TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список KingSpec NX-512-2280 512GB
KingSpec NX-512-2280 512GB
MSI Spatium M470 Pro 1TB S78-440L0J0-P83
MSI Spatium M470 Pro 1TB S78-440L0J0-P83
Netac N600S 1TB
Netac N600S 1TB
Patriot P400 Lite 1TB P400LP1KGM28H
Patriot P400 Lite 1TB P400LP1KGM28H
Seagate IronWolf Pro 4TB ST4000NT001
Seagate IronWolf Pro 4TB ST4000NT001
WD Gold 4TB WD4004FRYZ
WD Gold 4TB WD4004FRYZ
A4Tech Fstyler FKS10 (черный/синий)
A4Tech Fstyler FKS10 (черный/синий)
Chieftec BX-10B-M-OP
Chieftec BX-10B-M-OP
Phanteks XT Pro Ultra PH-XT523P1_DWT01R
Phanteks XT Pro Ultra PH-XT523P1_DWT01R
Gigabyte B860M DS3H WiFi6E
Gigabyte B860M DS3H WiFi6E
Gigabyte H610M K DDR4
Gigabyte H610M K DDR4
Apple iPhone 15 256GB (зеленый)
Apple iPhone 15 256GB (зеленый)
Основные
Объём 512 ГБ 1 ТБ 1 ТБ 1 ТБ 4 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 M.2 2.5" M.2 3.5" 3.5" Mini Tower Mid Tower
Интерфейс PCI Express 3.0 x4 PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 (6Gbps) SATA 3.0 (6Gbps)
Версия NVMe 1.3 1.4 1.4
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2 2280 2280 2280
Контроллер Phison PS5027-E27T Silicon Motion SM2258XT
Ресурс записи 320 TBW 560 TBW 560 TBW
Скорость вращения шпинделя 7200 об/мин 7200 об/мин
Технология записи CMR CMR
Среда наполнения гелий
Тип стандартная смартфон
Технология переключателя мембранная
Назначение для ПК
Цвет черный, синий черный белый
Беспроводное подключение
Интерфейс подключения клавиатуры USB-A
Кириллица да
Макс. размер материнской платы micro-ATX eATX
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX ATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера 165 мм 184 мм
Макс. длина видеокарты 355 мм 415 мм
Макс. длина блока питания 220 мм 270 мм
Форм-фактор блока питания ATX ATX
Операционная система Apple iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 17
Размер экрана 6.1"
Разрешение экрана 1179x2556
Технология экрана OLED
Частота обновления экрана 60 Гц
Объем оперативной памяти 6 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 256 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 26 мм, f/1.6, 1/1.56", 1 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.4, 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 1
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Толщина 2.1 мм 2.15 мм 7 мм 3.8 мм 26.11 мм 26.1 мм
Подсветка
Совместимость с PS5
DRAM-буфер
Скорость последовательного чтения 6 000 Мбайт/с 560 Мбайт/с 3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 4 500 Мбайт/с 520 Мбайт/с 2 700 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 950 000 IOps 340 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 950 000 IOps 540 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 4.5 Вт 2.38 Вт 8.7 Вт 6.7 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 500 000 ч 2 000 000 ч 2 500 000 ч
Охлаждение
Энергопотребление (ожидание) 0.38 Вт 5.5 Вт 1.3 Вт
Буфер 256 МБ 256 МБ
Размер сектора 4Kn 512e
Уровень шума при чтении/записи 30 дБ 36 дБ
Уровень шума в режиме ожидания 28 дБ 29 дБ
Ударная нагрузка при работе 40 G 65 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 300 G 300 G
Поддержка процессоров Intel Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Core Ultra Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1851 LGA1700
Чипсет Intel B860 Intel H610
Количество фаз питания 5+1+2
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX mATX
Цвет черный
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация - два кабеля SATA
- Wi-Fi-антенна
- комплект монтажа для M.2
- документация
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация
Чехол
Перо (стилус)
Общая информация
Дата выхода на рынок 2025 г. 2025 г. 2023 г. 2023 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер: Оба устройства сохранили привычную форму и размеры. В iPhone 15 заменена классическая "челка" на "динамический остров".

✅ Экран: iPhone 15 имеет более яркий дисплей с разрешением 2556×1179 пикселей и улучшенной яркостью до 2000 нит, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете. В то время как экран iPhone 14 имеет разрешение 2532×1170 пикселей и максимальную яркость до 1200 нит в режиме HDR.

✅ Процессор: iPhone 15 оснащен A16 Bionic, который обеспечивает более высокую производительность, энергоэффективность и пропускную способность памяти на 50% выше по сравнению с аналогами.

✅ Камера: iPhone 15 имеет улучшенные возможности фотографии, включая новый датчик с разрешением 48 Мп, оптический зум теперь имеет следущие значения: 0.5, 1 и 2x. iPhone 14 имеет двойную камеру 12 Мп и зум с показателями 0.5 и 1x.

