Сравнить Kingston NV3 1TB SNV3SM3/1T0, WD Black SN850X NVMe Heatsink 1TB WDS100T2XHE, ASUS Prime H610M-R, ASUS Pro H610M-C-CSM, AMD Radeon R7 16GB DDR4 SODIMM PC4-21300 R7416G2606S2S-U, Kingston FURY Beast 2x32ГБ DDR5 6400 МГц KF564C32BBEK2-64, Kingston ValueRam 32ГБ DDR5 5600 МГц KVR56U46BD8-32, Philips Sonicare 3100 series HX3671/13, Hyundai HYK-G9990

Очистить список	Kingston NV3 1TB SNV3SM3/1T0	WD Black SN850X NVMe Heatsink 1TB WDS100T2XHE	ASUS Prime H610M-R	ASUS Pro H610M-C-CSM	AMD Radeon R7 16GB DDR4 SODIMM PC4-21300 R7416G2606S2S-U	Kingston FURY Beast 2x32ГБ DDR5 6400 МГц KF564C32BBEK2-64	Kingston ValueRam 32ГБ DDR5 5600 МГц KVR56U46BD8-32	Philips Sonicare 3100 series HX3671/13	Hyundai HYK-G9990
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок	2025 г.	2022 г.		2023 г.
Основные
Объём	1 ТБ	1 ТБ
Форм-фактор	M.2	M.2
Интерфейс	PCI Express 4.0 x4	PCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash	3D QLC NAND	3D TLC NAND
Размеры устройств M.2	2230	2280
Ресурс записи	320 TBW	600 TBW
Контроллер		WD Black G2
Набор					1 модуль	2 модуля	1 модуль
Общий объем					16 ГБ	64 ГБ	32 ГБ
Тип					DDR4 SO-DIMM	DDR5 DIMM	DDR5 DIMM	зубная щетка	электрический чайник
ECC
Частота					2666 МГц	6400 МГц	5600 МГц
PC-индекс					PC4-21300	PC5-51200	PC5-44800
CAS Latency					16T	32T	46T
Тайминги					16-18-18-35	32-39-39	46-45-45
Напряжение питания					1.2 В	1.4 В	1.1 В
Объем одного модуля						32 ГБ
Для детей
Дополнительное действие
Питание								от аккумулятора
Время автономной работы								56 мин
Движения головки								пульсация
Частота пульсации								31 000 в минуту
Контроль давления
Поддержка мобильного приложения
Цвет								белый
Серия									Bosch ComfortLine
Материал корпуса									пластик, стекло
Материал колбы									стекло
Дорожный чайник
Заваривание чая
Заваривание кофе
Мощность									2200 Вт
Объем									1.7 л
Цвет корпуса									белый, нержавеющая сталь, прозрачный
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения	6 000 Мбайт/с	7 300 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	4 000 Мбайт/с	6 300 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)	2 000 000 ч
Толщина	2.3 мм	8.8 мм
Охлаждение
Подсветка
Совместимость с PS5
Средняя скорость случайного чтения		800 000 IOps
Средняя скорость случайной записи		1 100 000 IOps
Тип охлаждения		радиатор
Поддержка процессоров			Intel	Intel
Поддержка поколений процессоров			Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12	Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет			LGA1700	LGA1700
Чипсет			Intel H610	Intel H610
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор			mATX	mATX
Цвет			черный
Число микросхем					8	16	16
Профили Intel XMP						3.0
Профили AMD EXPO
Расположение чипов						двустороннее	двустороннее
Количество ранков						2	2
Ёмкость микросхем						16 Гбит	16 Гбит
Тип микросхем						2Gx8	2Gx8
Комплектация
Тип поставки	RTL (в коробке)	RTL (в коробке)
Комплектация			- два кабеля SATA - I/O планка - M.2 винт - документация					подставка-зарядная база
Количество насадок								1 шт.
Чашки
Память
Тип памяти			DDR5	DDR5
Количество слотов памяти			2	2
Максимальный объём памяти			96GB	64GB
Режим памяти			двухканальный	двухканальный
Максимальная частота памяти			5 600 МГц	4 800 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ			2 x DIMM, макс. 96 ГБ, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 небуферизованная память двухканальная архитектура памяти поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Слоты расширения
Версия PCI Express			4.0	5.0
Всего PCI Express x16			1	1
Всего PCI Express x1			1	2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI			разъем PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x16 разъем PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1	ЦП Intel 12 и 13 поколения 1 разъем PCIe 5.0 x16 Чипсет Intel H610 2 слота PCIe 3.0 x1 1 разъем PCI
Интерфейсы накопителей
M.2			1	1
Спецификации накопителей			слот M.2 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддержка режима PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбит/с порта	Чипсет: Слот M.2 (Key M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 3.0 x4) 4 x порта SATA 6 Гбит/с
SATA 3.0			4	4
RAID
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Ethernet			1x 1 Гбит/с	1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема			7.1	7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0			2	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)			2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)				2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)			3	3
COM				1
LPT
PS/2			2	2
DisplayPort			1	1
Версия DisplayPort			1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)			1	1
DVI				1
HDMI			1	1
Версия HDMI			2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0			2	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)			1	1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF
COM			1	2
LPT			1	1
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП			1	1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов			1	1
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов			1 x 4-pin разъем вентилятора ЦП 1 x 4-pin разъем корпусного вентилятора 1 x 24-pin основной разъем питания 1 x 4-pin разъем питания +12В 1 x слот M.2 (ключ M) 4 x SATA 6 Гбит/с порта 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) разъем (поддержка 2 дополнительных портов USB 3.2 Gen 1) 2 x разъема USB 2.0 (поддержка 4 дополнительных портов USB 2.0) 1 x разъем Clear CMOS 1 x разъем Chassis Intrusion 1 x разъем COM 1 x разъем Front Panel Audio (AAFP) 1 x разъем LPT 1 x разъем динамика 1 x разъем SPI TPM (14-1 pin) 1 x разъем System Panel (10-1 pin)	Fan and cooling related 1 x 4-pin CPU Fan header 1 x 4-pin Chassis Fan header Power related 1 x 24-pin Main Power connector 1 x 8-pin +12V Power connector Storage related 1 x M.2 slots (Key M) 4 x SATA 6Gb/s ports USB 1 x USB 3.2 Gen 1 header supports additional 2 USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 ports Miscellaneous 1 x Clear CMOS header 1 x Chassis Intrude header 1 x COM Port headers 1 x Front Panel Audio header (AAFP) 1 x COM debug header 1 x LPT header 1 x Mono-out header(with Amp IC) 1 x SMBUS header 1 x Speaker header 1 x SPI TPM header (14-1pin) 1 x 10-1 pin System Panel header
Габариты
Длина			226 мм	244 мм
Ширина			185 мм	222 мм
Конструкция
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы
Цвет					черный	черный	зеленый
Высота						34.9 мм
Дисплей
Индикатор заряда аккумулятора
Таймер
Приспособление для хранения насадок
Возможность крепления на стене
Минимальный уровень воды									0.5 л
Подставка									с возможностью вращения
Внешний уровень воды									по бокам
Подсветка воды									синяя
Нагревательный элемент									закрытый
Функциональные особенности
Поддержание температуры
Длительное кипячение
Терморегулятор
Индикация температуры
Управление									механическое
Управление со смартфона
Интеграция в умный дом

Интернет магазин

Контакты