Сравнить LG MH6336GIB, Google Pixel 9 Pro 16GB/512GB (обсидиан), ASUS ROG Zephyrus G16 2024 GA605KH-QR030, Lenovo ThinkBook 16 G7 ARP 21MW00ABSA, Karcher WD 4 P S V-20/5/22 1.628-290.0

Очистить список	LG MH6336GIB	Google Pixel 9 Pro 16GB/512GB (обсидиан)	ASUS ROG Zephyrus G16 2024 GA605KH-QR030	Lenovo ThinkBook 16 G7 ARP 21MW00ABSA	Karcher WD 4 P S V-20/5/22 1.628-290.0
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок	2017 г.	2024 г.	2024 г.	2024 г.
Продуктовая линейка			ASUS ROG Zephyrus	Lenovo ThinkBook
Тип			игровой (геймерский)	классический
Страна производства					Румыния
Основные
Исполнение	отдельностоящая
Тип	микроволны и гриль	смартфон			строительный
Цвет	черный
Объем	23 л
Ретродизайн
Операционная система		Android
Версия ОС на момент выхода		Android 14
Оболочка		Android без оболочки
Размер экрана		6.34"
Разрешение экрана		1280x2856
Технология экрана		OLED
Частота обновления экрана		120 Гц
Объем оперативной памяти		16 ГБ
Тип оперативной памяти		LPDDR5X
Объем встроенной памяти		512 ГБ
Тип встроенной памяти		UFS 3.1
Количество точек матрицы основной камеры		50 Мп
Характеристики блока камер		50 Мп, f/1.68, FOV 82°, 1/1.31", оптическая стабилизация, широкоугольный 48 Мп, f/1.7, FOV 123°, 1/2.55", сверхширокоугольный 48 Мп, f/2.8, FOV 22°, 1/2.55", оптический зум, оптическая стабилизация, телеобъектив
Максимальное разрешение видео		7680x4320 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт		1
Формат SIM-карты		nano-SIM, eSIM
Пылесборник					мешок, контейнер
Мощность					1 000 Вт
Мощность всасывания					220 Вт
Цвет корпуса					желтый, нержавеющая сталь
Мощность
Потребляемая мощность	1 450 Вт
Количество уровней мощности	5
Выходная мощность микроволн	1 000 Вт
Мощность гриля	900 Вт
Конструкция
Специальная отделка	стекло
Конструкция дверцы	распашная
Способ открытия	кнопка
Внутреннее покрытие стенок	эмаль
Поворотный стол
Возможность остановки поворотного стола
Конструкция корпуса		моноблок
Стереодинамики
Материал граней		алюминий
Материал задней крышки		стекло
Цвет задней крышки		черный
Цвет фронтальной панели		черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита		IP68
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Расположение сканера отпечатка пальца		встроен в дисплей
Разблокировка по лицу
Материал корпуса			алюминий	пластик
Цвет корпуса			серый	серый
Материал крышки			алюминий	алюминий
Цвет крышки			серый	серый
Подсветка корпуса
Защищенный корпус
Труба					составная
Длина сетевого шнура					5 м
Автоматическое сматывание шнура
Насадки и аксессуары внутри корпуса
Ультрафиолетовая лампа
Объем пылесборника пылесоса					20 л
Производительность и энергоэффективность
Инверторная технология
Управление и индикация
Управление	сенсорное
Индикация	светодиодный экран
Блокировка от детей
Часы
Отложенный старт
Функциональные особенности
Очистка паром
Автоматические программы приготовления	27
Автоматическое размораживание
Поэтапное приготовление
Поддержание тепла
Сохранение пользовательских программ
Быстрый старт
Удаление запахов
Автоматическая регулировка мощности
Розетка для электроинструмента
Функциональные особенности					выдув
Комплектация
Решетка для гриля	1
Пароварка
Посуда
Рецепты в комплекте	1 шт
Вертел
Комплект поставки		кабель USB-C - USB-C, скрепка
Чехол
Перо (стилус)
Операционная система			без ОС	без ОС
Дополнительная комплектация
Щетка для ковра и пола
Щелевая насадка
Щетка для мебели
Турбощётка/электрощётка
Щетка для твердых покрытий
Станция для хранения
Габариты
Ширина	47.6 см				38.4 см
Глубина	38.7 см				36.5 см
Высота	27.2 см				52.4 см
Диаметр поворотного стола	292 мм
Вес	9.8 кг				7.56 кг
Процессор
Платформа		Google Tensor
Процессор		Google Tensor G4	Intel Core i5	AMD Ryzen 5
Тактовая частота процессора		3 100 МГц
Количество ядер		8 (1+3+4)
Микроархитектура ЦПУ		ARM Cortex-X4 3100 МГц + ARM Cortex-A720 2600 МГц + ARM Cortex-A520 1920 МГц
Разрядность процессора		64 бита
Техпроцесс		4 нм
Графический ускоритель		ARM Mali-G715 MC7
Модем		Samsung Exynos 5400
Платформа (кодовое название)			Intel Raptor Lake (2023)	AMD Rembrandt R (2023)
Модель процессора			Intel Core i5 13450HX	AMD Ryzen 5 7535HS
Суммарное количество ядер			10	6
Количество P-ядер			6
Количество E-ядер			4
Количество потоков			16	12
Тактовая частота			2 400 МГц	3 300 МГц
Частота P-ядер			2 400 МГц
Частота E-ядер			1 800 МГц
Максимальная частота			4 600 МГц	4 550 МГц
Базовый теплопакет (TDP)			55 Вт	35 Вт
Встроенная в процессор графика			Intel UHD Graphics 16 EUs	AMD Radeon 660M
ИИ-ускоритель (NPU)
Размеры и вес
Длина		152.8 мм
Ширина		72 мм	354 мм	356 мм
Толщина		8.5 мм	16.4 мм	17.5 мм
