слота 2.2 слота
Количество вентиляторов 2 1 2
Длина видеокарты 225 мм 170 мм 225.5 мм
Высота видеокарты 130 мм 110 мм 123.2 мм
Толщина видеокарты 40 мм 35 мм 40.1 мм
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSS поддержка FSR поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Количество RT-ядер 34
Кэш L1 128 КБ
Кэш L2 32 МБ
Буфер 128 МБ
Размер сектора 4Kn
Суммарная выходная мощность 65 Вт
Макс. выходная мощность USB-C 45 Вт
Макс. выходная мощность USB-A 30 Вт
Макс. выходная сила тока 3 А
Комплектация
Тип поставки OEM/Bulk (без коробки) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация - кабель питания
- монтажный набор
- документация
Модель Thermaltake Smart BX3 Pro SE
Клавиатура
Мышь
Монитор
Операционная система без ОС
Комплект поставки системный блок, кабель питания, документация, гарантийный талон
Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г. 2022 г. 2026 г. 2025 г.
Дата выхода чипа 2016 г. 2023 г.
Тип стандартный стандартный
Назначение домашний, офисный домашний, игровой (геймерский)
Технические характеристики блока питания
Мощность 650 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V 54.2 А
Комбинированная нагрузка по +12V 650 Вт
КПД 88 %
Сертификат 80 PLUS бронзовый
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Особенности кабелей плоские
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы 24 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 4
SATA 4
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
USB Power
Габариты
Высота 86 мм 463 мм
Ширина 150 мм 204 мм
Длина 140 мм
Глубина 439 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI 1 1
HDMI 1 1 1
mini HDMI
DisplayPort 1 1 3
mini Display Port
USB Type-C
Версия HDMI 2.1a
Версия DisplayPort 1.4a
Bluetooth
LAN 1 x 1 Gbit
Wi-Fi
USB 2.0 Type-A 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 v2 (до 120 Гбит/с)
Аудио выходы (3.5 мм jack) 2
Аудио входы (3.5 мм jack) 2
Всего USB Type A 3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
COM-порт (RS-232)
Thunderbolt
Метки
Метки офисная офисная для игр в FullHD, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый
Функциональность
Быстрая зарядка
Ручная установка выходного напряжения
Магнитная конструкция
Подсветка
Встроенные динамики
Размеры и вес
Длина 63.7 мм
Глубина 40 мм 416 мм 485 мм
Толщина/высота 30 мм
Вес 142 г 2200 г
Ширина 203 мм 210 мм
Высота 453 мм 455 мм
Процессор
Описание процессора в каталоге
Суммарное количество ядер 4 10
Количество потоков 4 10
Тактовая частота 3 600 МГц 3 300 МГц
Максимальная частота 4 000 МГц 4 900 МГц
Базовый теплопакет (TDP) 65 Вт 65 Вт
Чипсет Intel B860
Конструкция
Материал корпуса пластик, металл пластик, металл
Цвет корпуса черный белый
Прозрачное окно
Подсветка корпуса
Панель беспроводной зарядки
Крепление к монитору
Оперативная память
Тип оперативной памяти DDR4 DDR5
Объём памяти 8 ГБ 64 ГБ
Частота оперативной памяти 6000 МГц
Всего слотов памяти 2
Хранение данных
Конфигурация накопителя SSD 256 ГБ SSD 960 ГБ
Тип накопителя SSD SSD
Ёмкость накопителя 256 ГБ 960 ГБ
Форм-фактор накопителя M.2 M.2
Оптический привод (ODD)
Карты памяти
Графика
Дискретная графика
Видеокарта встроенная в процессор NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti
Локальная видеопамять 16 ГБ
Корпус и блок питания
Корпус BVK 17303
Блок питания 450 Вт 650 Вт
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл, стекло
Материал передней панели сетка
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения 7
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1
Расположение вентиляторов спереди: 3x 120mm, 2x 140mm
сверху: 2x 120mm, 2x 140mm
сзади: 1x 120mm
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 140, 240, 280
Расположение СЖО спереди: 120mm, 140mm, 240mm, 280mm
сверху: 120 / 240mm* (*RAM height below 35mm)
сзади: 120mm
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 2
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)