TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Kingston DC600M 7.68TB SEDC600M/7680G
Kingston DC600M 7.68TB SEDC600M/7680G
Patriot Burst Elite 120GB PBE120GS25SSDR
Patriot Burst Elite 120GB PBE120GS25SSDR
WD Red Plus 6TB WD60EFPX
WD Red Plus 6TB WD60EFPX
ASUS Prime H610M-K ARGB
ASUS Prime H610M-K ARGB
MSI Pro Z790-S WiFi
MSI Pro Z790-S WiFi
Netac Shadow II White 8ГБ DDR5 4800 МГц NTSWD5P48SP-08W
Netac Shadow II White 8ГБ DDR5 4800 МГц NTSWD5P48SP-08W
Intel Xeon Gold 5320
Intel Xeon Gold 5320
Основные
Объём 7.68 ТБ 120 ГБ 6 ТБ
Форм-фактор 2.5" 2.5" 3.5"
Интерфейс SATA 3.0 SATA 3.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Ресурс записи 14016 TBW 50 TBW
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Технология записи CMR
Среда наполнения воздух
Набор 1 модуль
Общий объем 8 ГБ
Тип DDR5 DIMM
ECC
Частота 4800 МГц
PC-индекс PC5-38400
CAS Latency 40T
Тайминги 40-40-40-77
Напряжение питания 1.1 В
Технические характеристики
Скорость последовательного чтения 560 Мбайт/с 450 Мбайт/с 180 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 530 Мбайт/с 320 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения 94 000 IOps 40 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 34 000 IOps 40 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 3.6 Вт 2 Вт 4.7 Вт
Энергопотребление (ожидание) 1.3 Вт 0.3 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 2 000 000 ч 2 000 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 7 мм 7 мм 26.1 мм
Охлаждение
Подсветка
Совместимость с PS5
Аппаратное шифрование
Буфер 256 МБ
Размер сектора 4Kn
Уровень шума при чтении/записи 27 дБ
Уровень шума в режиме ожидания 23 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 250 G
Поддержка процессоров Intel Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen13, Intel Gen12 Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 LGA1700 LGA4189
Чипсет Intel H610 Intel Z790
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX ATX
Количество фаз питания 12+1+1
Профили Intel XMP 3.0
Профили AMD EXPO
Модельный ряд Intel Xeon
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла Ice Lake
Количество ядер 26
Максимальное количество потоков 52
Базовая тактовая частота 2.2 ГГц
Максимальная частота 3.4 ГГц
Кэш L3 39 МБ
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти 8
Макс. частота памяти без разгона 2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 185 Вт
Техпроцесс 10 нм
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке)
Комплектация Cables
2 x SATA 6Gb/s cables

Miscellaneous
1 x I/O Shield
1 x M.2 Anchor

Documentation
1 x User guide
Общая информация
Дата выхода на рынок 2020 г. 2023 г. 2023 г. 2021 г.
Память
Тип памяти DDR5 DDR5
Количество слотов памяти 2 4
Максимальный объём памяти 96GB 192GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 5 600 МГц 6 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка Non-ECC, Un-buffered планок с частотами 5600/5400/5200/5000/4800 МГц

поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка функции On-Die ECC
поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации с частотами 6600+ (OC), 6400 (OC), 6200 (OC), 6000 (OC), 5800 (OC), 5600 (JEDEC), 5400 (JEDEC), 5200 (JEDEC), 5000 (JEDEC), 4800 (JEDEC) МГц

1DPC 1R 6600+ МГц
1DPC 2R 6400+ МГц
2DPC 1R 6000+ МГц
2DPC 2R 5600+ МГц

поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0 5.0
Всего PCI Express x16 1 2
Всего PCI Express x1 1 3
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI слоты на ЦП:
1 x PCIe 4.0 x16

слоты на чипсете:
1 x PCIe 3.0 x1
PCI-линии ЦП
разъем PCI_E1 с режимом работы PCIe 5.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI_E2 с режимом работы 3.0 x1
разъем PCI_E3 с режимом работы 3.0 x4
разъем PCI_E4 с режимом работы 3.0 x1
разъем PCI_E5 с режимом работы 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 1 2
Спецификации накопителей слот на чипсете, тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 3.0 x4 слоты на ЦП
разъем M.2_1 - тип 22110/2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4

слоты на чипсете
разъем M.2_2 - тип 2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4
SATA 3.0 4 4
RAID 0, 1, 5, 10 - SATA
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 1 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 3 5
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.1 1.4
Версия DisplayPort 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 1 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 2 4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
2 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector

Storage related
1 x M.2 slot (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports
1 x USB 2.0 header supports 1 additional USB 2.0 port

Miscellaneous
2 x Addressable Gen 2 headers
1 x Clear CMOS header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x COM Port header
1 x S/PDIF Out header
1 x Speaker header
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 10-1 pin System Panel header
1x Power Connector (ATX_PWR)
2x Power Connector (CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
4x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x TBT Connector (JTBT, supports RTD3)
1x RGB LED Connector (JRGB)
1x TPM Pin Header (supports TPM 2.0)
4x USB 2.0 Ports
4x USB 3.2 Gen1 Type-A Ports
Габариты
Длина 234 мм 304.8 мм
Ширина 203 мм 243.84 мм
Конструкция
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы
Цвет белый