✅ Замена разъема: iPhone 15 заменил разъем Lightning на Type-C, что обеспечивает устройству большую универсальность.
Характеристики клавиатуры
Форма клавиш классическая (высокие)
Подсветка клавиш
Цифровой блок
Материал корпуса пластик
Подставка под запястье
Оплетка кабеля
Встроенная память
Сенсорная панель
Ролик управления громкостью
Переключение между устройствами
Сканер отпечатка пальца
Пыле- и влагозащита дренажные отверстия
Распознавание степеней нажатия
USB-порт
Аудиовход
Аудиовыход
Длина провода 1.5 м
Размеры и вес клавиатуры
Глубина 156 мм
Ширина 456 мм
Толщина 24 мм
Вес 534 г
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл пластик, металл
Материал передней панели пластик с забором воздуха сетка
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения 4 7
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Материал окна закаленное стекло
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6 10
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 1 4
Расположение вентиляторов Снизу: 3x 120мм или 2x 140мм (140 мм только с платой ITX)
Сзади: 1x 120мм
Верхняя панель: 2x 120мм или 2x 140мм
спереди: 3 x 120 мм или 3 x 140 мм
сверху: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 240 120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО сверху: до 240 мм спереди: до 240 мм
сверху: до 360 мм
сзади: до 120 мм
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная неуправляемая
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания спереди снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 3 3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 1 1
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 1 x 3.5 мм (комбинированный) 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота 325 мм 500 мм
Ширина 204 мм 230 мм 244 мм 185 мм
Глубина 415 мм 450 мм
Вес 7.05 кг 8.17 кг
Длина 244 мм 226 мм
Метки
Метки с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с USB-C с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый водонепроницаемый, 256 ГБ, флагман, игровой
Модель Apple iPhone 15
Память
Тип памяти DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 4 2
Максимальный объём памяти 256GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 9 066 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка небуферизованных планок памяти с ECC, работающих в режиме non-ECC 1Rx8/2Rx8
поддержка небуферизованных планок памяти без ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка планок DIMM Non-ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8/1Rx16 и DIMM ECC Un-buffered 1Rx8/2Rx8 (in non-ECC mode) с частотами
3200/3000/2933/2666/2400/2133

поддержка Intel XMP
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 4.0
Всего PCI Express x16 4 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъемы ЦП:
разъем PCIEX16, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16

разъемы чипсета:
разъем PCIEX1_1, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x1
разъем PCIEX1_2, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x1
разъем PCIEX1_3, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 2 1
Спецификации накопителей слот M2A_CPU, сокет 3, ключ M, тип 2280, поддержка PCIe 5.0 x4/x2 SSD
слот M2N_SB, сокет 3, ключ M, тип 2280, поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSD
Socket 3, M key, type 2280/2260 PCIe 3.0 x4/x2
SATA 3.0 4 2
RAID 0, 1, 5, 10 – SATA
SATA 2.0
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 3 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 2
Версия DisplayPort 2.1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.1 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 2 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 1 x 24-контактный основной разъем питания ATX
1 x 8-контактный разъем питания ATX 12 В
1 x разъем для вентилятора ЦП
1 x разъем для вентилятора/насоса системы жидкостного охлаждения ЦП
1 x разъем для системного вентилятора
1 x разъем для системного вентилятора/насоса системы жидкостного охлаждения
3 x разъема для адресной подсветки RGB Gen2
1 x разъем для подсветки RGB
2 x разъема M.2 сокет 3
4 x разъема SATA 6 Гбит/с
1 x разъем передней панели
1 x разъем передней аудиопанели
1 x разъем USB Type-C с поддержкой USB 3.2 Gen 1
1 x разъем USB 3.2 Gen 1
2 x разъема USB 2.0/1.1
1 x разъем TPM (только для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
1 x reset джампер
1 x джампер Clear CMOS
1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
1 x system fan header
1 x M.2 Socket 3 connector
2 x SATA 6Gb/s connectors
1 x front panel header
1 x front panel audio header
1 x USB 3.2 Gen 1 header
1 x USB 2.0/1.1 header
1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
1 x Clear CMOS jumper
Процессор
Платформа Apple A
Процессор Apple A16 Bionic
Количество ядер 6 (2+4)
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 4 нм
Графический ускоритель Apple A16 GPU (5 ядер)
Модем Qualcomm Snapdragon X65
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos
Материал граней алюминий
Материал задней крышки стекло
Цвет граней зеленый
Цвет задней крышки зеленый
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас
Размеры и вес
Длина 147.6 мм
Ширина 71.6 мм
Толщина 7.8 мм
Вес 171 г
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 460 ppi
Соотношение сторон 19.5:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит
Сенсорный экран
Защита от царапин Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Основная камера
Встроенная камера 48 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 2
Модули камер широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Оптический зум 4X (2X на увеличение, 2X на уменьшение)
Цифровой зум 10X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.6
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор
Расположение фронтальной камеры в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Интерфейсы
Bluetooth 5.3
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC
Аудиовыход USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6)
Разъём подключения USB Type-C 2.0
NFC
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion
Емкость аккумулятора 3 349 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Макс. время воспроизведения видео 20 ч
Макс. время воспроизведения аудио 80 ч