TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Apacer AS340X 480GB AP480GAS340XC
Apacer AS340X 480GB AP480GAS340XC
Team T-Force Vulcan Z 1TB T253TZ001T0C101
Team T-Force Vulcan Z 1TB T253TZ001T0C101
Thermaltake Smart BX3 Pro SE 650W PS-SPD-0650NNSABE-7
Thermaltake Smart BX3 Pro SE 650W PS-SPD-0650NNSABE-7
Sinotex Ninja GeForce GTX 1050 2GB GDDR5 NK105NP25F
Sinotex Ninja GeForce GTX 1050 2GB GDDR5 NK105NP25F
Sinotex Ninja Radeon RX 550 8GB GDDR5 AKRX55085F
Sinotex Ninja Radeon RX 550 8GB GDDR5 AKRX55085F
WD Purple Surveillance 3TB WD34PURZ
WD Purple Surveillance 3TB WD34PURZ
Cooler Master CMP 520L CP520-KGNN-S03
Cooler Master CMP 520L CP520-KGNN-S03
XASTRA QW500M 6ARGB-C10-UC (белый)
XASTRA QW500M 6ARGB-C10-UC (белый)
ASUS ROG Strix B550-XE Gaming WiFi
ASUS ROG Strix B550-XE Gaming WiFi
Gigabyte Z790 EAGLE AX (rev. 1.x)
Gigabyte Z790 EAGLE AX (rev. 1.x)
MSI MPG B850I Edge TI WiFi
MSI MPG B850I Edge TI WiFi
Apple iPhone 15 Pro Dual SIM 128GB (белый титан)
Apple iPhone 15 Pro Dual SIM 128GB (белый титан)
Основные
Объём 480 ГБ 1 ТБ 3 ТБ
Форм-фактор 2.5" 2.5" 3.5" Mid Tower Mini Tower
Интерфейс SATA 3.0 SATA 3.0 PCI Express x16 3.0 PCI Express x16 3.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Ресурс записи 280 TBW 800 TBW
Производитель графического процессора NVIDIA AMD
Микроархитектура NVIDIA Pascal
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce GTX 10 AMD Radeon RX 500
Графический процессор GeForce GTX 1050 Radeon RX 550
Кодовое имя чипа GP107
Техпроцесс 14 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный, красный черный черный белый
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Технология записи CMR
Среда наполнения воздух
Макс. размер материнской платы ATX micro-ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 161 мм 165 мм
Макс. длина видеокарты 350 мм 410 мм
Макс. длина блока питания 160 мм 160 мм
Форм-фактор блока питания ATX
Операционная система iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 17
Размер экрана 6.1"
Разрешение экрана 1179x2556
Технология экрана OLED
Частота обновления экрана 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 128 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 1.4 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

12 Мп, 77 мм, f/2.8, 1/3.5", 1 мкм, оптическая стабилизация, телеобъектив
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 2
Формат SIM-карты nano-SIM
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения 550 Мбайт/с 550 Мбайт/с 175 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 520 Мбайт/с 500 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 87 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 80 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 000 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 7 мм 7 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное
Подсветка
Совместимость с PS5
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 354 МГц 1 183 МГц
Максимальная частота графического процессора 1 455 МГц
Количество потоковых процессоров 640 512
Видеопамять 2 ГБ 8 ГБ
Тип видеопамяти GDDR5 GDDR5
Эффективная частота памяти 7 008 МГц 6 000 МГц
Пропускная способность памяти 112 ГБ/с
Ширина шины памяти 128 бит 128 бит
Поддержка DirectX 12 12
Разъёмы питания
Энергопотребление 75 Вт 50 Вт
Рекомендуемый блок питания 300 Вт 300 Вт
Толщина системы охлаждения 2 слота 2 слота
Количество вентиляторов 2 1
Длина видеокарты 225 мм 170 мм
Высота видеокарты 130 мм 110 мм
Толщина видеокарты 40 мм 35 мм
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSS поддержка FSR
Буфер 128 МБ
Размер сектора 4Kn
Поддержка процессоров AMD Intel AMD
Поддержка поколений процессоров AMD 5000, AMD 4000G, AMD 3000 Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Сокет AM4 LGA1700 AM5
Чипсет AMD B550 Intel Z790 AMD B850
Количество фаз питания 14+2 12+1+1 8+2+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX ATX miniITX
Цвет черный черный белый
Комплектация
Тип поставки OEM/Bulk (без коробки) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация - кабель питания
- монтажный набор
- документация
- кабель SATA
- EZ Wi-Fi антенна
- 3 винта EZ M.2 Clip II
- 1-3 EZ кабель
- ARGB кабель
- EZ кабель передней панели
- документация
Модель Thermaltake Smart BX3 Pro SE
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация
Чехол
Перо (стилус)
Общая информация
Дата выхода на рынок 2022 г. 2026 г. 2020 г. 2025 г. 2023 г.
Дата выхода чипа 2016 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер: Новая конструкция корпуса iPhone 15 Pro сделана из титана, что делает его значительно прочнее. Кроме того, он легче, чем предыдущая модель: 187 г против 206 г у iPhone 14 Pro.

