Сравнить ASRock Z790 Pro RS, ASRock Z890 Pro RS, Ulefone Armor Pad 3 Pro, Bosch TCG3323

Очистить список	ASRock Z790 Pro RS	ASRock Z890 Pro RS	Ulefone Armor Pad 3 Pro	Bosch TCG3323
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок	2022 г.	2024 г.	2024 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров	Intel	Intel
Поддержка поколений процессоров	Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12	Intel Core Ultra
Встроенный процессор
Сокет	LGA1700	LGA1851
Чипсет	Intel Z790	Intel Z890
Количество фаз питания	14+1+1	16+1+1+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор	ATX	ATX
Подсветка
Цвет		черный
Память
Тип памяти	DDR5	DDR5
Количество слотов памяти	4	4
Максимальный объём памяти	192GB	256GB
Режим памяти	двухканальный	двухканальный
Максимальная частота памяти	7 200 МГц	9 066 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ	- Поддержка DDR5 non-ECC, не буферизованная до 7200+(OC)* - Максимальный объем памяти: 192GB - Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 3.0 *1DPC 1R до 7200+ МГц (OC), 4800 МГц по умолчанию. 1DPC 2R до 6000+ МГц (OC), 4400 МГц по умолчанию. 2DPC 1R до 5600+ МГц (OC), 4000 МГц по умолчанию. 2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц по умолчанию.	поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 1DPC 1R:макс. скорость до 9066+ МГц OC, 5600 МГц - нативно 1DPC 2R:макс. скорость до 6800+ МГц OC, 5600 МГц - нативно 2DPC 1R:макс. скорость до 6533+ МГц OC, 4800 МГц - нативно 2DPC 2R:макс. скорость до 5600+ МГц OC, 4400 МГц - нативно
Слоты расширения
Версия PCI Express	5.0	5.0
Всего PCI Express x16	2	1
Всего PCI Express x1	2	1
Всего PCI Express x4		2
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI	CPU: - 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE2), supports в режиме x16* Chipset: - 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE3), supports в режиме x4* - 2 x PCIe 3.0 x1 Slots (PCIE1 и PCIE4)* - 1 x pазъем M.2 (Key E), поддерживает модули WiFi/BT PCIe WiFi type 2230 и Intel® CNVio/CNVio2 (встроенный WiFi/BT) *Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков	разъем PCIE1, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 разъем PCIE3, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4 разъем PCIE4, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4 разъем PCIE2, PCI Express x1
High Power Card Edge (HPCE)
Интерфейсы накопителей
M.2	4	4
Спецификации накопителей	CPU: - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode* Chipset: - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode* - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode* - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_4, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode* *Поддержка Устройство Intel® Volume Management (VMD)	Blazing M.2 M2_1:тип 2280, PCIe Gen5x4 (128 Гбит/с) режим Hyper M.2 M2_2:тип 2280, PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) режим Hyper M.2 M2_3:тип 2280, PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) режим Hyper M.2 M2_4:тип 2230/2242/2260/2280, SATA3 6.0 Гбит/с и PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) режим поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков поддержка Intel Volume Management Device (VMD)
SATA 3.0	8	4
RAID	SATA 0/1/5/10, NVMe 0/1/5	0, 1, 5, 10 - SATA; 0, 1, 5, 10 - PCIe (NVMe)
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi	PCIe, CNVi	PCIe, CNVi, CNVi2
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet	1x 2.5 Гбит/с	1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire	AMD CrossFire
Встроенный звук	Realtek ALC897	Realtek ALC897
Звуковая схема	7.1	7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0	4	4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	2	2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	1	1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)		2
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)	3	3
COM
LPT
PS/2	1
DisplayPort	1	1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI	1	1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 5)
Версия DisplayPort		1.4
Версия HDMI		2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0	2	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	2	2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	1	1
