TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список MSI GeForce RTX 5060 8G Gaming OC
MSI GeForce RTX 5060 8G Gaming OC
Palit GeForce RTX 5070 GamingPro OC NE75070T19K9-GB2050A
Palit GeForce RTX 5070 GamingPro OC NE75070T19K9-GB2050A
Palit GeForce RTX 5070 Ti GamingPro OC NE7507TS19T2-GB2031A
Palit GeForce RTX 5070 Ti GamingPro OC NE7507TS19T2-GB2031A
Seagate Barracuda 2TB ST2000DM005
Seagate Barracuda 2TB ST2000DM005
Keychron K13 Pro RGB K13P-H1-RU (Gateron Low Profile Red)
Keychron K13 Pro RGB K13P-H1-RU (Gateron Low Profile Red)
BIOSTAR B760A-Silver Ver. 5.0
BIOSTAR B760A-Silver Ver. 5.0
Gigabyte B550 Aorus Elite V2 (rev. 1.0)
Gigabyte B550 Aorus Elite V2 (rev. 1.0)
Apple iPhone 14 Plus 512GB (звездный)
Apple iPhone 14 Plus 512GB (звездный)
Accutone UB610MKII USB
Accutone UB610MKII USB
Beyerdynamic DT 900 Pro X
Beyerdynamic DT 900 Pro X
Insta360 GO 3S 128GB (белый)
Insta360 GO 3S 128GB (белый)
Общая информация
Дата выхода чипа 2025 г. 2025 г. 2025 г.
Дата выхода на рынок 2023 г. 2020 г. 2022 г. 2021 г. 2024 г.
Назначение для общения профессиональные
Основные
Интерфейс PCI Express x8 5.0 PCI Express x16 5.0 PCI Express x16 5.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Производитель графического процессора NVIDIA NVIDIA NVIDIA
Микроархитектура NVIDIA Blackwell NVIDIA Blackwell NVIDIA Blackwell
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50 NVIDIA GeForce RTX 50 NVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор GeForce RTX 5060 GeForce RTX 5070 GeForce RTX 5070 Ti
Кодовое имя чипа GB206 GB205 GB203
Техпроцесс 5 нм 5 нм 5 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный черный, серый белый
Объём 2 ТБ
Форм-фактор 3.5"
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Технология записи SMR
Тип игровая смартфон наушники с микрофоном наушники
Типоразмер клавиатуры 80% (TKL)
Технология переключателя механическая
Наименование переключателя Gateron Low Profile Red
Заменяемые переключатели (hot-swap)
Назначение для ПК, для компьютеров Apple, для iPad, для устройств Android
Беспроводное подключение
Интерфейс подключения клавиатуры USB-A, Bluetooth
Кириллица да
Операционная система Apple iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 16
Размер экрана 6.7"
Разрешение экрана 1284x2778
Технология экрана OLED
Частота обновления экрана 60 Гц
Объем оперативной памяти 6 ГБ
Объем встроенной памяти 512 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 12 Мп
Характеристики блока камер 12 Мп, f/1.5, 26мм, 1.9мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный
12 Мп, f/2.4, 13мм, 120˚, 2x оптический зум, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 1
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM
Конструкция накладные мониторные (охватывающие)
Акустическое оформление закрытое открытое
Беспроводной интерфейс
Пыле- и влагозащита наушников
Материал корпуса наушников пластик, металл металл
Цвет наушников черный, серебристый черный
Цвет кабеля черный черный
Разрешение видеосъёмки 4K
Формат сжатия видео H.264
3D
Объем памяти 128 ГБ
Фокусное расстояние 16 мм
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 280 МГц 2 160 МГц 2 300 МГц
Максимальная частота графического процессора 2 640 МГц
Количество потоковых процессоров 3 840 6 144 8 960
Количество RT-ядер 30 48 70
Видеопамять 8 ГБ 12 ГБ 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR7 GDDR7 GDDR7
Эффективная частота памяти 28 000 МГц 28 000 МГц 28 000 МГц
Пропускная способность памяти 448 ГБ/с 672.2 ГБ/с 896.3 ГБ/с
Ширина шины памяти 128 бит 192 бит 256 бит
Кэш L1 128 КБ 128 КБ 128 КБ
Кэш L2 32 МБ 40 МБ 48 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate 12 Ultimate 12 Ultimate
Разъёмы питания 8 pin 16 pin (12VHPWR) 16 pin (12VHPWR)
Энергопотребление 155 Вт 250 Вт 300 Вт
Рекомендуемый блок питания 550 Вт 700 Вт 750 Вт
Охлаждение воздушное воздушное воздушное
Толщина системы охлаждения 2 слота 3 слота 3 слота
Количество вентиляторов 2 3 3
Длина видеокарты 248 мм 331.9 мм 331.9 мм
Высота видеокарты 135 мм 127.1 мм 127.1 мм