✅ Процессор: Новый чип A17 Pro обеспечивает более высокую производительность, примерно на 20% выше, по сравнению с A16 Bionic в iPhone 14 Pro. Чип включает в себя 6 ядер для CPU и GPU, что приносит улучшения в производительности графики и обработки.

✅ Камера: Основное отличие в камере iPhone 15 Pro - это улучшенный 48-Мп сенсор основной камеры с OIS второго поколения. Камера также получила обновленный Smart HDR 5 и новое антибликовое покрытие, а ультраширокая камера поддерживает более качественную ночную съемку и HDR.

✅ Замена разъема: iPhone 15 Pro заменил разъем Lightning на Type-C, что обеспечивает устройству большую универсальность.
Технические характеристики блока питания
Мощность 650 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V 54.2 А
Комбинированная нагрузка по +12V 650 Вт
КПД 88 %
Сертификат 80 PLUS бронзовый
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Особенности кабелей плоские
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы 24 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 4
SATA 4
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
USB Power
Габариты
Высота 86 мм 463 мм 450 мм
Ширина 150 мм 204 мм 210 мм 244 мм 244 мм 170 мм
Длина 140 мм 305 мм 305 мм 170 мм
Глубина 439 мм 413 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI 1 1
HDMI 1 1
mini HDMI
DisplayPort 1 1
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Разъём подключения USB Type-C 3.2 Gen2
NFC
Метки
Метки офисная офисная с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый аквариум, с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом флагман, игровой, 256 ГБ, водонепроницаемый, с ультразумом
Модель Apple iPhone 15 Pro
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл, стекло пластик, металл, стекло
Материал передней панели сетка стекло
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения 7 5
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Вертикальные слоты расширения 2
Поддержка мат. плат с BTF
Ручка для переноски
Особенности конструкции аквариум
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6 9
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1 6
Расположение вентиляторов спереди: 3x 120mm, 2x 140mm
сверху: 2x 120mm, 2x 140mm
сзади: 1x 120mm
сзади:1x120 мм
сверху:3x120 мм или 2x140 мм
снизу:3x120 мм
сбоку на мат. плате:2x120 мм

Установлены:
сбоку на мат. плате:2x120 мм
снизу:3x120 мм
сзади:1x120 мм
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 140, 240, 280 120, 240, 280, 360
Расположение СЖО спереди: 120mm, 140mm, 240mm, 280mm
сверху: 120 / 240mm* (*RAM height below 35mm)
сзади: 120mm
сверху:120/240/280/360 мм
снизу:240/280 мм
Управление оборотами комплектных вентиляторов (PWM)
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания снизу снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 2
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 1 x 3.5 мм (комбинированный)
USB 2.0 Type-С
Память
Тип памяти DDR4 DDR5 DDR5, DDR5 CUDIMM
Количество слотов памяти 4 4 2
Максимальный объём памяти 128GB 256GB 128GB
Режим памяти двухканальный двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 5 100 МГц 7 600 МГц 10 000 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка небуферизованных планок памяти с ECC, работающих в режиме non-ECC
поддержка небуферизованных планок памяти без ECC
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
1Rx8/2Rx8/1Rx16 модули памяти
поддержка dual channel DDR5 8200+ МГц OC
поддержка планок памяти с частотами до 10000-5600 МГц OC / 5600-4800 МГц JEDEC
максимальная частота в режиме оверклокинга:1DPC 1R - макс. скорость до 8200+ МГц; 1DPC 2R - макс. скорость до 8000+ МГц
стабильная работа ОЗУ на частотах заявленных по стандартам AMD POR и JEDEC
поддержка разгона оперативной памяти
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти
поддержка CUDIMM только в режиме обхода драйвера тактовой частоты
слоты DIMM на этой материнской плате оснащены защелками с двух сторон
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0 5.0 5.0
Всего PCI Express x16 3 3 1
Всего PCI Express x1 2 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI 1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode)
2 x PCIe 3.0 x1
2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8)
2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8)
разъем PCIEX16, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16
разъем PCIEX4, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCIEX1_4, PCI Express x16, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCIEX1_2, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCIEX1_3, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCI-E x16, PCI Express x16:
- режим работы PCIe 5.0 x16 (на ЦП, для процессоров Ryzen 9000/7000);
- режим работы PCIe 4.0 x8 (на ЦП, для процессоров Ryzen 8700/8600/8400);
- режим работы PCIe 4.0 x4 (на ЦП, для процессоров Ryzen 8500/8300)
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2 2 3 2
Спецификации накопителей слот 1: 1 x M.2_2 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)

