TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Cecotec PowerGear 1500 XL Cream
Cecotec PowerGear 1500 XL Cream
CENTEK CT-1313 2024
CENTEK CT-1313 2024
Scarlett SC-HB42M47
Scarlett SC-HB42M47
Accord ACC-TFX400
Accord ACC-TFX400
ExeGate XP650 [EX259603RUS]
ExeGate XP650 [EX259603RUS]
Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce 8G GV-N506TWF2-8GD
Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti Windforce 8G GV-N506TWF2-8GD
Logitech Desk Mat (темно-розовый)
Logitech Desk Mat (темно-розовый)
Formula Air Mesh G1 (черный)
Formula Air Mesh G1 (черный)
Formula SFF L12 (черный)
Formula SFF L12 (черный)
ASRock H610M-H2/M.2
ASRock H610M-H2/M.2
Apple iPhone 16 Plus 256GB (белый)
Apple iPhone 16 Plus 256GB (белый)
Huawei nova 14 TLR-LX9 Dual SIM 12GB/512GB (черный, международная версия)
Huawei nova 14 TLR-LX9 Dual SIM 12GB/512GB (черный, международная версия)
Общая информация
Страна производства Испания
Дата выхода на рынок 2022 г. 2024 г. 2024 г. 2025 г.
Дата выхода чипа 2025 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер
Устройство сохранило привычную форму и размеры, а также динамический вырез фронтальной камеры "Dynamic Island". Из новых органов управления - настраиваемая физическая кнопка быстрых действий "Action Button" и отдельная сенсорная кнопка съемки "Camera Control", которая может быть использована не только в качестве спуска затвора камеры, но и для расширенных настроек съемки.

✅ Экран
iPhone 16 Plus имеет яркий дисплей с разрешением 2796x1290 пикселей и яркостью до 2000 нит в пике, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете.

✅Процессор
Новая модель оснащена системой на чипе Apple A18, разработанной специально для работы с генеративной моделью Apple Intelligence на самом устройстве. Apple A18 на 30% быстрее своего предшественника по CPU и на 40% быстрее по GPU.

✅ Камеры
Блок камер включает в себя два модуля: основной модуль на 48 Мп с оптической стабилизацией и кропом до 12 Мп, а также сверхширокоугольный 12 Мп модуль с режимом макро-съемки. Еще одним изменением является расположение самих камер. Теперь они расположены не по-диагонали, а симметрично друг другу. Это необходимо для съемки "пространственного" фото/видео, которое можно будет просматривать на фирменной MR-гарнитуре Apple VisionPro.

✅ Беспроводная зарядка
Новые iPhone 16 Plus получили улучшенную до 25 Вт мощность беспроводной зарядки через MagSafe и поддержку стандарта Qi2.

✅ Apple Intelligence
Система искуственного интеллекта, которая помогает вам писать, обрабатывать фото и выражать свои мысли добиваясь отличных результатов. Благодаря революционной защите конфиденциальности вы можете быть уверены в том, что никто другой не сможет получить доступ к вашим данным - даже Apple.

