Сравнить Kingston DC600M 7.68TB SEDC600M/7680G, Patriot Burst Elite 120GB PBE120GS25SSDR, WD Red Plus 6TB WD60EFPX, Thermaltake The Tower 200 CA-1X9-00S1WN-00, ASUS Prime H610M-K ARGB, MSI Pro Z790-S WiFi, Netac Shadow II White 8ГБ DDR5 4800 МГц NTSWD5P48SP-08W, Intel Xeon Gold 5320

Очистить список	Kingston DC600M 7.68TB SEDC600M/7680G	Patriot Burst Elite 120GB PBE120GS25SSDR	WD Red Plus 6TB WD60EFPX	Thermaltake The Tower 200 CA-1X9-00S1WN-00	ASUS Prime H610M-K ARGB	MSI Pro Z790-S WiFi	Netac Shadow II White 8ГБ DDR5 4800 МГц NTSWD5P48SP-08W	Intel Xeon Gold 5320
Скрыть одинаковые параметры
Основные
Объём	7.68 ТБ	120 ГБ	6 ТБ
Форм-фактор	2.5"	2.5"	3.5"	Mini Tower
Интерфейс	SATA 3.0	SATA 3.0	SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND	3D TLC NAND
Ресурс записи	14016 TBW	50 TBW
Скорость вращения шпинделя			5400 об/мин
Технология записи			CMR
Среда наполнения			воздух
Макс. размер материнской платы				mini-ITX
Совместимые материнские платы				mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера				200 мм
Макс. длина видеокарты				380 мм
Макс. длина блока питания				220 мм
Форм-фактор блока питания				ATX
Цвет				черный
Набор							1 модуль
Общий объем							8 ГБ
Тип							DDR5 DIMM
ECC
Частота							4800 МГц
PC-индекс							PC5-38400
CAS Latency							40T
Тайминги							40-40-40-77
Напряжение питания							1.1 В
Технические характеристики
Скорость последовательного чтения	560 Мбайт/с	450 Мбайт/с	180 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	530 Мбайт/с	320 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения	94 000 IOps	40 000 IOps
Средняя скорость случайной записи	34 000 IOps	40 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)	3.6 Вт	2 Вт	4.7 Вт
Энергопотребление (ожидание)	1.3 Вт		0.3 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)	2 000 000 ч	2 000 000 ч	1 000 000 ч
Толщина	7 мм	7 мм	26.1 мм
Охлаждение
Подсветка
Совместимость с PS5
Аппаратное шифрование
Буфер			256 МБ
Размер сектора			4Kn
Уровень шума при чтении/записи			27 дБ
Уровень шума в режиме ожидания			23 дБ
Ударная нагрузка при работе			70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии			250 G
Поддержка процессоров					Intel	Intel
Поддержка поколений процессоров					Intel Gen13, Intel Gen12	Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет					LGA1700	LGA1700		LGA4189
Чипсет					Intel H610	Intel Z790
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор					mATX	ATX
Количество фаз питания						12+1+1
Профили Intel XMP							3.0
Профили AMD EXPO
Модельный ряд								Intel Xeon
Тип поставки								OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла								Ice Lake
Количество ядер								26
Максимальное количество потоков								52
Базовая тактовая частота								2.2 ГГц
Максимальная частота								3.4 ГГц
Кэш L3								39 МБ
Тип поддерживаемой памяти								DDR4
Количество каналов памяти								8
Макс. частота памяти без разгона								2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express								PCI Express 3.0
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)								185 Вт
Техпроцесс								10 нм
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Комплектация
Тип поставки	RTL (в коробке)
Комплектация					Cables 2 x SATA 6Gb/s cables Miscellaneous 1 x I/O Shield 1 x M.2 Anchor Documentation 1 x User guide
Общая информация
Дата выхода на рынок		2020 г.		2023 г.	2023 г.	2023 г.		2021 г.
Конструкция корпуса
Материал корпуса				пластик, металл
Материал передней панели				стекло с забором воздуха
Прозрачное окно
Материал окна				закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров				снизу, сзади, сбоку (на одной из стенок)
Горизонтальные слоты расширения				3
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Особенности конструкции				нестандартный
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов				6
Вентиляторы в комплекте
Расположение вентиляторов				сверху: 1 x 120 мм или 1 x 140 мм справа: 2 x 120 мм или 2 x 140 мм сзади: 2 x 120 мм или 2 x 140 мм на кожухе БП: 1 x 120 мм или 1 x 140 мм
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО				120, 140, 240, 280
Расположение СЖО				сверху: 120/140 мм справа: 120/140/240/280 мм
Блок питания
Блок питания				отсутствует
