TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Micron 5300 Pro 240GB MTFDDAV240TDS-1AW1ZABYY
Micron 5300 Pro 240GB MTFDDAV240TDS-1AW1ZABYY
Patriot VP4000 Mini 1TB VP4000M1TBM23
Patriot VP4000 Mini 1TB VP4000M1TBM23
Samsung PM897 1.92TB MZ7L31T9HBNA-00A07
Samsung PM897 1.92TB MZ7L31T9HBNA-00A07
Super Flower Leadex VII XG 1300W SF-1300F14XG
Super Flower Leadex VII XG 1300W SF-1300F14XG
AFOX GeForce GT210 1GB GDDR3 AF210-1024D3L8
AFOX GeForce GT210 1GB GDDR3 AF210-1024D3L8
AFOX Radeon RX 550 4GB GDDR5 AFRX550-4096D5H2-V4
AFOX Radeon RX 550 4GB GDDR5 AFRX550-4096D5H2-V4
OCPC Radeon RX 550 SE 4GB GDDR5 OCVARX550G4SE
OCPC Radeon RX 550 SE 4GB GDDR5 OCVARX550G4SE
Seagate Exos 7E10 512e/4KN SATA 4TB ST4000NM024B
Seagate Exos 7E10 512e/4KN SATA 4TB ST4000NM024B
ASUS TUF Gaming Z790-Plus WiFi 90MB1D80-M0EAY0
ASUS TUF Gaming Z790-Plus WiFi 90MB1D80-M0EAY0
Samsung Galaxy S26+ SM-S9470 12GB/512GB (черный)
Samsung Galaxy S26+ SM-S9470 12GB/512GB (черный)
Gigabyte Gaming A16 GA6H CVHI3KZ864SD
Gigabyte Gaming A16 GA6H CVHI3KZ864SD
Lenovo IdeaPad Slim 3 15IRH10 83K100DUPS
Lenovo IdeaPad Slim 3 15IRH10 83K100DUPS
Основные
Объём 240 ГБ 1 ТБ 1.92 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 M.2 2.5" 3.5"
Интерфейс SATA 3.0 PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 PCI Express x16 2.0 PCI Express x16 3.0 PCI Express x16 3.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2 2280 2230
Ресурс записи 657 TBW 250 TBW
Версия NVMe 1.4
Контроллер Silicon Motion SM2269XT
Производитель графического процессора NVIDIA AMD AMD
Графический процессор GeForce GT 210 Radeon RX 550 Radeon RX 550
Поколение графического процессора AMD Radeon RX 500 AMD Radeon RX 500
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный
Скорость вращения шпинделя 7200 об/мин
Операционная система Android
Версия ОС на момент выхода Android 16
Оболочка One UI
Размер экрана 6.7"
Разрешение экрана 1440x3120
Технология экрана AMOLED
Частота обновления экрана 120 Гц
Объем оперативной памяти 12 ГБ
Тип оперативной памяти LPDDR5X
Объем встроенной памяти 512 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 50 Мп
Характеристики блока камер 50 Мп, f/1.8, 24мм, 1/1.56", 1.0мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный
10 Мп, f/2.4, 67мм, 1/3.94", 1.0мкм, 3x оптический зум, оптическая стабилизация, телеобъектив
12 Мп, f/2.2, 13мм, 120˚, 1/2.55" 1.4мкм, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 7680x4320 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка 25 Вт
Обратная беспроводная зарядка 4.5 Вт
Быстрая зарядка USB Power Delivery
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 2
Формат SIM-карты nano-SIM
Технические характеристики
Аппаратное шифрование AES 256bit
Скорость последовательного чтения 540 Мбайт/с 5 000 Мбайт/с 550 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 410 Мбайт/с 3 500 Мбайт/с 470 Мбайт/с 250 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 85 000 IOps 97 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 40 000 IOps 32 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 3.9 Вт 9.4 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 3 000 000 ч 2 000 000 ч 2 000 000 ч
Толщина 3.8 мм 3.8 мм 7 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное воздушное
Подсветка
DRAM-буфер
Совместимость с PS5
Базовая (референсная) частота графического процессора 589 МГц 1 090 МГц 1 090 МГц
Количество потоковых процессоров 16 512 512
Видеопамять 1 ГБ 4 ГБ 4 ГБ
Тип видеопамяти GDDR3 GDDR5 GDDR5
Эффективная частота памяти 1 000 МГц 6 000 МГц
Ширина шины памяти 64 бит 128 бит 128 бит
Поддержка DirectX 10.1 12 12
Разъёмы питания
Рекомендуемый блок питания 300 Вт 400 Вт 400 Вт
Толщина системы охлаждения 1 слот 2 слота 2 слота
Количество вентиляторов 1 2 2
Длина видеокарты 170 мм 200 мм
Функциональные особенности низкопрофильная (Low Profile)
Максимальная частота графического процессора 1 183 МГц 1 183 МГц
Энергопотребление 50 Вт 50 Вт
Высота видеокарты 130 мм
Толщина видеокарты 45 мм
Буфер 256 МБ
Размер сектора 512 байт
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 300 G
Энергопотребление (ожидание) 5.16 Вт
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700
Чипсет Intel Z790
Количество фаз питания 16+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX
Общая информация
Дата выхода на рынок 2024 г. 2023 г. 2026 г. 2025 г. 2024 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Galaxy S26 и S26+ получили новый процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5. Это дало прирост производительности CPU, GPU и особенно NPU, отвечающего за AI-функции. Смартфоны стали эффективнее в многозадачности, играх и обработке фото, а энергопотребление стало более оптимизированным.