✅ Обновленная при помощи ИИ Siri
Теперь голосовой помощник ведет себя более естественно, контекстуально и индивидуально.
*Изменения доступны только на английском языке.
Основные
Тип погружной блендер погружной блендер погружной блендер смартфон смартфон
Питание от сети от сети от сети
Мощность 1500 Вт 1500 Вт 1500 Вт
Количество скоростей 21 15 9
Многоступенчатая регулировка скорости
Материал корпуса металл, пластик металл, пластик пластик
Материал ножки металл металл металл
Цвет корпуса серебристый, черный нержавеющая сталь, серый черный
Длина провода 1.1 м
Интерфейс PCI Express x8 5.0
Производитель графического процессора NVIDIA
Микроархитектура NVIDIA Blackwell
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор GeForce RTX 5060 Ti
Кодовое имя чипа GB206
Техпроцесс 5 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный
Форм-фактор Mini Tower Mini Tower
Макс. размер материнской платы micro-ATX micro-ATX
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 152 мм 80 мм
Макс. длина видеокарты 256 мм 220 мм
Форм-фактор блока питания ATX SFX
Операционная система Apple iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 18
Размер экрана 6.7" 6.7"
Разрешение экрана 1290x2796 1084x2412
Технология экрана OLED OLED
Частота обновления экрана 60 Гц 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ 12 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 256 ГБ 512 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп 50 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 26 мм, f/1.6, 1/1.56", 1 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный
50 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/1.56", PDAF, Ultra Vision RYYB, широкоугольный
12 Мп, 69 мм, f/2.4, 3x оптический зум, PDAF, RYYB, оптическая стабилизация, телеобъектив
8 Мп, 16 мм, f/2.2, FOV 112°, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с) 3840x2160 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка 25 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка Huawei SuperCharge
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 1 2
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM nano-SIM
Оболочка EMUI
Тип оперативной памяти LPDDR5
Функциональные особенности
Режим «Турбо»
Возможность колки льда
Управление со смартфона
Функциональные особенности металлический редуктор для долговечности, удлинённая ножка для комфортного использования, титановое покрытие лезвий
Функция вакуума
Комплектация
Крепление на стену
Мерный стакан 0.8 л 0.8 л 0.7 л
Венчик для взбивания
Насадка-миксер
Вспениватель молока
Переносная бутылка
Насадка для пюре
Насадка для замешивания теста
Специальный нож для колки льда
Насадка-комбайн
Измельчитель 0.65 л 0.5 л
Дополнительные ножи
Насадка для нарезки кубиками
Кофемолка
Диски/насадки для терки и шинковки
Тёрка для драников
Насадка-соковыжималка
Комплектация блендер, мерный стакан с крышкой 800 мл, венчик для взбивания, инструкция - два кабеля SATA
- планка I/O
- винт для M.2
- документация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (Retail) RTL (в коробке)
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация адаптер питания, кабель USB-A - USB-C, скрепка
Чехол
Перо (стилус)
Размеры и вес
Длина 55 мм 160.9 мм 161.73 мм
Ширина 50 мм 77.8 мм 75.48 мм
Высота 400 мм
Вес 1000 г 199 г 192 г
Толщина 7.8 мм 7.18 мм
Технические характеристики блока питания
Мощность 400 Вт 650 Вт
Форм-фактор TFX ATX
Диапазон входного напряжения сети 200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1 2
Макс. ток по линии +12V 25 А 26 А
Комбинированная нагрузка по +12V 300 Вт 550 Вт
КПД 80 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC)
Размер вентилятора блока питания 80 мм 120 мм
Количество вентиляторов 1 1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Стандарт блока питания ATX12V 2.3
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы 20 + 4 pin 20 + 4 pin
CPU 4 pin 1 1
CPU 4+4 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin 1
IDE 4 pin 3 2
SATA 3 3
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
USB Power
Длина кабеля питания 12В 0.3 м
Габариты
Высота 65 мм 86 мм 350 мм 385 мм
Ширина 85 мм 150 мм 168 мм 103 мм 193 мм
Длина 175 мм 140 мм 220 мм
Вес 0.85 кг 2.8 кг
Глубина 300 мм 345 мм
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 410 МГц
Максимальная частота графического процессора 2 572 МГц
Количество потоковых процессоров 4 608
Количество RT-ядер 36
Видеопамять 8 ГБ
Тип видеопамяти GDDR7
Эффективная частота памяти 28 000 МГц
Пропускная способность памяти 448 ГБ/с
Ширина шины памяти 128 бит
Кэш L1 128 КБ
Кэш L2 32 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate
Разъёмы питания 8 pin
Рекомендуемый блок питания 650 Вт
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения 2 слота
Количество вентиляторов 2
Длина видеокарты 208 мм
Высота видеокарты 120 мм
Толщина видеокарты 40 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel H610
Количество фаз питания 3+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX
Цвет черный
Подсветка
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Версия HDMI 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 3
Версия DisplayPort 2.1b
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3 5.2
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC SBC, AAC, L2HC, LDAC
Аудиовыход USB Type-C USB Type-C
Wi-Fi 802.11be (Wi-Fi 7) 802.11ax (Wi-Fi 6)
Разъём подключения USB Type-C 2.0 USB Type-C 2.0
NFC
Метки
Метки для игр в FullHD, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте, с USB-C, продуваемый с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с USB-C, продуваемый водонепроницаемый, 256 ГБ, флагман, игровой 512 ГБ, с ультразумом
Модель Apple iPhone 16 Plus Huawei nova 14
Характеристики коврика
Тип коврик для стола
Материал поверхности ткань
Цвет розовый
Подушечка под запястье
Прошитые края
Водоотталкивающее покрытие
Размеры коврика
Длина 700 мм
Ширина 300 мм
Толщина 2 мм
Вес 286 г
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл пластик, металл
Материал передней панели сетка, пластик сетка
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Расположение пылевых фильтров сверху
Горизонтальные слоты расширения 4
Вертикальные слоты расширения
Поддержка мат. плат с BTF
Ручка для переноски
Особенности конструкции настольный (Slim)
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 4 1
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1 1
Расположение вентиляторов снизу: 2x 120 мм
сзади: 1x 80 мм

