Сравнить ASRock Z890 LiveMixer WiFi, ASUS ROG Phone 9 12GB/512GB китайская версия (черный фантом), ASUS ROG Phone 9 Pro 16GB/512GB китайская версия (черный фантом), Sennheiser HDB 630, Normann ACH-204, Philips Sonicare 3100 series HX3675/15, Kitfort KT-4677

Очистить список	ASRock Z890 LiveMixer WiFi	ASUS ROG Phone 9 12GB/512GB китайская версия (черный фантом)	ASUS ROG Phone 9 Pro 16GB/512GB китайская версия (черный фантом)	Sennheiser HDB 630	Normann ACH-204	Philips Sonicare 3100 series HX3675/15	Kitfort KT-4677
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок	2024 г.	2024 г.	2024 г.	2025 г.
Назначение				портативные, для аудиофилов
Страна производства							Китай
Технические характеристики
Поддержка процессоров	Intel
Поддержка поколений процессоров	Intel Core Ultra
Встроенный процессор
Сокет	LGA1851
Чипсет	Intel Z890
Количество фаз питания	18+1+1+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор	ATX
Цвет	черный
Подсветка
Тип излучателя				динамический
Размер излучателя				42 мм
Нижняя граница частотного диапазона				6 Гц
Верхняя граница частотного диапазона				40 000 Гц
Чувствительность				105 дБ
Вес				311 г
Память
Тип памяти	DDR5
Количество слотов памяти	4
Максимальный объём памяти	256GB
Режим памяти	двухканальный
Максимальная частота памяти	9 466 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ	поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти; поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 1DPC 1R:макс. скорость до 9466+ МГц OC, 5600 МГц - нативно 1DPC 2R:макс. скорость до 6800+ МГц OC, 5600 МГц - нативно 2DPC 1R:макс. скорость до 6800+ МГц OC, 4800 МГц - нативно 2DPC 2R:макс. скорость до 5800+ МГц OC, 4400 МГц - нативно
Слоты расширения
Версия PCI Express	5.0
Всего PCI Express x16	3
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI	разъем PCIE1, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 разъем PCIE2, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4 разъем PCIE3, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4
Интерфейсы накопителей
M.2	4
Спецификации накопителей	Blazing M.2 (M2_1):тип 2280, PCIe Gen5x4 (128 Гбит/с), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков Hyper M.2 (M2_2):тип 2280, PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков Hyper M.2 (M2_3):тип 2230/2242/2260/2280, PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков Hyper M.2 (M2_4):тип 2280, PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) и SATA3 6.0 Гбит/с, поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков поддержка Intel Volume Management Device (VMD) поддержка RAID 0, 1, 5, 10 для SATA и NVMe накопителей
SATA 3.0	4
RAID	0, 1, 5, 10 - SATA; 0, 1, 5, 10 - PCIe
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi	802.11be (Wi-Fi 7)
Bluetooth	5.4
Ethernet	1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук	Realtek ALC1220
Звуковая схема	7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	10
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)	2
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF	1
COM
LPT
PS/2
DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI	1
Версия HDMI	2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	1
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП	2
Разъемы для СЖО	1
Разъемы для корпусных вентиляторов	5
Разъемы для подсветки ARGB 5В	3
Разъемы для подсветки RGB 12В	1
Описание внутренних разъемов	1 x 24 pin ATX Power Connector 2 x 8 pin 12V Power Connectors (Hi-Density Power Connector) 2 x CPU Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 5 x Chassis Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 1 x AIO Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 1 x RGB LED Header 3 x Addressable LED Headers 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) 2 x USB 3.2 Gen1 Headers (Support 4 USB 3.2 Gen1 ports) 1 x Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) 1 x Front Panel Audio Connector 1 x SPI TPM Header 1 x Power LED and Speaker Header 1 x Thermistor Cable Header
Габариты
Длина	305 мм
Ширина	244 мм				76 см
Глубина					11 см
Высота					48.5 см
Вес					5.4 кг
Основные
Операционная система		Android	Android
Версия ОС на момент выхода		Android 15	Android 15
Оболочка		ROG UI	ROG UI
Размер экрана		6.78"	6.78"
Разрешение экрана		1800x2400	1080x2400
Технология экрана		AMOLED	AMOLED
Частота обновления экрана		165 Гц	185 Гц
Объем оперативной памяти		12 ГБ	16 ГБ
Тип оперативной памяти		LPDDR5X	LPDDR5X
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти		512 ГБ	512 ГБ