✅ Серия S26 также оснащена обновлённой системой охлаждения с новой конструкцией Vapor Chamber. Тепло распределяется равномернее, а эффективность отвода увеличена примерно на 29%, благодаря чему устройство дольше сохраняет стабильную производительность без перегрева по сравнению с S25.

✅ Дисплей в Galaxy S26 и S26+ стал заметно лучше за счёт усовершенствованной технологии mDNIe, которая повысила точность обработки изображения в четыре раза. Добавлены улучшения ProScaler и увеличена пиковая яркость до 2600 нит, поэтому картинка выглядит более яркой, чёткой и реалистичной, чем у моделей S25.

✅ В дизайне появилась новая концепция оформления камеры Ambient Island, придающая устройству более современный и премиальный вид. Серия S26 также получила обновлённую цветовую палитру.

✅ Главный акцент сделан на развитии Galaxy AI. В S26 появились функции Now Nudge с интеллектуальными подсказками по содержимому экрана и Now Brief с персонализированными сводками. Photo Assist получил возможность редактирования с помощью текстовых подсказок, а обработка изображений в реальном времени стала точнее и умнее по сравнению с S25.

✅ Камеры сохранили разрешение 50 МП, однако улучшена программная обработка и AI-ISP. Повысилась детализация, улучшилась съёмка при слабом освещении, стала точнее цветопередача. Дополнительно появилась функция Super Steady с Horizontal Lock для более стабильной видеосъёмки.