Расположение блока питания				сверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов				2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"				2
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)				2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)				1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы				2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота				537 мм
Ширина				300 мм	203 мм	243.84 мм
Глубина				280 мм
Вес				7.7 кг
Длина					234 мм	304.8 мм
Метки
Метки				с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом
Память
Тип памяти					DDR5	DDR5
Количество слотов памяти					2	4
Максимальный объём памяти					96GB	192GB
Режим памяти					двухканальный	двухканальный
Максимальная частота памяти					5 600 МГц	6 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ					поддержка Non-ECC, Un-buffered планок с частотами 5600/5400/5200/5000/4800 МГц поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) поддержка функции On-Die ECC	поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации с частотами 6600+ (OC), 6400 (OC), 6200 (OC), 6000 (OC), 5800 (OC), 5600 (JEDEC), 5400 (JEDEC), 5200 (JEDEC), 5000 (JEDEC), 4800 (JEDEC) МГц 1DPC 1R 6600+ МГц 1DPC 2R 6400+ МГц 2DPC 1R 6000+ МГц 2DPC 2R 5600+ МГц поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express					4.0	5.0
Всего PCI Express x16					1	2
Всего PCI Express x1					1	3
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI					слоты на ЦП: 1 x PCIe 4.0 x16 слоты на чипсете: 1 x PCIe 3.0 x1	PCI-линии ЦП разъем PCI_E1 с режимом работы PCIe 5.0 x16 PCI-линии чипсета разъем PCI_E2 с режимом работы 3.0 x1 разъем PCI_E3 с режимом работы 3.0 x4 разъем PCI_E4 с режимом работы 3.0 x1 разъем PCI_E5 с режимом работы 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2					1	2
Спецификации накопителей					слот на чипсете, тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 3.0 x4	слоты на ЦП разъем M.2_1 - тип 22110/2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4 слоты на чипсете разъем M.2_2 - тип 2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4
SATA 3.0					4	4
RAID						0, 1, 5, 10 - SATA
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi						802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth						5.3
Ethernet					1x 1 Гбит/с	1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук						Realtek ALC897
Звуковая схема					7.1	7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0					4	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)					2	4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)						1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF						1
Аудио (3.5 мм jack)					3	5
COM
LPT
PS/2					1
DisplayPort						1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)					1
DVI
HDMI					1	1
Версия HDMI					2.1	1.4
Версия DisplayPort						1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0					1	4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)					1	4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF					1
COM					1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП					1	1
Разъемы для СЖО						1
Разъемы для корпусных вентиляторов					2	4
Разъемы для подсветки ARGB 5В					2
Разъемы для подсветки RGB 12В						1
Описание внутренних разъемов					Fan and Cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 2 x 4-pin Chassis Fan headers Power related 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector Storage related 1 x M.2 slot (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports USB 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB 2.0 header supports 1 additional USB 2.0 port Miscellaneous 2 x Addressable Gen 2 headers 1 x Clear CMOS header 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x COM Port header 1 x S/PDIF Out header 1 x Speaker header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 10-1 pin System Panel header	1x Power Connector (ATX_PWR) 2x Power Connector (CPU_PWR) 1x CPU Fan 1x Pump Fan 4x System Fan 2x Front Panel (JFP) 1x Chassis Intrusion (JCI) 1x Front Audio (JAUD) 1x TBT Connector (JTBT, supports RTD3) 1x RGB LED Connector (JRGB) 1x TPM Pin Header (supports TPM 2.0) 4x USB 2.0 Ports 4x USB 3.2 Gen1 Type-A Ports
Конструкция
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы
Цвет							белый

Интернет магазин

Контакты