Сравнить NutriBullet Pro NB908MACL, Vitek VT-8522 W, Sapphire Pure Radeon RX 9060 XT 16GB 11350-02-20G, HP 1TB (657750-B21), WD Ultrastar DC HC570 22TB WUH722222ALE6L4, DeepCool Matrexx 55 Mesh V4 R-MATREXX55-BKAGA4-G-4, Lian Li A3-mATX TG G99.A3W.10R, PCCooler C3 T500 (черный), ASUS TUF Gaming B760M-Plus II, Apple iPhone 17 Pro Max Dual eSim 512GB (серебристый), Samsung Galaxy Z Fold7 SM-F966B/DS 12GB/256GB (синий), A4Tech Bloody MN270F (черный)

Очистить список

NutriBullet Pro NB908MACL

Vitek VT-8522 W

Sapphire Pure Radeon RX 9060 XT 16GB 11350-02-20G

HP 1TB (657750-B21)

WD Ultrastar DC HC570 22TB WUH722222ALE6L4

DeepCool Matrexx 55 Mesh V4 R-MATREXX55-BKAGA4-G-4

Lian Li A3-mATX TG G99.A3W.10R

PCCooler C3 T500 (черный)

ASUS TUF Gaming B760M-Plus II

Apple iPhone 17 Pro Max Dual eSim 512GB (серебристый)

Samsung Galaxy Z Fold7 SM-F966B/DS 12GB/256GB (синий)

A4Tech Bloody MN270F (черный)

Скрыть одинаковые параметры

Основные

Тип

стационарный блендер

погружной блендер

смартфон

игровой

Питание

от сети

Мощность

900 Вт

800 Вт

Количество скоростей

Многоступенчатая регулировка скорости

Полезный объем чаши

0.9 л

Чаша

пластик

Материал корпуса

пластик

Длина провода

1 м

Цвет корпуса

розовый

белый, коричневый

черный

Материал ножки

металл

Интерфейс

PCI Express x16 5.0

SATA 3.0 (6Gbps)

Производитель графического процессора

AMD

Микроархитектура

AMD RDNA 4.0

Поколение графического процессора

AMD Radeon RX 9000

Графический процессор

Radeon RX 9060 XT

Кодовое имя чипа

Navi 44

Техпроцесс

4 нм

«Разогнанная» версия

Трассировка лучей

Подсветка

Цвет

белый

черный

белый

черный

Объём

1 ТБ

22 ТБ

Форм-фактор

3.5"

Mid Tower

Mini Tower

Mid Tower

Скорость вращения шпинделя

7200 об/мин

Технология записи

CMR

Макс. размер материнской платы

ATX

micro-ATX

ATX

Совместимые материнские платы

ATX, micro-ATX, mini-ITX

micro-ATX, mini-ITX

ATX, micro-ATX, mini-ITX

Макс. высота процессорного кулера

165 мм

175 мм

Макс. длина видеокарты

370 мм

415 мм

400 мм

Макс. длина блока питания

170 мм

220 мм

200 мм

Форм-фактор блока питания

ATX

Операционная система

Apple iOS

Android

Версия ОС на момент выхода

iOS 26

Android 16

Размер экрана

6.9"

Разрешение экрана

1320x2868

1968x2184

Технология экрана

OLED

AMOLED

Частота обновления экрана

120 Гц

Объем оперативной памяти

12 ГБ

Виртуальное расширение оперативной памяти

Объем встроенной памяти

512 ГБ

256 ГБ

Количество точек матрицы основной камеры

48 Мп

200 Мп

Характеристики блока камер

48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

48 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

48 Мп, 100 мм, f/2.8, 1/2.55", 0.7 мкм, оптическая стабилизация, телеобъектив

200 Мп, 24 мм, f/1.7, 1/1.3", 0.6 мкм, FOV 85°, Quad Pixel AF, оптическая стабилизация, Samsung HP2, широкоугольный
12 Мп, f/2.2, 1.4 мкм, FOV 120°, Dual Pixel AF, сверхширокоугольный
10 Мп, 67 мм, f/2.4, 1.0 мкм, FOV 36°, PDAF, 3x оптический зум, оптическая стабилизация, телеобъектив

Максимальное разрешение видео

3840x2160 (120 кадров/с)

7680x4320 (30 кадров/с)

Беспроводная зарядка

25 Вт

15 Вт

Обратная беспроводная зарядка

4.5 Вт

Быстрая зарядка

Qualcomm Quick Charge

Поддержка карт памяти

Количество физических SIM-карт

нет (только eSim)