Тип встроенной памяти		UFS 4.0	UFS 4.0
Количество точек матрицы основной камеры		50 Мп	50 Мп
Характеристики блока камер		50 Мп, Sony LYT-700, f/1.9, 23.8 мм, 1/1.56", оптика 6P, PDAF, оптическая стабилизация, широкоугольный 13 Мп, f/2.2, 12.7 мм, FOV 120°, сверхширокоугольный 5 Мп, f/2.4, макро	50 Мп, Sony LYT-700, f/1.9, 23.8 мм, 1/1.56", оптика 6P, PDAF, оптическая стабилизация, широкоугольный 32 Мп, f/2.4, 1/3.2", 0.7 мкм, PDAF, оптическая стабилизация, 3x оптический зум, телеобъектив 13 Мп, f/2.2, 12.7 мм, FOV 120°, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео		7680x4320 (30 кадров/с)	7680x4320 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка		15 Вт	15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка		USB Power Delivery, Qualcomm Quick Charge	USB Power Delivery, Qualcomm Quick Charge
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт		2	2
Формат SIM-карты		nano-SIM	nano-SIM
Тип				наушники с микрофоном	конвектор	комплект зубных щеток	универсальный
Конструкция				мониторные (охватывающие)			двухсторонний (гриль-пресс)
Акустическое оформление				закрытое
Беспроводной интерфейс
Тип беспроводного интерфейса				Bluetooth
Тип беспроводных наушников				съёмный аудиокабель
Пыле- и влагозащита наушников
Материал корпуса наушников				пластик, металл
Цвет наушников				черный, серебристый
Цвет кабеля				черный
Тип нагревательного элемента (излучателя)					монолитный (x-образный)
Мощность					2 000 Вт		2200 Вт
Напряжение питания					230В
Площадь обогрева					23 м2
Цвет					белый	розовый, черный	серебристый, черный
Для детей
Дополнительное действие
Питание						от аккумулятора
Движения головки						пульсация
Частота пульсации						31 000 в минуту
Контроль давления
Поддержка мобильного приложения
Размещение							настольный
Процессор
Платформа		Qualcomm Snapdragon	Qualcomm Snapdragon
Процессор		Qualcomm Snapdragon 8 Elite	Qualcomm Snapdragon 8 Elite
Тактовая частота процессора		4 320 МГц	4 320 МГц
Количество ядер		8 (2+6)	8 (2+6)
Микроархитектура ЦПУ		Oryon V2 Phoenix L 4320 МГц + Oryon V2 Phoenix M 3530 МГц	Oryon V2 Phoenix L 4320 МГц + Oryon V2 Phoenix M 3530 МГц
Разрядность процессора		64 бита	64 бита
Техпроцесс		3 нм	3 нм
Графический ускоритель		Qualcomm Adreno 830	Qualcomm Adreno 830
Конструкция
Конструкция корпуса		моноблок	моноблок
Стереодинамики
Материал граней		алюминий	алюминий
Материал задней крышки		стекло	стекло
Цвет граней		черный	черный
Цвет задней крышки		черный	черный
Цвет фронтальной панели		черный	черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита		IP68	IP68
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца		оптический	оптический
Расположение сканера отпечатка пальца		встроен в дисплей	встроен в дисплей
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности		повышение частоты обновления в играх (до 185 Гц), обратная проводная зарядка, дополнительный мини-дисплей для вывода анимаций, система охлаждения с испарительной камерой, сенсорные триггеры, электронный компас, работа в перчатках	повышение частоты обновления в играх (до 185 Гц), работа в перчатках, мини-экран для вывода анимаций, система охлаждения с испарительной камерой, электронный компас, сенсорные триггеры, обратная проводная зарядка
Дисплей
Индикатор заряда аккумулятора
Таймер
Приспособление для хранения насадок
Возможность крепления на стене
Рабочая поверхность							рифленая плита
Материал рабочей поверхности							алюминий
Съемная рабочая поверхность
Съемный поддон для жира
Противни для раклета
Регулировка положения верхней крышки
Размеры и вес
Длина		163.8 мм	163.8 мм				350 мм
Ширина		77 мм	77 мм				313 мм
Толщина		8.9 мм	8.9 мм
Вес		227 г	227 г				2.8 кг
Ширина рабочей поверхности							290 мм
Глубина рабочей поверхности							230 мм
Высота							125 мм
Экран
Количество цветов экрана		1.073 млрд	1.073 млрд
Разрешающая способность экрана		388 ppi	388 ppi
Соотношение сторон		20:9	20:9
Яркость экрана (пиковая)		2500 нит	2500 нит
Защита от царапин		Gorilla Glass Victus 2	Gorilla Glass Victus 2
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Управление яркостью подсветки экрана		DC Dimming	DC Dimming
Основная камера
Основной блок камер		50 Мп + 13 Мп + 5 Мп	50 Мп + 32 Мп + 13 Мп
Количество модулей камеры		3	3
Модули камер		широкоугольный, сверхширокоугольный, макро	телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Тип стабилизации		цифровая (EIS), оптическая (OIS)	цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Диафрагма основной камеры		f/1.9	f/1.9
