Сравнить ADATA Legend 860 500GB SLEG-860-500GCS, ADATA Ultimate SU630 1.92TB ASU630SS-1T92Q-R, ADATA Ultimate SU650 256GB ASU650SS-256GT-R, Tefal EY8218F0, Trouver Air Fryer FD20 Pro AF-5518ATB (черный), Ginzzu PC800, StarWind SPM7167, Gigabyte B840M Eagle WiFi6, POCO X8 Pro 12GB/512GB международная версия (черный), POCO X8 Pro Max 12GB/512GB международная версия (голубой), Samsung Galaxy M56 5G SM-M566B 8GB/256GB (светло-зеленый), Samsung Galaxy S26 Ultra SM-S948B 16GB/1TB (серебристый)

Очистить список

ADATA Legend 860 500GB SLEG-860-500GCS

ADATA Ultimate SU630 1.92TB ASU630SS-1T92Q-R

ADATA Ultimate SU650 256GB ASU650SS-256GT-R

Tefal EY8218F0

Trouver Air Fryer FD20 Pro AF-5518ATB (черный)

Ginzzu PC800

StarWind SPM7167

Gigabyte B840M Eagle WiFi6

POCO X8 Pro 12GB/512GB международная версия (черный)

POCO X8 Pro Max 12GB/512GB международная версия (голубой)

Samsung Galaxy M56 5G SM-M566B 8GB/256GB (светло-зеленый)

Samsung Galaxy S26 Ultra SM-S948B 16GB/1TB (серебристый)

Скрыть одинаковые параметры

Общая информация

Дата выхода на рынок

2025 г.

2018 г.

2023 г.

2026 г.

2025 г.

2026 г.

Страна производства

Россия

Китай

Отличия от предыдущего поколения

✅ Galaxy S26 Ultra получил ключевую «фишку», которой нет у S25 Ultra: встроенный «Приватный дисплей». Он ограничивает видимость экрана под углом и помогает скрывать контент от посторонних взглядов — вплоть до уведомлений и чувствительных элементов интерфейса.

✅ По корпусу S26 Ultra стал тоньше и легче: примерно 7,9 мм и 214 г, тогда как S25 Ultra — около 8,2 мм и 218 г. Визуально обновили оформление камер — акцент на более цельный, «стеклянный» блок.

✅ В производительности отличие в поколении платформы: у S26 Ultra стоит Snapdragon 8 Elite Gen 5, у S25 Ultra — Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Акцент сделан на ускорение AI-задач и графики, а также на более высокую CPU-производительность относительно S25 Ultra.

✅ Стабильность под нагрузкой улучшили за счёт охлаждения: в S26 Ultra переработали Vapor Chamber и заявляют рост тепловой эффективности, чтобы меньше было перегрева в играх и при активном AI.

✅ Экран в S26 Ultra прокачали по обработке изображения: упор на mDNIe и ProScaler, то есть более точная цветопередача и более «чистая» детализация за счёт улучшенной AI-обработки.

✅ По камере важны не мегапиксели, а оптика и ночная съёмка: у S26 Ultra ширик 200 МП получил более широкую диафрагму f/1.4 вместо f/1.7 у S25 Ultra, а перископ/теле — f/2.9 вместо f/3.4, что помогает в темноте. Это дополняется обновлённой Nightography и более ярким видео ночью.

✅ Зарядка стала быстрее: S26 Ultra переходит на Super Fast Charging 3.0 и в утечках/оценках фигурирует примерно 0–75% за 30 минут, тогда как S25 Ultra — 45 Вт и около 0–72% за 30 минут.