Толщина видеокарты 41 мм 60 мм 60 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Буфер 256 МБ
Размер сектора 4Kn
Скорость последовательного чтения 190 Мбайт/с
Уровень шума при чтении/записи 23 дБ
Уровень шума в режиме ожидания 20 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 350 G
Энергопотребление (чтение/запись) 3.7 Вт
Энергопотребление (ожидание) 0.25 Вт
Время наработки на отказ (МТBF) 1 000 000 ч
Толщина 20.2 мм
Поддержка процессоров Intel AMD
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 AMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 AM4
Чипсет Intel B760 AMD B550
Форм-фактор ATX ATX
Цвет черный
Подсветка
Количество фаз питания 12+2
Охлаждение фаз питания
Тип излучателя динамический динамический
Размер излучателя 40 мм
Нижняя граница частотного диапазона 50 Гц 5 Гц
Верхняя граница частотного диапазона 10 000 Гц 40 000 Гц
Чувствительность 100 дБ
Вес 120 г 345 г
Максимальная входная мощность 100 мВт
Номинальное сопротивление 48 Ом
Коэффициент гармонических искажений (THD+N) 0.04%
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 1 1
Версия HDMI 2.1b 2.1b 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 3 3 3
Версия DisplayPort 2.1b 2.1b 2.1b
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3 5.0
Аудиовыход lightning
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) 802.11ac (Wi-Fi 5)
Разъём подключения Lightning
NFC
USB 1
Lightning
Линейный аудиовход
Линейный аудиовыход
Поддержка дистанционного управления
Композитный видеовыход
Видеовход
HDMI-выход
Метки
Метки для игр в FullHD, с трассировкой лучей для игр в 2K, с трассировкой лучей для игр в 4K, с трассировкой лучей водонепроницаемый с микрофоном (гарнитура), полноразмерные полноразмерные, студийные
Модель Apple iPhone 14 Plus
Характеристики переключателя
Ход линейные, низкопрофильные
Сила срабатывания 50 г
Точка срабатывания 1.7 мм
Общая длина хода 3 мм
Характеристики клавиатуры
Форма клавиш классические (высокие)
Подсветка клавиш
Высота клавиши Enter одноэтажная
Цифровой блок
Материал корпуса пластик с металлической рамкой
Подставка под запястье
Оплетка кабеля
Отсоединяемый кабель USB Type-C
Сенсорная панель
Ролик управления громкостью
Переключение между устройствами 3
Сканер отпечатка пальца
Пыле- и влагозащита
Распознавание степеней нажатия
USB-порт
Аудиовход
Аудиовыход
Питание клавиатуры
Питание встроенный аккумулятор
Емкость 2 000 мАч
Время работы 3 суток, 8 часов - 6 суток, 10 часов
Размеры и вес клавиатуры
Глубина 118.5 мм
Ширина 346 мм
Толщина 24.1 мм
Вес 580 г
Комплектация
Комплект поставки - съемный кабель USB Type-C - USB Type-A
- набор сменных кейкапов
- пуллер для кейкапов
- пуллер для переключателей
- документация
скрепка, USB кабель - Action Pod
- защита объектива
- подвеска с магнитом
- поворотная стойка
- крепление Easy Clip
- кабель для зарядки
Комплектация 4 x кабель SATA, 1 x I/O Shield, 1 x DVD драйвер, документация чехол, аудиокабель, переходник на 6.3 мм, дополнительный аудиокабель, документация
Чехол
Комплект сменных амбушюр
Память
Тип памяти DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 4 4
Максимальный объём памяти 192GB 128GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 6 400 МГц 4 733 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка небуферизованных планок памяти с частотами до 6400+ МГц OC
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Поддержка карт памяти
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 4.0
Всего PCI Express x16 2 3
Всего PCI Express x1 2 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъем PCIEX16, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16
разъем PCIEX16, PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCIEX1, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCIEX1, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП
- Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы PCIe 4.0 x16
- Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии, AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы PCIe 3.0 x16
*В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16

