TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список AFOX Radeon R5 230 2GB DDR3 AFR5230-2048D3L5
AFOX Radeon R5 230 2GB DDR3 AFR5230-2048D3L5
Seagate IronWolf Pro 4TB ST4000NT001
Seagate IronWolf Pro 4TB ST4000NT001
WD Gold 4TB WD4004FRYZ
WD Gold 4TB WD4004FRYZ
A4Tech KKS-3 (черный)
A4Tech KKS-3 (черный)
Phanteks XT Pro Ultra PH-XT523P1_DWT01R
Phanteks XT Pro Ultra PH-XT523P1_DWT01R
ASUS Prime B760-Plus
ASUS Prime B760-Plus
Gigabyte B550M DS3H AC R2
Gigabyte B550M DS3H AC R2
Gigabyte H610M K DDR4
Gigabyte H610M K DDR4
Apple iPhone 15 Plus 256GB (зеленый)
Apple iPhone 15 Plus 256GB (зеленый)
Blackview BV4800 Pro 4GB/128GB (оранжевый)
Blackview BV4800 Pro 4GB/128GB (оранжевый)
Redmond RMG-1215
Redmond RMG-1215
ExeGate Office HS-102S
ExeGate Office HS-102S
Основные
Интерфейс PCI Express x16 3.0 SATA 3.0 (6Gbps) SATA 3.0 (6Gbps)
Производитель графического процессора AMD
Графический процессор Radeon R5 230
«Разогнанная» версия
Объём 4 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор 3.5" 3.5" Mid Tower
Скорость вращения шпинделя 7200 об/мин 7200 об/мин
Технология записи CMR CMR
Среда наполнения гелий
Тип стандартная смартфон наушники с микрофоном
Типоразмер клавиатуры полноразмерная
Технология переключателя мембранная
Назначение для ПК
Цвет черный белый черный
Беспроводное подключение
Интерфейс подключения клавиатуры USB-A
Кириллица да
Макс. размер материнской платы eATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера 184 мм
Макс. длина видеокарты 415 мм
Макс. длина блока питания 270 мм
Форм-фактор блока питания ATX
Операционная система Apple iOS Android
Версия ОС на момент выхода iOS 17 Android 14
Размер экрана 6.7" 6.56"
Разрешение экрана 1290x2796 720x1612
Технология экрана OLED IPS
Частота обновления экрана 60 Гц 60 Гц
Объем оперативной памяти 6 ГБ 4 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти 8 ГБ
Объем встроенной памяти 256 ГБ 128 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп 16 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 26 мм, f/1.6, 1/1.56", 1 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.4, 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с) 1920x1080 (30 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти microSDHC, microSDXC
Количество физических SIM-карт 1 2
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM nano-SIM
Оболочка Doke OS
Тип оперативной памяти LPDDR4X
Тип встроенной памяти eMMC 5.1
Максимальная емкость карты памяти 1 ТБ
Раздельные слоты SIM 2 и карт памяти
Мощность 500 Вт
Максимальная мощность при блокировке вала 1 800 Вт
Производительность 2 кг/мин
Реверс
Материал корпуса пластик
Длина провода 1.1 м
Конструкция мониторные (охватывающие)
Акустическое оформление закрытое
Беспроводной интерфейс
Пыле- и влагозащита наушников
Материал корпуса наушников пластик
Цвет наушников черный
Цвет кабеля черный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора 625 МГц
Видеопамять 2 ГБ
Тип видеопамяти DDR3
Эффективная частота памяти 667 МГц
Ширина шины памяти 64 бит
Поддержка DirectX 11.2
Разъёмы питания
Энергопотребление 20 Вт
Рекомендуемый блок питания 400 Вт
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения 1 слот
Количество вентиляторов 1
Длина видеокарты 190 мм
Функциональные особенности низкопрофильная (Low Profile)
Буфер 256 МБ 256 МБ
Размер сектора 4Kn 512e
Уровень шума при чтении/записи 30 дБ 36 дБ
Уровень шума в режиме ожидания 28 дБ 29 дБ
Ударная нагрузка при работе 40 G 65 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 300 G 300 G
Энергопотребление (чтение/запись) 8.7 Вт 6.7 Вт
Энергопотребление (ожидание) 5.5 Вт 1.3 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч 2 500 000 ч
Толщина 26.11 мм 26.1 мм
Поддержка процессоров Intel AMD Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 AMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 3000G, AMD 3000 Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 AM4 LGA1700
Чипсет Intel B760 AMD B550 Intel H610
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX mATX mATX
Подсветка
Количество фаз питания 5+3
Цвет черный
Тип излучателя динамический
Размер излучателя 40 мм
Нижняя граница частотного диапазона 20 Гц
Верхняя граница частотного диапазона 20 000 Гц
Номинальное сопротивление 32 Ом
Чувствительность 102 дБ
Интерфейсы
VGA (D-Sub) 1
DVI 1
HDMI 1
mini HDMI
DisplayPort
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3 5.0
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC SBC
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) 802.11ac (Wi-Fi 5)
Разъём подключения USB Type-C 2.0 USB Type-C 2.0
NFC
Метки
Метки офисная с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый водонепроницаемый, 256 ГБ, флагман, игровой 128 ГБ, водонепроницаемый, противоударный с микрофоном (гарнитура), полноразмерные
Модель Apple iPhone 15 Plus
Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г. 2025 г. 2023 г. 2023 г. 2024 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер: Оба устройства сохранили привычную форму и размеры. В iPhone 15 Plus заменена классическая "челка" на "динамический остров".