Основные

Объём

500 ГБ

1.92 ТБ

256 ГБ

Форм-фактор

M.2

2.5"

Интерфейс

PCI Express 4.0 x4

SATA 3.0

Версия NVMe

2.0

Тип микросхем Flash

3D QLC NAND

3D TLC NAND

Размеры устройств M.2

2280

Ресурс записи

160 TBW

400 TBW

140 TBW

Контроллер

Maxio MAS0902A-B2C

Silicon Motion SM2258XT

Тип

аэрогриль (аэрофритюрница)

планетарный миксер

Мощность

1835 Вт

2700 Вт

1600 Вт

Рабочий объем чаши

6 л

9 л

С двумя чашами

Нагревательный элемент

металлический (ТЭН)

Цвет

черный

Функции

взбивание, смешивание, замешивание дрожжевого теста

Регулировка скорости

Материал чаши

металл

Материал корпуса

пластик

Планетарное смешивание

Цвет корпуса

фиолетовый

Операционная система

Android

Версия ОС на момент выхода

Android 16

Android 15

Android 16

Оболочка

Hyper OS

One UI

Размер экрана

6.59"

6.83"

6.74"

6.9"

Разрешение экрана

1268x2756

1280x2772

1080x2340

1440x3120

Технология экрана

AMOLED

Частота обновления экрана

120 Гц

Объем оперативной памяти

12 ГБ

8 ГБ

16 ГБ

Тип оперативной памяти

LPDDR5X

Объем встроенной памяти

512 ГБ

256 ГБ

1 ТБ

Тип встроенной памяти

UFS 4.1

UFS 3.1

Количество точек матрицы основной камеры

50 Мп

200 Мп

Характеристики блока камер

50 Мп, f/1.5, Sony IMX882, 26мм, 1/1.95", 0.8мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный
8 Мп, f/2.2, 15мм, 1/4.0", 1.12мкм, сверхширокоугольный

50 Мп, f/1.8, оптчиеская стабилизация, широкоугольный
8 Мп, f/2.2, сверхширокоугольный
2 Мп, f/2.4, макро

200 Мп, f/1.4, 24мм, 1/1.3", 0.6мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный
50 Мп, f/2.9, 111мм, 1/2.52", 0.7мкм, 5x оптический зум, оптическая стабилизация, телеобъектив
50 Мп, f/1.9, 120˚, 1/2.5", 0.7мкм, сверхширокоугольный
10 Мп, f/2.4, 1/3.94", 3x оптический зум, оптическая стабилизация, телеобъектив

Максимальное разрешение видео

3840x2160 (60 кадров/с)

3840x2160 (30 кадров/с)

7680x4320 (30 кадров/с)

Беспроводная зарядка

25 Вт

Быстрая зарядка

Xiaomi HyperCharge

USB Power Delivery

Поддержка карт памяти

Количество физических SIM-карт

Формат SIM-карты

nano-SIM

nano-SIM, eSIM

micro-SIM

nano-SIM, eSIM

Обратная беспроводная зарядка

4.5 Вт

Технические характеристики

DRAM-буфер

Аппаратное шифрование

Скорость последовательного чтения

5 000 Мбайт/с

520 Мбайт/с

Скорость последовательной записи

3 000 Мбайт/с

450 Мбайт/с

Время наработки на отказ (МТBF)

2 000 000 ч

1 500 000 ч

2 000 000 ч

Толщина

3.13 мм

7 мм

Охлаждение

Тип охлаждения

пластина

Подсветка

Совместимость с PS5

Средняя скорость случайного чтения

40 000 IOps

Средняя скорость случайной записи

65 000 IOps

Поддержка процессоров

AMD

Поддержка поколений процессоров

AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000

Встроенный процессор

Сокет

AM5

Чипсет

AMD B840

Количество фаз питания

5+2+2

Охлаждение фаз питания

Форм-фактор

mATX

Цвет

черный

Комплектация

Тип поставки

RTL (в коробке)

Комплект поставки

корзина с ручкой, решетка

адаптер питания, кабель USB-A - USB-C, скрепка, документация

кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация

Насадка для нарезки кубиками

Ножи для измельчения

Насадки для смешивания

Эмульгатор

Насадка для просеивания муки

Насадка для теста

Насадка для пюре

Насадка-венчик

Диск/насадка терка, шинковка

Тёрка для драников

Нарезка ломтиками

Насадка для картофеля фри

Диск-жюльен

Насадка-пароварка

Защитная крышка на чашу

Комплектация

- 2 кабеля SATA
- 2 Wi-Fi антенны
- подкладка для M.2
- документация

Чехол

Перо (стилус)

