Сравнить Team QX 512GB T253X7512G0C101, ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti OC Edition 16GB GDDR6 DUAL-RTX4060TI-O16G-EVO, ADATA SE760 512GB ASE760-512GU32G2-CBK (черный), Netac K338 4TB NT05K338N-004T-30SL, Raskat Standart 500 Standart500185517, Raskat Standart 500 Standart500229522, Raskat Standart 700 Standart700229519, ExeGate UN-605B 450W EX283224RUS, Weissgauff WSM 227 PDR Touch Screen Pro, Gigabyte A520M K V2 (rev. 1.1), Apple iPhone 14 Pro 128GB (золотистый), Apple iPhone 16 Dual eSim 512GB (белый)

Очистить список

Team QX 512GB T253X7512G0C101

ASUS Dual GeForce RTX 4060 Ti OC Edition 16GB GDDR6 DUAL-RTX4060TI-O16G-EVO

ADATA SE760 512GB ASE760-512GU32G2-CBK (черный)

Netac K338 4TB NT05K338N-004T-30SL

Raskat Standart 500 Standart500185517

Raskat Standart 500 Standart500229522

Raskat Standart 700 Standart700229519

ExeGate UN-605B 450W EX283224RUS

Weissgauff WSM 227 PDR Touch Screen Pro

Gigabyte A520M K V2 (rev. 1.1)

Apple iPhone 14 Pro 128GB (золотистый)

Apple iPhone 16 Dual eSim 512GB (белый)

Скрыть одинаковые параметры

Общая информация

Дата выхода на рынок

2020 г.

2023 г.

2022 г.

2024 г.

Дата выхода чипа

2023 г.

Тип

стандартный

Назначение

домашний, офисный

Страна производства

Китай

Отличия от предыдущего поколения

✅ Дизайн и размер
Устройство сохранило привычную форму и размеры, а также динамический вырез фронтальной камеры "Dynamic Island". Из новых органов управления - настраиваемая физическая кнопка быстрых действий "Action Button" и отдельная сенсорная кнопка съемки "Camera Control", которая может быть использована не только в качестве спуска затвора камеры, но и для расширенных настроек съемки.

✅ Экран
iPhone 16 имеет яркий дисплей с разрешением 2556x1179 пикселей и яркостью до 2000 нит в пике, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете.

✅Процессор
Новая модель оснащена системой на чипе Apple A18, разработанной специально для работы с генеративной моделью Apple Intelligence на самом устройстве. Apple A18 на 30% быстрее своего предшественника по CPU и на 40% быстрее по GPU.

✅ Камеры
Блок камер включает в себя два модуля: основной модуль на 48 Мп с оптической стабилизацией и кропом до 12 Мп, а также сверхширокоугольный 12 Мп модуль с режимом макро-съемки. Еще одним изменением является расположение самих камер. Теперь они расположены не по-диагонали, а симметрично друг другу. Это необходимо для съемки "пространственного" фото/видео, которое можно будет просматривать на фирменной MR-гарнитуре Apple VisionPro.

✅ Беспроводная зарядка
Новые iPhone 16 получили улучшенную до 25 Вт мощность беспроводной зарядки через MagSafe и поддержку стандарта Qi2.

✅ Apple Intelligence
Система искуственного интеллекта, которая помогает вам писать, обрабатывать фото и выражать свои мысли добиваясь отличных результатов. Благодаря революционной защите конфиденциальности вы можете быть уверены в том, что никто другой не сможет получить доступ к вашим данным - даже Apple.

✅ Обновленная при помощи ИИ Siri
Теперь голосовой помощник ведет себя более естественно, контекстуально и индивидуально.
*Изменения доступны только на английском языке.