Формат SIM-карты

eSIM

nano-SIM, eSIM

Оболочка

One UI

Тип оперативной памяти

LPDDR5X

Тип встроенной памяти

UFS 4.0

Диагональ

27"

Соотношение сторон

16:9

Разрешение

1920x1080

Плотность пикселей

82 ppi

Матрица

IPS

Изогнутый экран

Макс. частота обновления экрана

180 Гц

Отсутствие мерцания (Flicker-free)

Цвет подставки

черный

Размеры и вес

Вес

2650 г

233 г

215 г

4 кг

Длина

163.4 мм

Ширина

78 мм

611.9 мм

Толщина

8.75 мм

Размеры складных устройств

длина в разложенном состоянии: 158.4 мм
ширина в разложенном состоянии: 143.2 мм
толщина в разложенном состоянии: 4.2 мм

длина в сложенном состоянии: 158.4 мм
ширина в сложенном состоянии: 72.8 мм
толщина в сложенном состоянии: 8.9 мм

Высота

466.4 мм

Глубина

194.3 мм

Наклон экрана

15 °

Регулировка высоты подставки

Портретный режим

Поворот вправо-влево

Крепление VESA

100x100

Функциональные особенности

Режим «Импульс»

Функция вакуума

Автоматические программы

Возможность колки льда

Приготовление горячих блюд

Таймер

Режим «Турбо»

Комплектация

Мерный стакан

0.6 л

Венчик для взбивания

Вспениватель молока

Переносная бутылка

0.7 л

Насадка для пюре

Насадка для замешивания теста

Специальный нож для колки льда

Насадка-комбайн

Измельчитель

0.5 л

Дополнительные ножи

Насадка для нарезки кубиками

Кофемолка

Диски/насадки для терки и шинковки

Тёрка для драников

Комплектация

стакан 700 мл
крышка To go

кабель синхронизации подсветки, документация

2 x SATA 6Gb/s cables
1 x M.2 Rubber Package
2 x Screw packages for M.2 SSD
1 x TUF Gaming sticker
1 x TUF Certification card
1 x User guide

кабель DisplayPort - DisplayPort, адаптер питания

Крепление на стену

Тип поставки

RTL (в коробке)

Комплект поставки

кабель USB-C - USB-C, документация

кабель USB-C - USB-C, скрепка

Чехол

Перо (стилус)

Кронштейн в комплекте

Общая информация

Дата выхода на рынок

2017 г.

2024 г.

2025 г.

Дата выхода чипа

2025 г.

Отличия от предыдущего поколения

✅ В iPhone 17 Pro Max установлен новый чип A19 Pro, который превосходит A18 Pro в iPhone 16 Pro Max по мощности и энергоэффективности. Прирост особенно заметен в многозадачности, играх и работе функций искусственного интеллекта. Кроме того, увеличен объём оперативной памяти - с 8 до 12 ГБ, что обеспечивает более долгосрочную актуальность устройства и быструю работу даже при большом количестве открытых приложений.

✅ iPhone 17 Pro Max получил новый, более массивный блок камер под названием "плато", занимающий почти всю ширину задней панели, с чуть смещённым вниз логотипом Apple - в отличие от компактного квадратного выступа на iPhone 16 Pro Max. Корпус перешел с титана на алюминий, что снижает вес и отлично сочетается с усовершенствованной системой охлаждения на основе испарительной камеры.

✅ У обоих смартфонов дисплей OLED с диагональю 6.9 дюйма и поддержкой ProMotion до 120 Гц, но у новой модели заметно выше пиковая яркость - до 3000 нит против 2000 у предшественника, что улучшает читаемость на солнце.

✅ Поддержка современных сетей
Добавлены Wi-Fi 7, Bluetooth 6 и Thread благодаря новому N1-чипу.

✅ В Galaxy Z Fold7 реализовано несколько инноваций, которые отличают его не только от Galaxy Z Fold6, но и от любого другого складного смартфона на рынке. Во-первых, широкие дисплеи как внутри, так и снаружи. Диагональ внешнего экрана теперь составляет 6.5 дюйма, а основной экран имеет впечатляющую диагональ 8 дюймов с более широким соотношением сторон, что обеспечивает более плавную работу в многозадачном режиме.