Макс. количество кадров в секунду		480 кадров/с	480 кадров/с
Оптический зум			3X (на увеличение)
Цифровой зум			10X (на увеличение)
Фронтальная камера
Фронтальная камера		32 Мп	32 Мп
Характеристики фронтальной камеры		32 Мп, f/2.5, 22 мм, 1/3.2", 0.7 мкм, широкоугольный	32 Мп, f/2.5, 22 мм, 1/3.2", 0.7 мкм, широкоугольный
Расположение фронтальной камеры		в экране	в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры		f/2.5	f/2.5
Макс. разрешение видео фронтальной камеры		1920x1080 (Full HD)	1920x1080 (Full HD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
Поддерживаемые частоты и полосы		5G SA&NSA: n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n18/n20/n25/n26/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79 4G FDD-LTE: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B32/B66 4G TDD-LTE: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48 WCDMA: 800/850/900/1700/1900/2100 МГц GSM: 850/900/1800/1900 МГц	5G SA&NSA: n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n18/n20/n25/n26/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79 4G FDD-LTE: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B32/B66 4G TDD-LTE: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48 WCDMA: 800/850/900/1700/1900/2100 МГц GSM: 850/900/1800/1900 МГц
Интерфейсы
Bluetooth		5.4	5.4	5.2
Аудиокодеки Bluetooth		SBC, AAC, aptX Adaptive, aptX LL (aptX Lossless)	SBC, AAC, aptX Adaptive, aptX LL (aptX Lossless)
Аудиовыход		3.5 мм	3.5 мм
Wi-Fi		802.11be (Wi-Fi 7)	802.11be (Wi-Fi 7)
Разъём подключения		USB Type-C 3.2 Gen1 + USB Type-C 2.0	USB Type-C 3.2 Gen1 + USB Type-C 2.0
NFC
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора		Li-ion	Li-ion
Емкость аккумулятора		5 800 мА·ч	5 800 мА·ч
Конструкция аккумулятора		несъемный	несъемный
Мощность зарядки		65 Вт	65 Вт
Емкость аккумулятора наушников				700 мА·ч
Макс. время работы от одного заряда				60 ч
Время зарядки				2 ч
Беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Индикация заряда				светодиодная
Разъем для зарядки				USB Type-C
Безопасность
SAR голова		1.589 Вт/кг	1.589 Вт/кг
SAR тело		1.584 Вт/кг	1.584 Вт/кг
Комплектация
Комплект поставки		адаптер питания, кабель USB-C - USB-C, скрепка	адаптер питания, кабель USB-C - USB-C, скрепка
Чехол
Перо (стилус)
Комплект сменных амбушюр
Комплектация				чехол, аудиокабель, кабель для зарядки, Bluetooth адаптер, переходник для самолета (два штекера 3.5 мм), документация		подставка-зарядная база	инструкция, съемный поддон для сбора жира
Количество насадок						1 шт.
Метки
Модель		ASUS ROG Phone 9	ASUS ROG Phone 9 Pro	Sennheiser HDB 630
Метки		флагман, игровой, 512 ГБ, водонепроницаемый	флагман, игровой, 512 ГБ, водонепроницаемый, с ультразумом	беспроводные, с микрофоном (гарнитура), полноразмерные, с активным шумоподавлением
Особенности конструкции
Количество наушников гарнитуры				2 наушника
Аудиоразъем на наушниках				2.5 мм
Крепление				оголовье
Складная конструкция				поворотные чашки
Материал амбушюр				кожа
Материал покрытия оголовья				кожа
Объёмное звучание
Автопауза
Активное шумоподавление
Режим прозрачности
Управление наушниками				комбинированное
Функции управления				активация шумоподавления, активация режима прозрачности, активация голосового помощника, приглушение микрофона (mute)
Регулировка громкости
Расположение пульта управления				на корпусе
Конструкция микрофона				встроенный в корпус
Дополнительные возможности				регулируемое оголовье
Приложение для управления				Sennheiser Smart Control App
Сертификация Hi-Res Audio				Hi-Res Audio
Кабель
Подключение кабеля				одностороннее
Длина кабеля				1.2 м
Форма штекера				изогнутый
Штекер				3.5 мм, USB Type-C
Свойства кабеля				съемный
Технические характеристики микрофона
Нижняя граница частотного диапазона				50 Гц
Верхняя граница частотного диапазона				10 000 Гц
Шумоподавление микрофона
Функциональность
Аудиокодеки Bluetooth				SBC, AAC, aptX, aptX HD, aptX Adaptive
Multipoint				2 устройства
Функциональные особенности
Управление					механическое
Регулировка уровня мощности
Термостат					без выбора конкретной температуры
Тепловентилятор
Дисплей
Очистка воздуха
Увлажнение
Управление со смартфона
Интеграция в умный дом
Автоматические программы
Регулировка температуры							18 ступ.
Таймер
Монтаж и безопасность
Монтаж					настенный
Колеса					в комплекте
Автоотключение					при опрокидывании, при перегреве
Влагозащитный корпус
Режим предотвращения замерзания

Интернет магазин

Контакты