Основные

Объём

512 ГБ

4 ТБ

Форм-фактор

2.5"

Mid Tower

Интерфейс

SATA 3.0

PCI Express x8 4.0

Тип микросхем Flash

3D QLC NAND

Ресурс записи

160 TBW

Производитель графического процессора

NVIDIA

Микроархитектура

NVIDIA Ada Lovelace

Поколение графического процессора

NVIDIA GeForce RTX 40

Графический процессор

GeForce RTX 4060 Ti

Кодовое имя чипа

AD106

Техпроцесс

5 нм

«Разогнанная» версия

Трассировка лучей

Подсветка

Цвет

черный, серый

черный

серебристый, серый

черный

Тип накопителя

SSD

HDD

Питание

USB

Материал корпуса

металл

Интерфейсы

USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с)

Разъем подключения к компьютеру

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

Пыле-, влаго-, ударопрочность

Процессор

Intel Core i5

AMD Ryzen 5

AMD Ryzen 7

Модель процессора

Intel Core i5 12400

AMD Ryzen 5 8500G

AMD Ryzen 7 5700G

Макс. размер материнской платы

ATX

Совместимые материнские платы

ATX, micro-ATX

Макс. высота процессорного кулера

145 мм

Макс. длина видеокарты

205 мм

Макс. длина блока питания

240 мм

Тип

планетарный миксер

смартфон

Функции

взбивание, смешивание, замешивание дрожжевого теста

Мощность

2200 Вт

Регулировка скорости

Диапазон скоростей вращения

200 об/мин

Объем чаши

6 л

Материал чаши

металл

Планетарное смешивание

Книга рецептов в комплекте

Цвет корпуса

красный

Операционная система

iOS

Apple iOS

Версия ОС на момент выхода

iOS 16

iOS 18

Размер экрана

6.1"

Разрешение экрана

1179x2556

Технология экрана

OLED

Частота обновления экрана

120 Гц

60 Гц

Объем оперативной памяти

6 ГБ

8 ГБ

Объем встроенной памяти

128 ГБ

512 ГБ

Количество точек матрицы основной камеры

48 Мп

Характеристики блока камер

48 Мп, f/1.78, 24мм, 2.44мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный
12 Мп, f/2.2, 13мм, 120˚, 1.4мкм, сверхширокоугольный
12 Мп, f/1.78, 48мм, оптическая стабилизация, 2x телеобъектив / f/2.8, 77мм, оптическая стабилизация, 3x телеобъектив / 6х оптический зум (3х in/ 2x out)

48 Мп, 26 мм, f/1.6, 1/1.56", 1 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

Максимальное разрешение видео

3840x2160 (60 кадров/с)

Беспроводная зарядка

15 Вт

25 Вт

Обратная беспроводная зарядка

Быстрая зарядка

Поддержка карт памяти

Количество физических SIM-карт

нет (только eSim)

Формат SIM-карты

nano-SIM, eSIM

eSIM

Виртуальное расширение оперативной памяти

Технические характеристики

DRAM-буфер

Аппаратное шифрование

Скорость последовательного чтения

520 Мбайт/с

Скорость последовательной записи

430 Мбайт/с

Время наработки на отказ (МТBF)

1 500 000 ч

Толщина

7 мм

Охлаждение

воздушное

Подсветка

Совместимость с PS5

Базовая (референсная) частота графического процессора

2 310 МГц

Максимальная частота графического процессора

2 595 МГц

Количество потоковых процессоров

4 352

Количество RT-ядер

Видеопамять

16 ГБ

Тип видеопамяти

GDDR6

Эффективная частота памяти

18 000 МГц

Пропускная способность памяти

288 ГБ/с

Ширина шины памяти

128 бит

Кэш L1

128 КБ

Кэш L2

32 МБ

Поддержка DirectX

12 Ultimate

Разъёмы питания

8 pin

Рекомендуемый блок питания

650 Вт

Толщина системы охлаждения

2.5 слота

Количество вентиляторов

Длина видеокарты

227.2 мм

Высота видеокарты

123.24 мм

Толщина видеокарты

49.6 мм

Функциональные особенности

поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров

Поддержка процессоров

AMD

Поддержка поколений процессоров

AMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 3000

Встроенный процессор

Сокет

AM4

Чипсет

AMD A520

Форм-фактор

mATX

Комплектация

Тип поставки

RTL (в коробке)

Программное обеспечение

OStoGO, HDDtoGO

Чехол

Кабель USB

Y-кабель USB (c двумя разъемами)