✅ И хотя дисплеи стали больше, сам смартфон значительно уменьшился в размерах и стал более портативным, чем все предыдущие Galaxy Z Fold, как в сложенном, так и в раскрытом виде. В раскрытом виде его толщина составляет 4.2 мм, а в сложенном — 8.9 мм, что делает его примерно на 25% тоньше Galaxy Z Fold6.

✅ В сложенном состоянии экран Galaxy Z Fold7 имеет соотношение сторон 21:9, аналогичное соотношению сторон у премиальных смартфонов моноблокового типа. Такое улучшенное соотношение сторон обеспечивает удобство и естественность набора текста, а также повышает производительность.

Технические характеристики

Базовая (референсная) частота графического процессора

2 220 МГц

Максимальная частота графического процессора

3 290 МГц

Количество потоковых процессоров

2 048

Количество RT-ядер

Видеопамять

16 ГБ

Тип видеопамяти

GDDR6

Эффективная частота памяти

20 000 МГц

Пропускная способность памяти

322.3 ГБ/с

Ширина шины памяти

128 бит

Кэш L1

32 КБ

Кэш L2

4 МБ

Кэш L3

32 МБ

Поддержка DirectX

12 Ultimate

Разъёмы питания

8 pin

Энергопотребление

170 Вт

Рекомендуемый блок питания

450 Вт

Охлаждение

воздушное

Толщина системы охлаждения

2.3 слота

Количество вентиляторов

Длина видеокарты

240 мм

Высота видеокарты

124 мм

Толщина видеокарты

46.1 мм

Функциональные особенности

поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров

Аппаратное шифрование

Размер сектора

512 байт

512e

Толщина

26.8 мм

26.1 мм

Буфер

512 МБ

Уровень шума при чтении/записи

32 дБ

Уровень шума в режиме ожидания

20 дБ

Ударная нагрузка при работе

40 G

Ударная нагрузка в нерабочем состоянии

200 G

Энергопотребление (чтение/запись)

9.3 Вт

Энергопотребление (ожидание)

5.7 Вт

Время наработки на отказ (МТBF)

2 500 000 ч

Поддержка процессоров

Intel

Поддержка поколений процессоров

Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12

Встроенный процессор

Сокет

LGA1700

Чипсет

Intel B760

Количество фаз питания

12+1+1

Охлаждение фаз питания

Форм-фактор

mATX

Подсветка

Расширенный динамический диапазон (HDR)

Поверхность экрана

матовая

Глубина цвета

8 бит

Сенсорный экран

miniLED подсветка

Квантовые точки (QD)

Технология синхронизации кадров

AMD FreeSync, совместимый с NVIDIA G-Sync

Яркость (типичная)

300 кд/м2

Контрастность

1 000 :1

Время отклика (MPRT/VRB)

1 мс

Время отклика (GtG)

5 мс

Угол обзора по горизонтали

178 °

Угол обзора по вертикали

178 °

Интерфейсы

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1b

HDMI 2.1

mini HDMI

DisplayPort

Версия DisplayPort

2.1a

DisplayPort 1.4

mini Display Port

USB Type-C

Bluetooth

6.0

5.4

Аудиокодеки Bluetooth

SBC, AAC

Аудиовыход

USB Type-C

Wi-Fi

802.11be (Wi-Fi 7)

Разъём подключения

USB Type-C 3.2 Gen2

USB Type-C 3.2 Gen1

NFC

Интерфейсы подключения

HDMI, DisplayPort

Кол-во HDMI

Кол-во DisplayPort

Подключение цепочкой (MST/Daisy Chain)

Линейный аудиовход

Выход на наушники

Микрофонный вход

Ethernet (LAN)

Картридер

KVM

COM-порт

Метки

для игр в 2K, с трассировкой лучей

с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый

с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом

аквариум, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом

водонепроницаемый, 512 ГБ, флагман, игровой, с ультразумом

256 ГБ, флагман, складной смартфон, с ультразумом

игровой от 144 Гц

Модель

Apple iPhone 17 Pro Max

Samsung Galaxy Z Fold7

Поддержка обновлений ОС (с момента выхода)