Управление и индикация

Отложенный старт

Управление со смартфона

Интеграция в "умный дом"

Функциональные особенности

Таймер

1 ч

Управление

сенсорное

Автоматические программы приготовления

Поддержание температуры

Предварительный разогрев

Автоподогрев

Функция самоочистки

Автоотключение

при перегреве

Регулировка температуры

Диапазон регулировки температур

40 — 230 °C

Нагрев чаши

Импульсный режим

Взвешивание

Размеры и вес

Ширина

370 мм

425 мм

75.19 мм

77.9 мм

77.3 мм

78.1 мм

Глубина

437 мм

405 мм

Высота

411 мм

330 мм

Длина

157.53 мм

162.9 мм

162 мм

163.6 мм

Толщина

8.38 мм

8.2 мм

7.2 мм

7.9 мм

Вес

201.47 г

218 г

180 г

214 г

Технические характеристики блока питания

Мощность

800 Вт

Форм-фактор

ATX

Стандарт блока питания

ATX12V 2.3

Диапазон входного напряжения сети

230 В

Количество отдельных линий +12V

Макс. ток по линии +12V

59 А

Комбинированная нагрузка по +12V

708 Вт

КПД

80 %

Сертификат 80 PLUS

Коррекция фактора мощности (PFC)

активная

Размер вентилятора блока питания

140 мм

Количество вентиляторов

Отключение вентиляторов (fan-stop)

Подсветка вентилятора

Разъемы блока питания

Длина кабеля питания 12В

0.47 м

Модульное подключение кабелей питания

Питание материнской платы

20 + 4 pin

CPU 4 pin

CPU 4+4 pin

CPU 8 pin

FDD 4 pin

IDE 4 pin

SATA

PCIe 6 pin

PCIe 6+2 pin

PCIe 8 pin

PCIe Gen5

USB Power

Модули

Блендер

Соковыжималка

Мясорубка

Измельчитель/терка

Кофемолка/мельница для круп

Память

Тип памяти

DDR5

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

96GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

7 600 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

поддержка небуферизованных планок памяти с ECC
поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)

Слоты расширения

Версия PCI Express

4.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

High Power Card Edge (HPCE)

Дополнительные характеристики PCI

разъем PCIEX16, PCI Express x16:
- AMD Ryzen 9000/7000 Series Processors режим работы PCIe 4.0 x16
- AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 Processors режим работы PCIe 4.0 x8
- AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 Processors режим работы PCIe 4.0 x4

разъем PCIEX4, PCI Express x4, режим работы PCIe 3.0 x4

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

разъем M2A_CPU, слот ЦП, сокет 3, ключ M, тип 2580/2280 SSD
- AMD Ryzen 9000/7000 поддерживает PCIe 4.0 x4/x2 SSD;
- AMD Ryzen 8000 Phoenix 1 поддерживает PCIe 4.0 x4/x2 SSD;
- AMD Ryzen 8000 Phoenix 2 поддерживает PCIe 4.0 x4/x2 SSD

разъем M2C_SB, слот чипсета, сокет 3, ключ M, тип 2280 SSD, поддерживает PCIe 3.0 x2 SSD

RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 поддержка для NVMe SSD
RAID 0, RAID 1, и RAID 10 поддержка для SATA накопителей
RAID 5 только для AMD Ryzen 9000

SATA 3.0

RAID

0/1/10 - SATA

Сеть и связь

Wi-Fi

802.11ax (Wi-Fi 6)

Bluetooth

5.3

Ethernet

1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка SLi/CrossFire

Встроенный звук

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 4)

USB-C (Thunderbolt 5)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

Версия DisplayPort

1.4

mini DisplayPort

VGA (D-Sub)

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Thunderbolt 5

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

HDMI

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Разъемы с обратной стороны (BTF)