✅ Экран: iPhone 15 Plus имеет более яркий дисплей с разрешением 2796×1290 пикселей и улучшенной яркостью до 2000 нит, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете. В то время как экран iPhone 14 Plus имеет разрешение 2778×1284 пикселей и максимальную яркость до 1200 нит в режиме HDR.

✅ Процессор: iPhone 15 Plus оснащен A16 Bionic, который обеспечивает более высокую производительность, энергоэффективность и пропускную способность памяти на 50% выше по сравнению с аналогами.

✅ Камера: iPhone 15 Plus имеет улучшенные возможности фотографии, включая новый датчик с разрешением 48 Мп, оптический зум теперь имеет следущие значения: 0.5, 1 и 2x. iPhone 14 Plus имеет двойную камеру 12 Мп и зум с показателями 0.5 и 1x.

✅ Замена разъема: iPhone 15 Plus заменил разъем Lightning на Type-C, что обеспечивает устройству большую универсальность.
Назначение для общения
Характеристики клавиатуры
Форма клавиш классическая (высокие)
Подсветка клавиш
Высота клавиши Enter двухэтажная
Цифровой блок
Материал корпуса пластик
Подставка под запястье
Оплетка кабеля
Отсоединяемый кабель
Встроенная память
Сенсорная панель
Ролик управления громкостью
Переключение между устройствами
Сканер отпечатка пальца
Пыле- и влагозащита
Распознавание степеней нажатия
USB-порт
Аудиовход
Аудиовыход
Длина провода 1.5 м
Размеры и вес клавиатуры
Глубина 131 мм
Ширина 490 мм
Толщина 25 мм
Вес 583 г
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели сетка
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения 7
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 10
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 4
Расположение вентиляторов спереди: 3 x 120 мм или 3 x 140 мм
сверху: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная неуправляемая
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО спереди: до 240 мм
сверху: до 360 мм
сзади: до 120 мм
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 1
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота 500 мм
Ширина 230 мм 244 мм 244 мм 185 мм
Глубина 450 мм
Вес 8.17 кг
Длина 305 мм 244 мм 226 мм
Память
Тип памяти DDR5 DDR4 DDR4
Количество слотов памяти 4 4 2
Максимальный объём памяти 192GB 128GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 7 200 МГц 4 733 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддерживает профиль памяти Intel XMP 4 x DDR4 DIMM-слота, поддерживающих до 128 ГБ (ёмкость одного модуля 32 ГБ) системной памяти
поддержка DDR4 4733+ОС / 4600+ОС / 4400+ОС / 4266+ОС / 4133+ОС / 4000+ОС / 3866+ОС / 3733+ОС / 3600+ОС / 3466+ОС / 3400+ОС / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МТ/с планок памяти
двухканальная архитектура памяти
поддержка небуферизованных планок памяти с ECC 1Rx8/2Rx8
поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка планок DIMM Non-ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8/1Rx16 и DIMM ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8 (in non-ECC mode) с частотами
3200/3000/2933/2666/2400/2133

