TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Digma Meta M6 2TB DGSM4002TM63T
Digma Meta M6 2TB DGSM4002TM63T
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Phanteks AMP GH 1000W PH-P1000GR_WT01
Phanteks AMP GH 1000W PH-P1000GR_WT01
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Seagate Skyhawk Surveillance 2TB ST2000VX017
Seagate Skyhawk Surveillance 2TB ST2000VX017
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Chieftec GS-01B-OP
Chieftec GS-01B-OP
Kitfort KT-7571
Kitfort KT-7571
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Samsung MG22M8074AT
Samsung MG22M8074AT
Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г. 2023 г. 2022 г. 2017 г.
Дата выхода чипа 2025 г. 2025 г.
Страна производства Китай
Основные
Объём 2 ТБ 500 ГБ 2 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 M.2 3.5" 3.5" Mid Tower
Интерфейс PCI Express 4.0 x4 PCI Express 3.0 x4 PCI Express x16 5.0 PCI Express x16 5.0 SATA 3.0 (6Gbps) SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Контроллер Maxio MAP1602 Silicon Motion SM2262ENG
Размеры устройств M.2 2280 2280
Версия NVMe 1.3
Производитель графического процессора NVIDIA AMD
Микроархитектура NVIDIA Blackwell AMD RDNA 4.0
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50 AMD Radeon RX 9000
Графический процессор GeForce RTX 5070 Radeon RX 9070 XT
Кодовое имя чипа GB205 Navi 48
Техпроцесс 5 нм 4 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный нержавеющая сталь, черный
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин 5400 об/мин
Технология записи CMR
Среда наполнения воздух
Макс. размер материнской платы ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 170 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм
Макс. длина блока питания 180 мм
Встраиваемое исполнение
Тип пуровер-кофеварка (pour over) микроволны и гриль
Применение бытовое
Возможность подключения к водопроводу
Питание от батареек
Материал корпуса пластик
Тип используемого кофе молотый
Цвет корпуса бежевый
Исполнение встраиваемая
Объем 22 л
Ретродизайн
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения 7 300 Мбайт/с 3 500 Мбайт/с 184 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 6 600 Мбайт/с 2 200 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 680 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 830 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 500 000 ч 1 000 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 2.25 мм 11 мм 20.2 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное
Подсветка
Совместимость с PS5
Объем DRAM-буфера 512 МБ
Тип охлаждения радиатор
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 160 МГц 1 660 МГц
Количество потоковых процессоров 6 144 4 096
Количество RT-ядер 48 64
Видеопамять 12 ГБ 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR7 GDDR6
Эффективная частота памяти 28 000 МГц 20 000 МГц
Пропускная способность памяти 672.2 ГБ/с 624.1 ГБ/с
Ширина шины памяти 192 бит 256 бит
Кэш L1 128 КБ 32 КБ
Кэш L2 40 МБ 8 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate 12 Ultimate
Разъёмы питания 16 pin (12V-2x6) 8+8+8 pin
Рекомендуемый блок питания 750 Вт 850 Вт
Толщина системы охлаждения 3 слота 3 слота
Количество вентиляторов 3 3
Длина видеокарты 317 мм 339 мм
Высота видеокарты 136 мм 136 мм
Толщина видеокарты 64 мм 59 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Кэш L3 64 МБ
Буфер 256 МБ 128 МБ
Энергопотребление (чтение/запись) 3.7 Вт
Энергопотребление (ожидание) 2.5 Вт
Уровень шума в режиме ожидания 22 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 350 G
Поддержка процессоров Intel Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 LGA1200
Чипсет Intel B760 Intel H470
Количество фаз питания 8+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX mATX
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (Retail) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация разветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, держатель видеокарты, фирменный стикер, документация держатель видеокарты, фирменный стикер, документация
Решетка для гриля 1
Пароварка
Посуда
Рецепты в комплекте
Вертел
Технические характеристики блока питания
Мощность 1 000 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Количество отдельных линий +12V 1
Комбинированная нагрузка по +12V 996 Вт
Сертификат 80 PLUS платиновый
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет белый
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В 0.61 м
Особенности кабелей в оплетке
Модульное подключение кабелей питания полностью модульное
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 2
SATA
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 4
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1
Тип разъема PCIe Gen5 12V-2x6
USB Power
Габариты
Высота 86 мм 464 мм 13.8 см 38 см
Ширина 150 мм 210 мм 14.4 см 244 мм 185 мм 59.5 см
Длина 140 мм 244 мм 226 мм
Глубина 408 мм 11.5 см 32 см
Вес 5 кг 0.3 кг 15.5 кг
Диаметр поворотного стола 255 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 2
Версия HDMI 2.1b 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 3 2
Версия DisplayPort 2.1b 2.1a
mini Display Port
USB Type-C
Метки
Метки для игр в 2K, с трассировкой лучей для игр в 2K, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели сетка, пластик
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения 7
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 4
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Конструкция и вместимость
Два бойлера
Емкость для воды 0.25 л
Емкость для молока
Управление и индикация
Управление механическое электронное
Индикация светодиодный экран
Отложенный старт
Удаленное управление
Подсветка чашек
Блокировка от детей
Часы
Процесс приготовления
Регулировка степени помола
Регулировка крепости напитка
Регулировка температуры
Регулировка объема порции
Капучинатор
Регулировка молочной пены
Функциональные особенности
Сохранение пользовательских программ
Площадка для подогрева чашек
Подача горячей воды
Регулировка высоты чашек
Автоматическая чистка от накипи
Автоматическая промывка
Фильтр для кофе в комплекте
Очистка паром
Автоматические программы приготовления 77
Автоматическое размораживание
Поэтапное приготовление
Поддержание тепла
Быстрый старт
Удаление запахов
Память
Тип памяти DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 4 2
Максимальный объём памяти 192GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 7 600 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем)

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0 3.0
Всего PCI Express x16 2 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI ЦП:
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.

Чипсет:
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16

PCIe-линии чипсета
1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Интерфейсы накопителей
M.2 2 1
Спецификации накопителей ЦП:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Чипсет:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)

Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2:
Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD

Поддержка технологии Intel Optane Memory
SATA 3.0 4 4
RAID SATA 0/1/5/10 0/1/5/10
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 5 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 3 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.0 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 2
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2 1
Описание внутренних разъемов 24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъём для подключения системного вентилятора
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
1 разъем M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
Мощность
Потребляемая мощность 2 400 Вт
Количество уровней мощности 6
Выходная мощность микроволн 850 Вт
Мощность гриля 1 100 Вт
Конструкция
Конструкция дверцы распашная
Способ открытия кнопка
Внутреннее покрытие стенок био-керамика
Поворотный стол
Возможность остановки поворотного стола
Размеры ниши для встраивания
Высота 36.2 см
Ширина 54.6 см
Глубина 55 см