7 лет

Продуктовая линейка

A4Tech Bloody

Конструкция корпуса

Материал корпуса

пластик, металл

пластик, металл, стекло

Материал передней панели

сетка

пластик с забором воздуха

стекло

Прозрачное окно

Материал окна

закаленное стекло

Пылевые фильтры

Расположение пылевых фильтров

сверху, снизу

Горизонтальные слоты расширения

Держатель видеокарты

Подсветка корпуса

Контроллер подсветки

Дверца фронтальной панели

Шумоизоляция

Дисплей

Вертикальные слоты расширения

Поддержка мат. плат с BTF

Ручка для переноски

Особенности конструкции

аквариум

Система охлаждения

Общее количество мест для вентиляторов

Вентиляторы в комплекте

Количество установленных вентиляторов

Расположение вентиляторов

спереди: 3 x 120 или 3 x 140 мм
сверху: 2 x 140 или 2 x 120 мм
снизу: 2 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм

сверху: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
сбоку: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм

сверху: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
сбоку: 2 x 120 мм
снизу: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
сзади: 1 x 120 мм или 1 x 140 мм

Разветвитель вентиляторов

Подсветка комплектных вентиляторов

многоцветная адресная (ARGB)

Поддержка жидкостного охлаждения

Поддерживаемые размеры СЖО

120, 140, 240, 280, 360

240, 280, 360

120, 140, 240, 280, 360

Расположение СЖО

спереди: 120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм, 360 мм
сверху: 120 мм, 140 мм, 240 мм, 280 мм
сзади: 120 мм

сбоку: 240/280/360 мм
сверху: 240/360 мм
снизу: 240 мм

сбоку: 120/240 мм
сверху: 120/140/240/280/360 мм
снизу: 120/140/240/280/360 мм
сзади:120/140 мм

Блок питания

отсутствует

Расположение блока питания

снизу

за материнской платой

Система хранения

Отсеки 2.5 дюймов

Отсеки 3.5 дюймов (внешние)

Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)

Отсеки 5.25 дюймов

Съёмная корзина для накопителей

Безвинтовое крепление дисков

Комбинированные отсеки 2.5/3.5"

Передняя панель корпуса

USB 2.0 Type-A

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

Кардридер

Аудиоразъемы

1 x 3.5 мм (комбинированный)

2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)

1 x 3.5 мм (комбинированный)

USB 2.0 Type-С

Габариты

Высота

483 мм

321.5 мм

368 мм

Ширина

215 мм

194 мм

295 мм

244 мм

Глубина

421 мм

443 мм

415 мм

Вес

6.5 кг

6.7 кг

Длина

244 мм

Память

Тип памяти

DDR5

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

192GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

7 800 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800 Non-ECC, Un-buffered Memory*

поддержка планок с Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile II

Слоты расширения

Версия PCI Express

5.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

Дополнительные характеристики PCI

PCI-линии ЦП
разъем PCI Express x16 с режимом работы PCIe 5.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI Express x16 с режимом работы PCIe 4.0 x16 (работает в режиме x4)
разъем PCI Express x1 с режимом работы PCIe 4.0 x1

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

ЦП:
M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)

Чипсет:
M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 mode)
M.2_3 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x2 mode)
4 x SATA 6Gb/s ports

SATA 3.0

SATA 2.0

RAID

0, 1, 5, 10 - SATA

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi

Wi-Fi

Bluetooth

Ethernet

1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка SLi/CrossFire

Встроенный звук

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 4)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

Версия DisplayPort

1.4

mini DisplayPort

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Описание внутренних разъемов

Fan and Cooling Related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
1 x 4-pin AIO Pump header
3 x 4-pin Chassis Fan headers
Power Related
1 x 24-pin Main Power connector
2 x 8-pin +12V Power connectors
Storage Related
3 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports
USB
1 x USB 10Gbps connector (supports USB Type-C®)
1 x USB 5Gbps header supports 2 additional USB 5Gbps ports
3 x USB 2.0 headers support 5 additional USB 2.0 ports
Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Clear CMOS header
1 x Front Panel Audio header (F-AUDIO)
1 x20-3 pin System Panel header with chassis intrusion function
1 x Thunderbolt™ (USB4®) header

Процессор

Платформа

Apple A

Qualcomm Snapdragon

Процессор

Apple A19 Pro

Qualcomm Snapdragon 8 Elite

Количество ядер

6 (2+4)

8 (2+6)

Разрядность процессора

64 бита

Техпроцесс

3 нм

Модем

Qualcomm Snapdragon X80

Тактовая частота процессора

4 470 МГц

Микроархитектура ЦПУ

Oryon V2 Phoenix L 4470 МГц + Oryon V2 Phoenix M 3530 МГц

Графический ускоритель

Adreno 830

Конструкция

Конструкция корпуса

моноблок

со складным экраном (fold)