✅ В результате Galaxy S26 и S26+ отличаются от S25 и S25+ прежде всего более мощным и AI-ориентированным процессором, улучшенным охлаждением, заметно доработанным дисплеем и расширенными интеллектуальными возможностями, которые глубже интегрированы в повседневное использование смартфона.
Продуктовая линейка Gigabyte Gaming Lenovo IdeaPad Slim 3
Тип игровой (геймерский) классический
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) OEM/Bulk (без коробки) RTL (в коробке)
Модель Super Flower Leadex VII XG
Комплектация 2 x SATA 6Gb/s cables
1 x ASUS Wi-Fi moving antenna
1 x TUF GAMING sticker
2 x M.2 Rubber Packages
1 x Screw package for M.2 SSD
1 x TUF Certification card
1 x User guide
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация
Чехол
Перо (стилус)
Операционная система без ОС без ОС
Дополнительная комплектация
Технические характеристики блока питания
Мощность 1 300 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V 108.3 А
Комбинированная нагрузка по +12V 1299.6 Вт
КПД 90 %
Сертификат 80 PLUS золотой
Сертификат Cybenetics платиновый
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 140 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания модульный
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 4
SATA 12
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 4
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1
Тип разъема PCIe Gen5 12VHPWR
USB Power
Габариты
Высота 86 мм
Ширина 150 мм 244 мм
Длина 150 мм 305 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub) 1
DVI 1 1 1
HDMI 1 1 1 1 1
mini HDMI
DisplayPort 1 1
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.4 5.2 5.2
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11be (Wi-Fi 7) 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11ax (Wi-Fi 6)
Разъём подключения USB Type-C 3.2 Gen1
NFC
LAN 1 Gbit
Сотовая связь
Всего USB Type A 3 2
USB 2.0 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
Всего USB Type C 1 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 v2 (до 120 Гбит/с)
Максимальная скорость передачи данных USB 5 Гбит/с 5 Гбит/с
Альтернативные режимы USB Type-C DisplayPort, Power Delivery DisplayPort, Power Delivery
VGA (RGB)
Версия HDMI 2.1 1.4
Mini DisplayPort
Аудио выходы (3.5 мм jack) 1 1
Метки
Метки офисная офисная офисная флагман, 512 ГБ, водонепроницаемый игровой, для дизайнера, для фотографа, для видеографа/монтажера, для звукорежиссера для работы, для фильмов и интернета, для учебы
Модель Samsung Galaxy S26+
Поддержка обновлений ОС (с момента выхода) 7 лет
Память
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 192GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 7 800 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка non-ECC модулей без буферизации с частотами до 7200 МГц OC

поддержка планок с Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка технологие OptiMem II
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4 1
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI PCI-линии ЦП
разъем PCI Express x16 с режимом работы PCIe 5.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI Express x16 с режимом работы PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4)
разъем PCI Express x4 с режимом работы PCIe 4.0 x4
два разъема PCI Express x1 с режимом работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 4
Спецификации накопителей слот на ЦП
слот M.2_1 (ключ М), тип 2242/2260/2280/22110, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4

слоты на чипсете
слот M.2_2 (ключ М), тип 2242/2260/2280, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4
слот M.2_3 (ключ М), тип 2242/2260/2280/22110, поддерживает режимы работы PCIe 4.0 x4
слот M.2_4 (ключ М), тип 2242/2260/2280, поддерживает режимы работы PCIe 4.0 x4 и SATA
SATA 3.0 4
RAID 0, 1, 5, 10 - PCIe/SATA
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC S1220A
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 5
COM
LPT
PS/2
DisplayPort 1
Версия DisplayPort 1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 1
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 2
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
1 x 4-pin AIO Pump header
4 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
2 x 8-pin +12V Power connectors
Storage related
4 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 2 connector (supports USB Type-C)
1 x USB 3.2 Gen 1 header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 ports

Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Aura RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function
1 x Thunderbolt (USB4) header
Процессор
Платформа Qualcomm Snapdragon
Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 Intel Core i7 Intel Core i5
Тактовая частота процессора 4 740 МГц
Количество ядер 8 (2+6)
Микроархитектура ЦПУ Oryon V3 Phoenix L 4740 МГц + Oryon V3 Phoenix M 3620 МГц
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 3 нм
Графический ускоритель Qualcomm Adreno 840
Платформа (кодовое название) Intel Raptor Lake (2023) Intel Raptor Lake (2023)
Модель процессора Intel Core i7 13620H Intel Core i5 13420H
Суммарное количество ядер 10 8
Количество P-ядер 6 4
Количество E-ядер 4 4
Количество потоков 16 12
Тактовая частота 2 400 МГц 2 100 МГц
Частота P-ядер 2 400 МГц 2 100 МГц
Частота E-ядер 1 800 МГц 1 500 МГц
Максимальная частота 4 900 МГц 4 600 МГц
Базовый теплопакет (TDP) 45 Вт 45 Вт
Встроенная в процессор графика Intel UHD Graphics 64 EUs Intel UHD Graphics 48 EUs
ИИ-ускоритель (NPU)
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней алюминий
Материал задней крышки стекло
Цвет граней черный
Цвет задней крышки черный
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров)
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца ультразвуковой
Расположение сканера отпечатка пальца встроен в дисплей
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности симметричные рамки экрана, система охлаждения с испарительной камерой, электронный компас
Материал корпуса пластик алюминий
Цвет корпуса черный серый
Материал крышки пластик алюминий
Цвет крышки черный серый
Подсветка корпуса
Защищенный корпус
Размеры и вес
Длина 158.4 мм
Ширина 75.8 мм 358.3 мм 343.4 мм
Толщина 7.3 мм 22.99 мм 17.9 мм
Вес 190 г 2200 г 1590 г
Глубина 262.5 мм 239.5 мм
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 513 ppi
Соотношение сторон 19.5:9
Яркость экрана (пиковая) 2600 нит
Защита от царапин Gorilla Glass Victus 2
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Диагональ экрана 16.0" 15.3"
Разрешение экрана 1920 x 1200 1920 x 1200
Соотношение сторон экрана 16:10 16:10
Частота матрицы 165 Гц 60 Гц
Технология экрана IPS IPS
Яркость экрана 300 кд/м² 300 кд/м²
Поверхность экрана матовый матовый
Сенсорный экран
Широкий цветовой охват
Характеристики дисплея 45% NTSC
Основная камера
Основной блок камер 50 Мп + 12 Мп + 10 Мп
Количество модулей камеры 3
Модули камер телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Тип стабилизации цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Оптический зум 3X (на увеличение)
Цифровой зум 30X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.8
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, f/2.2, 26мм, 1/3.2", 1.12мкм, широкоугольный
Расположение фронтальной камеры в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/2.2
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Поддержка 5G
Поддерживаемые частоты и полосы 2G GSM
GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900

3G UMTS
B1(2100), B2(1900), B5(850), B8(900)

4G FDD LTE
B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(850), B28(700), B66(AWS-3)

4G TDD LTE
B34(2010), B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500)

5G FDD Sub6
N1(2100), N2(1900), N3(1800), N5(850), N7(2600), N8(900), N12(700), N20(800), N25(1900), N28(700), N66(AWS-3)

5G TDD Sub6
N38(2600), N40(2300), N41(2500), N77(3700), N78(3500), N79(4500)
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion
Емкость аккумулятора 4 900 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Мощность зарядки 45 Вт
Запас энергии 76 Вт·ч 50 Вт·ч
Время работы 14 часов
Зарядка ноутбука через USB Type-C
Адаптер питания USB-C
Быстрая зарядка 2 часа за 15 мин.
Оперативная память
Тип оперативной памяти DDR5 DDR5
Частота оперативной памяти 5200 МГц 4800 МГц
Объём памяти 16 ГБ 16 ГБ
Конфигурация оперативной памяти 8 ГБ в слоте + 8 ГБ в слоте 8 ГБ встроенных + 8 ГБ в слоте
Максимальный объём памяти 64 ГБ
Всего слотов памяти 2 встроенная + 1 слот
Свободных слотов памяти 0 0
Хранение данных
Конфигурация накопителя SSD 1024 ГБ SSD 512 ГБ
Тип накопителя SSD SSD
Ёмкость накопителя 1024 ГБ 512 ГБ
Количество слотов для SSD (формат M.2) 2 слота 2 слота
Интерфейс установленного SSD PCIe PCIe
Оптический привод (ODD)
Карты памяти MMC, SD, SDHC, SDXC
Дополнительные характеристики накопителя установлен:
M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe

слоты (с учетом занятых):
2 x M.2 2242 PCIe 4.0x4
Графика
Дискретная графика
Модель видеокарты NVIDIA GeForce RTX 5060 8 ГБ встроенная
Локальная видеопамять 8 ГБ
Камера и звук
Камера
Основная камера 1 Мп 1 Мп
Встроенный микрофон 2
Встроенные динамики 2 динамика 2 динамика
Расположение динамиков направлены вниз направлены вверх
Клавиатура и тачпад
Цифровое поле (Numpad) физическое
Подсветка клавиатуры синяя
Заводская «кириллица» на клавишах
Управление курсором тачпад (сенсорная площадка) тачпад (сенсорная площадка)
Мультимедийная сенсорная панель
Функции
Функции защиты приватности камера для идентификации пользователя физический выключатель камеры