слот 2: 1 x M.2_2 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
разъем M2A_CPU, сокет 3, ключ M, тип 22110/2280, поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSD
разъем M2P_SB, сокет 3, ключ M, тип 2280, поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSD
разъем M2M_SB, сокет 3, ключ M, тип 2280, поддержка SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD
M.2_1 на ЦП поддерживает до PCIe 5.0 x4, поддерживает 2280
M.2_2 на чипсете поддерживает до PCIe 4.0 x4, поддерживает 2280
SATA 3.0 6 4 2
SATA 2.0
RAID 0, 1, 10 0, 1, 5, 10 - SATA; 0, 1, 5, 10 - PCIe 0, 1 - SATA/0, 1 - M.2 (NVMe)
mSATA
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11be (Wi-Fi 7)
Bluetooth 5.1 5.3 5.4
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с 1x 5 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire 2-Way SLI; 3-Way CrossFireX
Встроенный звук Realtek ALC897 Realtek ALC4080
Звуковая схема 7.1 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 5 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2 1 3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 5 3 2
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1 1
Версия DisplayPort 1.2 1.2
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 1 1
Версия HDMI 2.1 2.1 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 2 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 1
Thunderbolt 4 2
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF 1
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 2 1 1
Разъемы для СЖО 1 1 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 3 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2 2 1
Разъемы для подсветки RGB 12В 2
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 1 x AAFP connector
1 x M.2 Socket 1 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support(SATA & PCIe 4.0 x4 mode)
1 x M.2 Socket 2 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
1 x USB 3.2 Gen2 connector support additional 1 USB ports(20-pin, Type-C)
1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector(s) support(s) additional 2 USB 3.2 Gen 1 port(s)
1 x Thunderbolt header(s)
1 x Q-Code
1 x CPU Fan connector(s)
1 x CPU OPT Fan connector(s)
3 x Chassis Fan connector(s)
1 x AIO_PUMP connector
2 x Aura RGB Strip Header(s)
2 x Addressable Gen 2 header(s)
2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s)
6 x SATA 6Gb/s connector(s)
1 x 24-pin EATX Power connector(s)
1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s)
1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s)
1 x System panel(s)
1 x Thermal sensor connector(s)
1 x Clear CMOS jumper(s)
1 x 24-контактный основной разъем питания ATX
2 x 8-контактных разъема питания ATX 12В
1 x разъем для вентилятора ЦП
1 x разъем для вентилятора ЦП/насоса водяного охлаждения
3 x разъема для системных вентиляторов
1 x разъем для системного вентилятора/насоса водяного охлаждения
2 x разъема для адресных светодиодных лент
3 x разъема M.2
4 x разъема SATA 6 Гбит/с
1 x разъем передней панели
1 x разъем передней панели аудио
1 x разъем для S/PDIF
1 x разъем USB Type-C, поддерживающий USB 3.2 Gen 1
1 x разъем USB 3.2 Gen 1
2 x разъема USB 2.0/1.1
2 x разъема Thunderbolt
1x Power Connector (ATX_PWR)
1x Power Connector (CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Combo Fan (Pump_Sys Fan)
1x System Fan
1x EZ Conn-header (JAF_2)
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x TPM pin header (Support TPM 2.0)
2x USB 2.0 ports
2x USB 5Gbps Type A ports
1x USB 10Gbps Type C ports
Процессор
Платформа Apple A
Процессор Apple A17 Pro
Количество ядер 6 (2+4)
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 3 нм
Графический ускоритель Apple A17 Pro GPU (5 ядер)
Модем Qualcomm Snapdragon X70
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней титан
Материал задней крышки стекло
Цвет граней белый
Цвет задней крышки белый
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности экран с поддержкой Dolby Vision, интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, электронный компас, настраиваемая кнопка (кнопка действия), обратная проводная зарядка
Размеры и вес
Длина 146.6 мм
Ширина 70.6 мм
Толщина 8.25 мм
Вес 187 г
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 460 ppi
Соотношение сторон 19.5:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит
Защита от царапин Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Основная камера
Основной блок камер 48 Мп + 12 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 3
Модули камер телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Тип стабилизации цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Оптический зум 5X (3X на увеличение, 2X на уменьшение)
Цифровой зум 15X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.78
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор
Расположение фронтальной камеры в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion
Емкость аккумулятора 3 274 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Макс. время воспроизведения видео 23 ч
Макс. время воспроизведения аудио 75 ч