Стереодинамики

с поддержкой Dolby Atmos

Материал граней

алюминий

Материал задней крышки

металл, стекло

стекло

Цвет граней

серебристый

синий

Цвет задней крышки

серебристый

синий

Цвет фронтальной панели

черный

Ударопрочный корпус

Пыле- и влагозащита

IP68

IP48

Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров)

Apple MagSafe

Физическая QWERTY-клавиатура

Сканер отпечатка пальца

емкостный

Разблокировка по лицу

Функциональные особенности

кнопка съемки, настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, система охлаждения с испарительной камерой, электронный компас

электронный компас

Расположение сканера отпечатка пальца

на боковом торце

Экран

Количество цветов экрана

16 млн

Разрешающая способность экрана

460 ppi

368 ppi

Соотношение сторон

19.5:9

11:10

Яркость экрана (типичная)

1000 нит

Яркость экрана (пиковая)

3000 нит

2600 нит

Сенсорный экран

Защита от царапин

Ceramic Shield 2

Gorilla Glass Ceramic 2

Постоянная работа экрана

Динамический контроль частоты обновления (LTPO)

Основная камера

Встроенная камера

48 Мп + 48 Мп + 48 Мп

200 Мп + 12 Мп + 10 Мп

Количество модулей камеры

Модули камер

телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный

Встроенная вспышка

Автоматическая фокусировка

широкоугольная камера, сверхширокоугольная камера, телеобъектив

Оптическая стабилизация

широкоугольная камера, телеобъектив

Оптический зум

10X (8X на увеличение, 2X на уменьшение)

Цифровой зум

40X (на увеличение)

30X (на увеличение)

Диафрагма основной камеры

f/1.78

f/1.7

Макс. количество кадров в секунду

240 кадров/с

Фронтальная камера

18 Мп

10 Мп

Характеристики фронтальной камеры

18 Мп, 20 мм, f/1.9, квадратный сенсор Center Stage для выбора между портретной и ландшафтной ориентацией, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор

10 Мп, 18 мм, f/2.2, 1.12 мкм, FOV 100°, сверхширокоугольный, основной экран

10 Мп, 24 мм, f/2.2, 1.12 мкм, FOV 85°, широкоугольный, дополнительный экран

Расположение фронтальной камеры

в экране

Двойная камера

Автоматическая фокусировка

Встроенная вспышка

Диафрагма фронтальной камеры

f/1.9

f/2.2

Макс. разрешение видео фронтальной камеры

3840x2160 (4K UHD)

Датчики

Акселерометр

Гироскоп

Датчик освещенности

Датчик приближения

Барометр

Монитор сердечного ритма

Измерение насыщенности крови кислородом

Навигация

GPS

ГЛОНАСС

Beidou

GALILEO

Передача данных

EDGE

HSPA

HSPA+

LTE

Поддерживаемые частоты и полосы

2G GSM: GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900

3G UMTS: B1 (2100), B2 (1900), B4(AWS), B5(850), B8 (900)

4G FDD LTE: B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(850), B28(700), B32(1500), B66(AWS-3)

4G TDD LTE: B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500)

5G FDD Sub6: N1(2100), N2(1900), N3(1800), N5(850), N7(2600), N8(900), N12(700), N20(800), N25(1900), N26(850), N28(700), N66(AWS-3)

5G TDD Sub6: N38(2600), N40(2300), N41(2500), N77(3700), N78(3500)

5G SDL Sub6: N75(1500+)

Аккумулятор и время работы

Тип аккумулятора

Li-ion

Емкость аккумулятора

5 088 мА·ч

4 400 мА·ч

Конструкция аккумулятора

несъемный

Макс. время воспроизведения видео

39 ч

Мощность зарядки

25 Вт

Дополнительный экран

Технология экрана

AMOLED

Размер экрана

6.5"

Разрешение экрана

1080x2520

Частота обновления экрана

120 Гц

Количество цветов экрана

16 млн

Разрешающая способность экрана

422 ppi

Соотношение сторон

21:9

Яркость экрана (пиковая)

2600 нит

Сенсорный экран

Защита от царапин

Gorilla Glass Victus 2

Постоянная работа экрана

Динамический контроль частоты обновления (LTPO)

Конструктивные характеристики

Блок питания

внешний

Встроенные динамики

2 x 2 Вт

Веб-камера

Встроенный микрофон

Автоматическая регулировка яркости

Беспроводная зарядка

Подсветка корпуса

Безрамочный дизайн

Крепление для наушников

Интернет магазин

Контакты