Вес		199 г	1850 г	1700 г
Глубина			246 мм	253.5 мм
Экран
Количество цветов экрана		16 млн
Разрешающая способность экрана		495 ppi
Соотношение сторон		20:9
Сенсорный экран
Защита от царапин		Gorilla Glass Victus 2
Постоянная работа экрана
Диагональ экрана			16.0"	16.0"
Разрешение экрана			2560 x 1600	1920 x 1200
Соотношение сторон экрана			16:10	16:10
Частота матрицы			165 Гц	60 Гц
Технология экрана			IPS	IPS
Яркость экрана			500 кд/м²	300 кд/м²
Поверхность экрана			матовый	матовый
Широкий цветовой охват
Характеристики дисплея				NTSC 45%
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры		3
Модули камер		телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Оптический зум		5X
Диафрагма основной камеры		f/1.68
Макс. количество кадров в секунду		240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера		42 Мп
Расположение фронтальной камеры		в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры		f/2.2
Макс. разрешение видео фронтальной камеры		3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы		GSM/EDGE Quad-band: 850, 900, 1800, 1900 UMTS/HSPA+/HSDPA Bands: 1,2,4,5,6,8,19 LTE Bands: B1/2/3/4/5/7/8/12/13/14/17/18/19/20/25/26/28/29/30/38/40/41/48/66/71 5G Sub-626 Bands: n1/2/3/5/7/8/12/14/20/25/26/28/29/30/38/40/41/48/66/70/71/77/78 5G mmWave26 Bands: n258/260/261
Интерфейсы
Bluetooth		5.3	5.4	5.3
Аудиовыход		USB Type-C
Wi-Fi		802.11be (Wi-Fi 7)	802.11be (Wi-Fi 7)	802.11ax (Wi-Fi 6E)
Разъём подключения		USB Type-C 3.2 Gen2
NFC
LAN				1 Gbit
Сотовая связь
Всего USB Type A			2	2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)				2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)			2
Всего USB Type C			2	2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)			1	1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)			1	1
USB4 v2 (до 120 Гбит/с)
Максимальная скорость передачи данных USB			40 Гбит/с	40 Гбит/с
Альтернативные режимы USB Type-C			DisplayPort, Power Delivery	DisplayPort, Power Delivery, Thunderbolt 4
VGA (RGB)
HDMI			1	1
Версия HDMI			2.1	2.1
Mini DisplayPort
Аудио выходы (3.5 мм jack)			1	1
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора		Li-ion
Емкость аккумулятора		4 700 мА·ч
Конструкция аккумулятора		несъемный
Мощность зарядки		27 Вт
Количество ячеек аккумулятора			4 ячейки
Запас энергии			90 Вт·ч	45 Вт·ч
Зарядка ноутбука через USB Type-C
Адаптер питания USB-C
Быстрая зарядка			50% за 30 мин.	50% за 60 мин.
Время работы				7 часов 13 минут 48 секунд
Безопасность
SAR голова		0.99 Вт/кг
SAR тело		1.37 Вт/кг
Метки
Модель		Google Pixel 9 Pro
Поддержка обновлений ОС (с момента выхода)		7 лет
Метки		водонепроницаемый, флагман, с ультразумом	игровой, для звукорежиссера	для работы, для фильмов и интернета, для учебы	строительный
Оперативная память
Тип оперативной памяти			LPDDR5X	DDR5
Объём памяти			16 ГБ	32 ГБ
Конфигурация оперативной памяти			16 ГБ встроенных	16 ГБ в слоте + 16 ГБ в слоте
Всего слотов памяти			встроенная, слотов нет	2
Частота оперативной памяти				4800 МГц
Максимальный объём памяти				64 ГБ
Свободных слотов памяти				0
Хранение данных
Конфигурация накопителя			SSD 1024 ГБ	SSD 1024 ГБ
Тип накопителя			SSD	SSD
Ёмкость накопителя			1024 ГБ	1024 ГБ
Количество слотов для SSD (формат M.2)			2 слота	2 слота
Интерфейс установленного SSD			PCIe	PCIe
Оптический привод (ODD)
Карты памяти			MMC, SD, SDHC, SDXC	MMC, SD, SDHC, SDXC
Дополнительные характеристики накопителя				установлен: M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe слоты (с учетом занятых): 2 x M.2 2280 PCIe 4.0x4
Графика
Дискретная графика
Модель видеокарты			NVIDIA GeForce RTX 5060 8 ГБ	встроенная
Локальная видеопамять			8 ГБ
TGP			105 Вт
Дополнительные характеристики видеокарты			Режим ROG Boost: 1737 МГц при лимите мощности 105 Вт (Boost-частота 1687 МГц + разгон на 50 МГц, 90 Вт + 15 Вт с технологией Dynamic Boost)
Камера и звук
Камера
Основная камера			2 Мп	2 Мп
Встроенный микрофон			3	2
Встроенные динамики			4 динамика	2 динамика
Расположение динамиков			направлены вниз	направлены вниз
Клавиатура и тачпад
Цифровое поле (Numpad)				физическое
Подсветка клавиатуры			многоцветная настраиваемая (1 зона)
Заводская «кириллица» на клавишах
Управление курсором			тачпад (сенсорная площадка)	тачпад (сенсорная площадка)
Мультимедийная сенсорная панель
Функции
Функции защиты приватности			камера для идентификации пользователя	сканер отпечатка пальца, камера для идентификации пользователя, физический выключатель камеры
Фильтрация
Фильтр тонкой очистки
Питание
Питание					сеть
Напряжение питания					230 В

Интернет магазин

Контакты