1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
- Режим работы PCIe 3.0 x2

1 разъем PCI Express x16 (PCIEX1_2),шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
- Режим работы PCIe 3.0 x1

1 разъем PCI Express x1 slot (PCIEX1_1), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
- Режим работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2 3 2
Спецификации накопителей разъем M2M_CPU, M.2 (ключ M), поддержка накопителей типа 2280, режим работы PCIe 4.0 x4 (64 Гбит/с)
разъем M2M_SB1, M.2 (ключ M), поддержка накопителей типа 2280, режим работы PCIe 4.0 x4 (64 Гбит/с)
разъем M2_SB2, M.2 (ключ M), поддержка накопителей типа 2242/2260/2280/22110, поддержка NVMe и AHCI SSD, режим работы PCIe 4.0 x4 (64 Гбит/с) и SATA III (6 Гбит/с)
1 разъем M.2 (M2A_CPU), реализован средствами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
- Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы SATA и PCIe 4.0 x4/x2 для SSD-накопителей
- Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы SATA и PCIe 3.0 x4/x2 для SSD накопителей

1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопителей:
- предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей

4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета:
- Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
SATA 3.0 4 4
RAID 0,1,5,10 - SATA 0, 1, 10
SATA 2.0
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi CNVi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC1220 Realtek ALC1200
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 5 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) 3 5
COM
LPT
PS/2
DisplayPort 1 1
Версия DisplayPort 1.2
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM 1
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО 1 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 4 3
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 1 3
Описание внутренних разъемов 4 x SATA III Connector (6Gb/s)
1 x M.2 (E Key) Socket:поддержка модуля Wi-Fi & Bluetooth типа 2230 и Intel CNVi
2 x USB 2.0 Header (каждый поддерживает 2 USB 2.0 порта)
1 x USB 3.2 (Gen1) Header (каждый поддерживает 2 USB 3.2 (Gen1) порта)
1 x USB 3.2 (Gen2) Type C Header
1 x 4-Pin Power Connector
1 x 8-Pin Power Connector
1 x 24-Pin Power Connector
1 x CPU Fan Connector
1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)
4 x System Fan Connectors
1 x Front Panel Header
1 x Front Audio Header
1 x Internal Stereo Speaker Header
1 x Clear CMOS Header
1 x COM Port Header
1 x TPM Header
1 x Thunderbolt Header
2 x LED Header (5V)
1 x LED Header (12V)
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Габариты
Длина 305 мм 305 мм
Ширина 244 мм 244 мм
Процессор
Платформа Apple A
Процессор Apple A15 Bionic
Количество ядер 6 (2+4)
Разрядность процессора 64 бита
Техпроцесс 5 нм
Модем Qualcomm Snapdragon X60
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок
Стереодинамики
Материал граней металл
Материал задней крышки стекло
Цвет задней крышки золотистый
Цвет фронтальной панели черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68 IPX8
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Конструкция стандартная
Встроенная вспышка
Размеры и вес
Длина 160.8 мм 25.6 мм
Ширина 78.1 мм 54.4 мм
Толщина 7.8 мм 24.8 мм
Вес 203 г 39.1 г
Экран
Количество цветов экрана 16 млн
Разрешающая способность экрана 458 ppi
Соотношение сторон 19.5:9
Сенсорный экран
Защита от царапин Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Встроенный экран
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры 2
Модули камер широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Оптический зум 2X
Диафрагма основной камеры f/1.5
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп
Расположение фронтальной камеры в выступе на экране ("челка")
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion Li-ion
Емкость аккумулятора 4 325 мА·ч 310 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный
Макс. время воспроизведения видео 26 ч
Макс. время воспроизведения аудио 100 ч
Время работы 38 минут - 2 часа 20 минут
Особенности конструкции
Количество наушников гарнитуры 2 наушника
Аудиоразъем на наушниках
Крепление оголовье оголовье
Складная конструкция
Материал амбушюр кожа велюр
Объёмное звучание
Активное шумоподавление
Режим прозрачности
Функции управления
Регулировка громкости
Конструкция микрофона поворотный держатель
Материал покрытия оголовья кожа
Кабель
Подключение кабеля одностороннее одностороннее
Длина кабеля 1.9 м 1.8 м
Форма штекера прямой прямой
Штекер USB Type-A 3.5 мм, 6.3 мм
Свойства кабеля съёмный
Технические характеристики микрофона
Нижняя граница частотного диапазона 100 Гц
Верхняя граница частотного диапазона 8 000 Гц
Чувствительность -58 дБ
Шумоподавление микрофона
Объектив
Ручная фокусировка
Светосила объектива (F-число) 2.2
Оптическая стабилизация объектива
Электронная стабилизация
Работа с изображением
Разрешения видеосъёмки 1920x1080, 2560x1440, 2720x1530, 3840x2160
Фотосъемка
Количество пикселей при фотосъемке 7 Мп
Максимальное разрешение снимка 4000 x 4000
Максимальное количество кадров в секунду 120 кадров/с
Количество кадров в секунду при максимальном разрешении 30 кадров/с
Максимальное количество кадров при 4K 30 fps
Максимальное количество кадров при 1080p 50 fps
Timelapse-съёмка
Экспозиция и затвор
Баланс белого автоматический, 2000–10000K
Сюжетные программы
Максимальная выдержка электронного затвора 120 c
Минимальная выдержка 1/1800 с
Ночная съемка
Работа со звуком
Встроенный динамик
Встроенный микрофон 2
Стерео
Функциональные особенности
Голосовое управление