Описание внутренних разъемов

1 x разъем питания ATX 24-pin
1 x разъем питания ATX 8-pin
1 x разъем для вентилятора ЦП 4-pin
1 x разъем для СЖО 4-pin
3 x разъема для корпусных вентиляторов 4-pin
2 x разъема для подсветки ARGB 5В
1 x разъем для подсветки RGB 12В
2 x внутренний разъем USB 2.0
1 x внутренний разъем USB 3.2 Gen1 Type-A
1 x внутренний разъем USB 3.2 Gen1 Type-C
4 x разъема SATA 6 Гбит/с

Габариты

Длина

244 мм

Ширина

244 мм

Процессор

Платформа

Mediatek Dimensity

Samsung Exynos

Qualcomm Snapdragon

Процессор

Mediatek Dimensity 8500 Ultra

Mediatek Dimensity 9500s

Samsung Exynos 1480

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5

Тактовая частота процессора

3 400 МГц

3 730 МГц

2 750 МГц

4 740 МГц

Количество ядер

8 (1+3+4)

8 (4+4)

8 (2+6)

Микроархитектура ЦПУ

ARM Cortex-A725 3400 МГц + ARM Cortex-A725 3200 МГц + ARM Cortex-A725 2200 МГц

ARM Cortex-X925 3620 МГц + ARM Cortex-X4 3300 МГц + ARM Cortex-A720 2400 МГц

ARM Cortex-A78 2750 МГц + ARM Cortex-A55 2050 МГц

Oryon V3 Phoenix L 4740 МГц + Oryon V3 Phoenix M 3620 МГц

Разрядность процессора

64 бита

Техпроцесс

4 нм

3 нм

4 нм

3 нм

Графический ускоритель

ARM Mali-G720 MC8

ARM Immortalis-G925 MC12

Samsung Xclipse 530

Qualcomm Adreno 840

Конструкция

Конструкция корпуса

моноблок

Стереодинамики

Материал граней

алюминий

пластик

алюминий

Материал задней крышки

стекло

Цвет граней

черный

голубой

серебристый

Цвет задней крышки

черный

голубой

светло-зеленый

серебристый

Цвет фронтальной панели

черный

Ударопрочный корпус

Пыле- и влагозащита

IP68

Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров)

Физическая QWERTY-клавиатура

Сканер отпечатка пальца

оптический

ультразвуковой

оптический

ультразвуковой

Расположение сканера отпечатка пальца

встроен в дисплей

Разблокировка по лицу

Функциональные особенности

симметричные рамки экрана, экран с поддержкой Dolby Vision, работа с мокрым экраном, контурная подсветка камеры, система охлаждения с испарительной камерой, FM-приемник, ИК-передатчик, электронный компас, линейный вибромотор, обратная проводная зарядка

приватный дисплей, симметричные рамки экрана, система охлаждения с испарительной камерой, электронный компас

Экран

Количество цветов экрана

68 млрд

16 млн

Разрешающая способность экрана

460 ppi

447 ppi

382 ppi

498 ppi

Соотношение сторон

19.5:9

Яркость экрана (типичная)

800 нит

Яркость экрана (пиковая)

3500 нит

2600 нит

Защита от царапин

Gorilla Glass 7i

Gorilla Glass Victus+

Gorilla Glass Armor 2

Постоянная работа экрана

Динамический контроль частоты обновления (LTPO)

Управление яркостью подсветки экрана

PWM Dimming

Частота ШИМ

3 840 Гц

Основная камера

Основной блок камер

50 Мп + 8 Мп

50 Мп + 8 Мп + 2 Мп

200 Мп + 50 Мп + 50 Мп + 10 Мп

Количество модулей камеры

Модули камер

широкоугольный, сверхширокоугольный

широкоугольный, сверхширокоугольный, макро

телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный

Встроенная вспышка

Автоматическая фокусировка

Тип стабилизации

цифровая (EIS), оптическая (OIS)

оптическая (OIS)

цифровая (EIS), оптическая (OIS)