В комплекте:
сзади: 1x 80 мм
справа:1x80 мм

установлены
справа:1x80 мм
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания сверху сверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2 1
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1 1
Отсеки 5.25 дюймов 1
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 2 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер microSD, SD, MMC
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
USB 2.0 Type-С
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти
поддержка ECC UDIMM модулей памяти (работают в режиме non-ECC)
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъем PCIE1, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16
разъем PCIE2, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 1
Спецификации накопителей слот M2_1, ключ M, тип 2242/2260/2280, PCIe Gen3x4 (32 Гбит/с)
поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0 4
RAID
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
LPT
PS/2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 2
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 1 x SPI TPM разъем
1 x разъем для корпуса и динамика
1 x разъем для вентилятора ЦП (4-pin)
1 x разъем для корпуса/помпы водяного охлаждения (4-pin) (с поддержкой управления скоростью)
1 x 24-контактный разъем ATX питания
1 x 8-контактный разъем 12V питания
1 x разъем фронтальной панели аудио
1 x разъем USB 2.0 (поддерживает 2 порта USB 2.0)
1 x разъем USB 3.2 Gen1 (поддерживает 2 порта USB 3.2 Gen1)
Процессор
Платформа Apple A HiSilicon Kirin
Процессор Apple A18 HiSilicon Kirin 8000
Количество ядер 6 (2+4) 8 (1+3+4)
Разрядность процессора 64 бита 64 бита
Техпроцесс 3 нм 7 нм
Графический ускоритель Apple A18 GPU (5 ядер) Mali-G610 MP4
Модем Qualcomm Snapdragon X75
Тактовая частота процессора 2 400 МГц
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок моноблок
Стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos с поддержкой HUAWEI Histen
Материал граней алюминий пластик
Материал задней крышки стекло стекло
Цвет граней серебристый черный
Цвет задней крышки серебристый черный
Цвет фронтальной панели черный черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности кнопка съемки, настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас ИК-передатчик, электронный компас
Расположение сканера отпечатка пальца на боковом торце
Экран
Количество цветов экрана 16 млн 1.073 млрд
Разрешающая способность экрана 460 ppi 395 ppi
Соотношение сторон 19.5:9 20:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит
Сенсорный экран
Защита от царапин Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Управление яркостью подсветки экрана PWM Dimming
Частота ШИМ 2 160 Гц
Основная камера
Встроенная камера 48 Мп + 12 Мп 50 Мп + 12 Мп + 8 Мп
Количество модулей камеры 2 3
Модули камер широкоугольный, сверхширокоугольный телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка широкоугольная камера, телеобъектив
Оптическая стабилизация телеобъектив
Оптический зум 4X (2X на увеличение, 2X на уменьшение) 3X
Цифровой зум 10X (на увеличение) 30X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.6 f/1.9
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп 50 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор 50 Мп, f/2.4, 1/2.5", 0.7 мкм, широкоугольный
Расположение фронтальной камеры в экране в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9 f/2.4
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD) 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы Основная SIM-карта
FDD-LTE: диапазоны 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/66
TDD-LTE: диапазоны 38/40/41
UMTS: диапазоны 1/2/4/5/8/19
GSM: диапазоны 2/3/5/8

Дополнительная SIM-карта
FDD-LTE: диапазоны 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/66
TDD-LTE: диапазоны 38/40/41
UMTS: диапазоны 1/2/4/5/8/19
GSM: диапазоны 2/3/5/8
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion Li-pol
Емкость аккумулятора 4 674 мА·ч 5 500 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный несъемный
Макс. время воспроизведения видео 27 ч
Макс. время воспроизведения аудио 100 ч
Мощность зарядки 100 Вт