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4	1
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП	1	2
Разъемы для СЖО	1	1
Разъемы для корпусных вентиляторов	5	5
Разъемы для подсветки ARGB 5В	3	3
Разъемы для подсветки RGB 12В	1	1
Thunderbolt 5
HDMI
Описание внутренних разъемов		1 x 24 pin ATX Power Connector 2 x 8 pin 12V Power Connectors 2 x CPU Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 5 x Chassis Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 1 x AIO Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control) 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) 2 x USB 3.2 Gen1 Headers (Support 4 USB 3.2 Gen1 ports) 1 x Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) 1 x Front Panel Audio Connector 3 x Addressable LED Headers 1 x RGB LED Header 1 x SPI TPM Header 1 x Power LED and Speaker Header
Габариты
Длина	305 мм	305 мм
Ширина	244 мм	244 мм
Комплектация
Комплектация	- 1 x Инструкция для пользователя - 2 x кабелей SATA - 5 x Винты для разъемов M.2 - 1 x Стойки для розеток М.2
Комплект поставки			адаптер питания, USB-кабель, скрепка, ремешок на запястье, документация
Основные
Операционная система			Android
Версия ОС на момент выхода			Android 13
Диагональ экрана			10.36"
Разрешение экрана			2000x1200
Матрица экрана			IPS
Частота обновления экрана			60 Гц
Объем оперативной памяти			8 ГБ
Объем встроенной памяти			256 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры			50 Мп
Максимальное разрешение видео			1920x1080 (30 к/с)
Быстрая зарядка
Беспроводная зарядка
Поддержка карт памяти			microSDHC, microSDXC
Максимальная емкость карты памяти			2 ТБ
Возможности подключения			Wi-Fi + сотовая связь
Клавиатура в комплекте
Мощность				2000 Вт
Тип				универсальный
Конструкция				двухсторонний (гриль-пресс)
Размещение				настольный
Цвет				черный
Процессор
Платформа			Mediatek
Процессор			Mediatek MT8788
Тактовая частота процессора			2 000 МГц
Количество ядер			8
Микроархитектура ЦПУ			4 x Cortex-A73 2000 МГц, 4 x Cortex-A53 2000 МГц
Разрядность процессора			64 бита
Техпроцесс			12 нм
Графический ускоритель			ARM Mali-G72 MP3
Конструкция
Материал корпуса			пластик
Цвет корпуса			черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита
Рабочая поверхность				рифленая плита
Материал рабочей поверхности				алюминий
Съемная рабочая поверхность
Количество сменных панелей				2
Съемный поддон для жира
Противни для раклета
Регулировка положения верхней крышки
Размеры и вес
Длина			261.7 мм	399 мм
Ширина			166.8 мм	325 мм
Толщина			21.2 мм
Вес			1242.9 г	3.6 кг
Ширина рабочей поверхности				310 мм
Глубина рабочей поверхности				220 мм
Высота				133 мм
Экран
Поверхность экрана			глянцевая
Количество цветов экрана			16 млн
Разрешающая способность экрана			225 ppi
Защита от царапин			Gorilla Glass v5
Стилус
Стилус в комплекте
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры			1
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Диафрагма основной камеры			f/1.99
Фронтальная камера
Фронтальная камера			32 Мп
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры			f/2.45
Макс. разрешение видео фронтальной камеры			1920x1080 (Full HD)
Функции
Сканер отпечатков пальцев
Разблокировка по лицу
Встроенный микрофон
Встроенные динамики			2 динамика
Функциональные особенности			FM-приемник, работа в перчатках
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Барометр
LiDAR
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Сотовая связь			4G (LTE)
Стандарты связи			EDGE, HSPA, HSPA+, 4G (LTE)
Поддерживаемые частоты и полосы			4G сети LTE-FDD: B1/2/3/4/5/7/8/12/17/19 /20/28A/28B/66 LTE-TDD: B34/38/39/40/41 3G сети WCDMA: B1/2/4/5/8 2G сети GSM: B2/3/5/8
Интерфейсы
Bluetooth			4.2
Wi-Fi			802.11ac (Wi-Fi 5)
NFC
Аудиовыход			jack 3.5 мм
USB Type-C			USB 2.0
USB Type-A
microUSB
Lightning
HDMI			HDMI (полноразмерный)
DisplayPort
Thunderbolt
Док-порт
Аккумулятор и время работы
Емкость аккумулятора			33 280 мА·ч
Конструкция аккумулятора			несъемный
Макс. время работы			181 ч
Метки
Метки			256 ГБ, промышленный
Функциональные особенности
Автоматические программы
Регулировка температуры
Таймер
Управление со смартфона

Интернет магазин

Контакты