Диафрагма основной камеры

f/1.5

f/1.8

f/1.4

Макс. количество кадров в секунду

960 кадров/с

240 кадров/с

Цифровой зум

10X (на увеличение)

100X (на увеличение)

Оптический зум

5X (на увеличение)

Фронтальная камера

20 Мп

12 Мп

Характеристики фронтальной камеры

20 Мп, f/2.2, 1/4", широкоугольный

12 Мп, f/2.2, 26мм, 1/3.2", 1.12мкм, широкоугольный

Расположение фронтальной камеры

в экране

Двойная камера

Автоматическая фокусировка

Встроенная вспышка

Диафрагма фронтальной камеры

f/2.2

Макс. разрешение видео фронтальной камеры

1920x1080 (Full HD)

3840x2160 (4K UHD)

Датчики

Акселерометр

Гироскоп

Датчик освещенности

Датчик приближения

Барометр

Монитор сердечного ритма

Измерение насыщенности крови кислородом

Навигация

GPS

ГЛОНАСС

Beidou

GALILEO

Передача данных

Поддержка 5G

Поддерживаемые частоты и полосы

5G SA: n1/2/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/66*(70M)/71/77/78/485G NSA: n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66*(70M)/71/77/784G LTE TDD: B38/40/41/42/484G LTE FDD: B1/2/3/4/5/7/8/18/19/20/26/28/66*(70M)/713G WCDMA: 1/2/4/5/6/8/192G GSM: 2/3/5/8

5G SA: n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66(70M)*/77/78/2/485G NSA: n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66(70M)*/77/784G LTE TDD: 38/40/41/42/484G LTE FDD: 1/2/3/4/5/7/8/18/19/20/26/28/66(70M)*3G WCDMA: 1/2/4/5/82G GSM: 2/3/5/8

2G GSM
GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900

3G UMTS
B1(2100), B2(1900), B4(AWS), B5(850), B8(900)

4G FDD LTE
B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B17(700), B20(800), B26(850), B28(700), B66(AWS-3)

4G TDD LTE
B38(2600), B40(2300), B41(2500)

5G* FDD Sub6
N1(2100), N3(1800), N5(850), N8(900), N28(700)

5G* TDD Sub6
N40(2300), N41(2500), N78(3500)

2G GSM
GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900

3G UMTS
B1(2100), B2(1900), B4(AWS), B5(850), B8(900)

4G FDD LTE
B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(850), B28(700), B66(AWS-3)

4G TDD LTE
B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500)

5G FDD Sub6
N1(2100), N2(1900), N3(1800), N5(850), N7(2600), N8(900), N12(700), N20(800), N25(1900), N26(850), N28(700), N66(AWS-3)

5G TDD Sub6
N38(2600), N40(2300), N41(2500), N77(3700), N78(3500)

Поддержка 4G (LTE)

Интерфейсы

Bluetooth

6.0

5.3

6.0

Аудиокодеки Bluetooth

SBC, AAC, LDAC, LHDC, LC3

SBC, AAC

Аудиовыход

USB Type-C

Wi-Fi

802.11ax (Wi-Fi 6)

802.11be (Wi-Fi 7)

802.11ax (Wi-Fi 6)

802.11be (Wi-Fi 7)

Разъём подключения

USB Type-C 2.0

USB Type-C 3.2 Gen1

NFC

Аккумулятор и время работы

Тип аккумулятора

Li-ion

Si-C

Li-ion

Емкость аккумулятора

6 500 мА·ч

8 500 мА·ч

5 000 мА·ч

Конструкция аккумулятора

несъемный

Мощность зарядки

100 Вт

45 Вт

60 Вт

Макс. время воспроизведения видео

31 ч

Метки

Модель

POCO X8 Pro

POCO X8 Pro Max

Samsung Galaxy M56 5G

Samsung Galaxy S26 Ultra

Метки

512 ГБ, водонепроницаемый

256 ГБ

флагман, 1 ТБ, водонепроницаемый, с ультразумом

Поддержка обновлений ОС (с момента выхода)

6 лет

7 лет

Интернет магазин

Контакты