Кабель FireWire

Кабель Thunderbolt

Переходник

Операционная система

без ОС

Комплект поставки

Компьютер, документация, кабель питания

Компьютер, комплект кабелей (опция), документация

Компьютер, кабель питания (опция), документация

скрепка, USB кабель

кабель USB-C - USB-C, документация

Клавиатура

Мышь

Монитор

Насадка для нарезки кубиками

Ножи для измельчения

Насадки для смешивания

Эмульгатор

Насадка для просеивания муки

Насадка для теста

Насадка для пюре

Насадка-венчик

Диск/насадка терка, шинковка

Тёрка для драников

Нарезка ломтиками

Насадка для картофеля фри

Диск-жюльен

Насадка для приготовления мороженого

Насадка-пароварка

Насадка-шаблон

Защитная крышка на чашу

Перо (стилус)

Интерфейсы

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1a

mini HDMI

DisplayPort

Версия DisplayPort

1.4a

mini Display Port

USB Type-C

Wi-Fi

802.11ax (Wi-Fi 6)

802.11be (Wi-Fi 7)

USB Type C на корпусе

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

Thunderbolt

Кардридер

FireWire (iLink)

eSATA

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Bluetooth

5.3

LAN

1 x 1 Gbit

1 x 2.5 Gbit

1 x 1 Gbit

Аудиовыход

lightning

USB Type-C

Разъём подключения

Lightning

USB Type-C 2.0

NFC

Аудиокодеки Bluetooth

SBC, AAC

Метки

для игр в FullHD, с трассировкой лучей

флагман, 128 ГБ, водонепроницаемый

водонепроницаемый, 512 ГБ, флагман, игровой

Модель

Apple iPhone 14 Pro

Apple iPhone 16

Размеры и вес

Длина

122.2 мм

123.5 мм

147.5 мм

147.6 мм

Ширина

44 мм

78 мм

190 мм

165 мм

230 мм

71.5 мм

71.6 мм

Толщина

14 мм

19 мм

7.85 мм

7.8 мм

Вес

95 г

225 г

206 г

170 г

Высота

353.5 мм

310 мм

100 мм

Глубина

300 мм

350 мм

330 мм

Дополнительно

Кнопка синхронизации

Функция авто-отключения

Аппаратное шифрование

Процессор

Описание процессора в каталоге

Суммарное количество ядер

Количество потоков

Тактовая частота

2 МГц

4 МГц

3 МГц

Максимальная частота

4 МГц

5 МГц

4 МГц

Базовый теплопакет (TDP)

65 Вт

Платформа

Apple A

Процессор

Apple A16 Bionic

Apple A18

Количество ядер

6 (2+4)

Разрядность процессора

64 бита

Техпроцесс

4 нм

3 нм

Графический ускоритель

Apple A16 GPU (5 ядер)

Apple A18 GPU (5 ядер)

Модем

Qualcomm Snapdragon X65

Qualcomm Snapdragon X75

Конструкция

Материал корпуса

пластик, металл

Цвет корпуса

белый

черный

Конструкция корпуса

моноблок

Стереодинамики

с поддержкой Dolby Atmos

Материал граней

алюминий

Материал задней крышки

стекло

Цвет задней крышки

золотистый

серебристый

Цвет фронтальной панели

черный

Ударопрочный корпус

Пыле- и влагозащита

IP68

Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров)

Apple MagSafe

Физическая QWERTY-клавиатура

Сканер отпечатка пальца

Разблокировка по лицу

Цвет граней

серебристый

Функциональные особенности

кнопка съемки, настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас

Оперативная память

Тип оперативной памяти

DDR4

DDR5

DDR4

Частота оперативной памяти

3200 МГц

5600 МГц

3200 МГц

Объём памяти

16 ГБ

Максимальный объём памяти

32 ГБ

192 ГБ

64 ГБ

Хранение данных

Конфигурация накопителя

SSD 256 ГБ

SSD 512 ГБ

SSD 256 ГБ

Тип накопителя

SSD

Ёмкость накопителя

256 ГБ

512 ГБ

256 ГБ

Форм-фактор накопителя

M.2

Оптический привод (ODD)

Карты памяти

Графика

Дискретная графика

Видеокарта

встроенная в процессор

Корпус и блок питания

Блок питания

500 Вт

400 Вт

Конструкция корпуса

Материал корпуса

пластик, металл

Прозрачное окно

Пылевые фильтры

Горизонтальные слоты расширения

Подсветка корпуса

Контроллер подсветки

Дверца фронтальной панели

Шумоизоляция

Дисплей

Система охлаждения

Общее количество мест для вентиляторов

Вентиляторы в комплекте

Разветвитель вентиляторов

Поддержка жидкостного охлаждения

Блок питания

450 Вт

Расположение блока питания

сверху

Система хранения

Отсеки 2.5 дюймов

Отсеки 3.5 дюймов (внешние)

Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)

Отсеки 5.25 дюймов

Комбинированные отсеки 2.5/3.5"

Съёмная корзина для накопителей

Безвинтовое крепление дисков

Передняя панель корпуса

USB 2.0 Type-A

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

Кардридер

Аудиоразъемы

2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)

Габариты

Высота

410 мм

Ширина

175 мм

198 мм

Глубина

425 мм

Длина

233 мм

Модули

Блендер

Соковыжималка

Мясорубка

Измельчитель/терка

Овощерезка

Кофемолка/мельница для круп

Функциональные особенности

Нагрев чаши

Импульсный режим

Взвешивание

Таймер

Синхронизация со смартфоном

Память

Тип памяти

DDR4

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

64GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

5 100 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами 5100 (O.C.), 4800 (O.C.), 4600 (O.C.), 4400 (O.C.), 4266 (O.C.), 4133 (O.C.), 4000 (O.C.), 3866 (O.C.), 3733 (O.C.), 3600 (O.C.), 3466 (O.C), 3400 (O.C.), 3200, 2933, 2667, 2400, 2133 МГц

поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

Версия PCI Express

3.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

Дополнительные характеристики PCI

PCI-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, поддерживает режим работы PCIe 3.0 x16

PCI-линии чипсета
1 разъем PCI Express x1, поддерживает режим работы PCIe 3.0 x1

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

1 разъем M.2 (сокет 3, ключ М), тип 2280

поддерживает режим работы PCIe 3.0 x4/x2 и SATA

SATA 3.0

SATA 2.0

RAID

0/1/10

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi

Wi-Fi

Bluetooth

Ethernet

1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка SLi/CrossFire

Встроенный звук

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 4)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

mini DisplayPort

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Описание внутренних разъемов

1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x M.2 Socket 3 connector
4 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB 3.2 Gen 1 header
2 x USB 2.0/1.1 headers
1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
1 x speaker header
1 x Clear CMOS jumper
1 x chassis intrusion header

Экран

Количество цветов экрана

16 млн

Разрешающая способность экрана

460 ppi

Соотношение сторон

19.5:9

Защита от царапин

Ceramic Shield

Постоянная работа экрана

Яркость экрана (типичная)

1000 нит

Яркость экрана (пиковая)

2000 нит

Сенсорный экран

Динамический контроль частоты обновления (LTPO)

Основная камера

Основной блок камер

Количество модулей камеры

Модули камер

телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный

широкоугольный, сверхширокоугольный

Встроенная вспышка

Автоматическая фокусировка

Тип стабилизации

цифровая (EIS), оптическая (OIS)

Диафрагма основной камеры

f/1.78

f/1.6

Макс. количество кадров в секунду

240 кадров/с

Встроенная камера

48 Мп + 12 Мп

Оптическая стабилизация

Оптический зум

4X (2X на увеличение, 2X на уменьшение)

Цифровой зум

10X (на увеличение)

Фронтальная камера

12 Мп

Расположение фронтальной камеры

в экране

Двойная камера

Автоматическая фокусировка

Встроенная вспышка

Диафрагма фронтальной камеры

f/1.9

Макс. разрешение видео фронтальной камеры

3840x2160 (4K UHD)

Характеристики фронтальной камеры

12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор

Датчики

Акселерометр

Гироскоп

Датчик освещенности

Датчик приближения

Барометр

Монитор сердечного ритма

Измерение насыщенности крови кислородом

Навигация

GPS

ГЛОНАСС

Beidou

GALILEO

Передача данных

Поддержка 4G (LTE)

Поддержка 5G

EDGE

HSPA

HSPA+

LTE

Аккумулятор и время работы

Тип аккумулятора

Li-ion

Емкость аккумулятора

3 200 мА·ч

3 561 мА·ч

Конструкция аккумулятора

несъемный

Макс. время воспроизведения видео

23 ч

22 ч

Макс. время воспроизведения аудио

75 ч

80 ч

Интернет магазин

Контакты