поддержка Intel XMP
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 4.0 4.0
Всего PCI Express x16 2 2 1
Всего PCI Express x1 2 1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI Процессоры Intel 13 -го и 12 -го поколения
1 слот PCIe 5.0 x16

Чипсет Intel B760
1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4)
2 слота PCIe 3.0 x1
1 x разъем PCI Express x16, интегрированный в ЦП:
- AMD Ryzen 5000/3000 поддерживают режим работы PCIe 4.0 x16;
- AMD Ryzen 5000G/4000G/3000G поддерживают режим работы PCIe 3.0 x16.

Разъем PCIEX16 может поддерживать только видеокарту или NVMe SSD. Если будет установлена только видеокарта, убедитесь, что она установлена в разъем PCIEX16

чипсет:
1 x разъем PCI Express x16 (PCIEX4), поддержка PCIe 3.0 и режим работы x4
1 x разъем PCI Express x1 (PCIEX1), поддержка PCIe 3.0 и режим работы x1
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2 3 2 1
Спецификации накопителей Процессоры Intel® 13 -го и 12 -го поколения
Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4 )

Чипсет Intel B760
Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
Слот M.2_3 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x2)
1 x слот M.2 (M2A_CPU), интегрированный в ЦП, поддерживающий сокет 3, ключ M, тип 2280 SSD:
- AMD Ryzen 5000/3000 поддерживают SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD;
- AMD Ryzen 5000G/4000G/3000G поддерживают SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD

1 x слот M.2 (M2B_SB), интегрированный в чипсет, поддерживающий сокет 3, ключ M, тип 2280 SATA и PCIe 3.0 x2 SSD
Socket 3, M key, type 2280/2260 PCIe 3.0 x4/x2
SATA 3.0 4 4 2
RAID SATA 0/1/5/10 0, 1, 10 - M.2 (NVMe)/SATA
SATA 2.0
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi PCIe, CNVi
Wi-Fi 802.11ac (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC1220
Звуковая схема 7.1 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2 2 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 4 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1 1
USB-C (Thunderbolt 5)
Версия DisplayPort 1.4
Версия HDMI 2.1 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 1 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 1
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 2 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 1 3
Описание внутренних разъемов Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin AIO Pump header
3 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector

Storage related
3 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C® )
1 x USB 3.2 Gen 1 header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports

Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Aura RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x S/PDIF Out header
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function
1 x Thunderbolt™ (USB4®) header
1 x 24-контактный основной разъем питания ATX
1 x 8-контактный разъем питания ATX 12В
1 x разъем вентилятора ЦП
2 x разъема корпусных вентиляторов
2 x разъема адресуемой LED-ленты
2 x разъема RGB LED-ленты
1 x разъем LED-ленты/разъем RGB LED для кулера процессора
2 x разъема M.2 Socket 3
4 x разъема SATA 6 Гбит/с
1 x разъем передней панели
1 x разъем аудио передней панели
1 x разъем USB Type-C, с поддержкой USB 3.2 Gen 1
1 x разъем USB 3.2 Gen 1
1 x разъем USB 2.0/1.1
1 x разъем Trusted Platform Module (TPM) (2x6 pin, только для модуля GC-TPM2.0_S)
1 x разъем последовательного порта
1 x джампер Clear CMOS
1 x кнопка Q-Flash Plus
1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x M.2 Socket 3 connector
2 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB 3.2 Gen 1 header
1 x USB 2.0/1.1 header
1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
1 x Clear CMOS jumper
Thunderbolt 5
HDMI
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Комплектация
Комплектация 2 кабеля SATA 6 Гбит/с
1 рамка портов
1 резиновый пакет M.2
2 комплекта винтов для твердотельного накопителя M.2
1 руководство пользователя
- два кабеля SATA
- I/O планка
- Wi-Fi антенна
- документация
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация адаптер питания, скрепка, USB кабель
Чехол
Перо (стилус)
Формовочные диски 3
Насадка Кеббе
Насадка для домашней колбасы
Соковыжималка универсальная
Соковыжималка для цитрусовых
Ломтерезка
Тёрки
Кофемолка
Дополнительные насадки
Тёрка для драников
Комплект сменных амбушюр
Процессор
Платформа Apple A UniSoC Tiger
Процессор Apple A16 Bionic UniSoC Tiger T606
Количество ядер 6 (2+4) 8 (2+6)
Разрядность процессора 64 бита 64 бита
Техпроцесс 4 нм 12 нм
Модем Qualcomm Snapdragon X65
Тактовая частота процессора 1 600 МГц
Микроархитектура ЦПУ ARM Cortex-A75 1600 МГц + ARM Cortex-A55 1600 МГц
Графический ускоритель ARM Mali-G57 MP1
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок моноблок
Стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos
Материал граней алюминий пластик
Материал задней крышки стекло пластик
Цвет граней зеленый черный
Цвет задней крышки зеленый оранжевый
Цвет фронтальной панели черный черный
Ударопрочный корпус MIL-STD-810H
Пыле- и влагозащита IP68 IP68, IP69K
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас настраиваемая кнопка (кнопка действия), обратная проводная зарядка, FM-приёмник, работа в перчатках
Насадки и аксессуары внутри корпуса
Размеры и вес
Длина 160.9 мм 174.7 мм 213 мм
Ширина 77.8 мм 81.5 мм 150 мм
Толщина 7.8 мм 13.5 мм
Вес 201 г 285 г 3300 г
Высота 259 мм
Экран
Количество цветов экрана 16 млн 16 млн
Разрешающая способность экрана 460 ppi 269 ppi
Соотношение сторон 19.5:9 20:09
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит
Сенсорный экран
Защита от царапин Ceramic Shield Gorilla Glass v5
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Основная камера
Встроенная камера 48 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 2 2
Модули камер широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Оптический зум 4X (2X на увеличение, 2X на уменьшение)
Цифровой зум 10X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.6
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с 30 кадров/с
Основной блок камер
Тип стабилизации цифровая (EIS)
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп 8 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор
Расположение фронтальной камеры в экране в выступе на экране ("капля")
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
Поддерживаемые частоты и полосы 2G: B2/B3/B5/B8
3G: B2/B3/B4/B5
4G FDD: B2/B3/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B26/B66/B28A/B28B
4G TDD: B40/B41
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion Li-ion
Емкость аккумулятора 4 383 мА·ч 5 180 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный несъемный
Макс. время воспроизведения видео 26 ч 8 ч
Макс. время воспроизведения аудио 100 ч 30 ч
Макс. время ожидания 38 сут
Мощность зарядки 10 Вт
Особенности конструкции
Количество наушников гарнитуры 2 наушника
Аудиоразъем на наушниках
Крепление оголовье
Складная конструкция
Материал амбушюр кожа
Материал покрытия оголовья пластик
Объёмное звучание
Активное шумоподавление
Режим прозрачности
Функции управления
Регулировка громкости
Конструкция микрофона поворотный держатель
Кабель
Подключение кабеля одностороннее
Длина кабеля 1.5 м
Форма штекера прямой
Штекер 3.5 мм
Технические характеристики микрофона
Нижняя граница частотного диапазона 100 Гц
Верхняя граница частотного диапазона 10 000 Гц
Чувствительность -58 дБ
Шумоподавление микрофона