Сравнить Maxvi B35 (синий), LG MH6336GIB, Samsung Galaxy Z Flip6 SM-F741B 12GB/512GB (голубой), AMD Radeon R5 Entertainment 4GB DDR3 PC3-12800 R534G1601U1SL-U, Team T-Force Delta RGB 2x16ГБ DDR5 6000 МГц FF3D532G6000HC30DC01

Очистить список	Maxvi B35 (синий)	LG MH6336GIB	Samsung Galaxy Z Flip6 SM-F741B 12GB/512GB (голубой)	AMD Radeon R5 Entertainment 4GB DDR3 PC3-12800 R534G1601U1SL-U	Team T-Force Delta RGB 2x16ГБ DDR5 6000 МГц FF3D532G6000HC30DC01
Скрыть одинаковые параметры
Общая информация
Дата выхода на рынок	2022 г.	2017 г.	2024 г.
Отличия от предыдущего поколения			✅ Емкость батареи Galaxy Z Flip6 на 300 мА·ч больше, чем в Galaxy Z Flip5. ✅ В модели установлена 50-мегапиксельная широкоугольная задняя камера. ✅ Впервые на Galaxy Z Flip — система охлаждения Vapor Chamber.
Основные
Тип	кнопочный телефон	микроволны и гриль	смартфон	DDR3 DIMM	DDR5 DIMM
Размер экрана	3.5"		6.7"
Разрешение экрана	320x480		1080x2640
Технология экрана	TFT		AMOLED
Объем оперативной памяти	32 Мб		12 ГБ
Объем встроенной памяти	32 Мб		512 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры	1.3 Мп		50 Мп
Беспроводная зарядка			15 Вт
Быстрая зарядка			Qualcomm Quick Charge
Поддержка карт памяти	microSDHC
Количество физических SIM-карт	2		1
Формат SIM-карты	mini-SIM (обычная)		nano-SIM, eSIM
Раздельные слоты SIM 2 и карт памяти
Исполнение		отдельностоящая
Цвет		черный
Объем		23 л
Ретродизайн
Операционная система			Android
Версия ОС на момент выхода			Android 14
Оболочка			One UI
Частота обновления экрана			120 Гц
Характеристики блока камер			50 MP, f/1.8, 23мм, 1.0мкм, оптическая стабилизация, широкоугольный 12 MP, f/2.2, 123˚, 1.12мкм, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео			3840x2160 (60 кадров/с)
Обратная беспроводная зарядка			4.5 Вт
Набор				1 модуль	2 модуля
Общий объем				4 ГБ	32 ГБ
ECC
Частота				1600 МГц	6000 МГц
PC-индекс				PC3-12800	PC5-48000
CAS Latency				11T	30T
Тайминги				11-11-11-28	30-36-36-76
Напряжение питания				1.35 В	1.25 В
Объем одного модуля					16 ГБ
Процессор
Процессор	Spreadtrum SC6531H		Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Платформа			Qualcomm Snapdragon
Тактовая частота процессора			3 300 МГц
Количество ядер			8 (1+3+2+2)
Микроархитектура ЦПУ			ARM Cortex-X4 3300 МГц + Cortex-A720 3150 МГц + Cortex-A720 2960 МГц + Cortex-A520 2270 МГц
Разрядность процессора			64 бита
Техпроцесс			4 нм
Графический ускоритель			Adreno 750
Модем			Qualcomm Snapdragon X75
Конструкция
Конструкция корпуса	моноблок		со складным экраном (flip)
Стереодинамики
Материал граней	пластик		металл
Материал задней крышки	пластик		стекло
Цвет задней крышки	синий		голубой
Цвет фронтальной панели	синий		черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита			IP48
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности	FM-приёмник, кнопка SOS
Специальная отделка		стекло
Конструкция дверцы		распашная
Способ открытия		кнопка
Внутреннее покрытие стенок		эмаль
Поворотный стол
Возможность остановки поворотного стола
Расположение сканера отпечатка пальца			на боковом торце
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы					многоцветная (RGB)
Цвет					черный
Размеры и вес
Длина	143 мм		165.1 мм
Ширина	61.5 мм		71.9 мм
Толщина	13.2 мм		6.9 мм
Вес	120 г		187 г
Экран
Количество цветов экрана	262 тыс.		16 млн
Разрешающая способность экрана	165 ppi		426 ppi
Сенсорный экран
Защита от царапин
Постоянная работа экрана
Соотношение сторон			22:9
Основная камера
Встроенная камера
Количество модулей камеры	1		2
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Модули камер			широкоугольный, сверхширокоугольный
Диафрагма основной камеры			f/1.8
Макс. количество кадров в секунду			960 кадров/с
Фронтальная камера
Фронтальная камера			10 Мп
Расположение фронтальной камеры			в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры			f/2.2
Макс. разрешение видео фронтальной камеры			3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Датчик приближения
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддерживаемые частоты и полосы	GSM 850/900/1800/1900		2G GSM: GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900 3G UMTS: B1(2100), B2(1900), B4(AWS), B5(850), B8(900) 4G FDD LTE: B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(850), B28(700), B32(1500), B66(AWS-3) 4G TDD LTE: B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500) 5G FDD Sub6: N1(2100), N2(1900), N3(1800), N5(850), N7(2600), N8(900), N12(700), N20(800), N25(1900), N26(850), N28(700), N66(AWS-3) 5G TDD Sub6: N38(2600), N40(2300), N41(2500), N77(3700), N78(3500) 5G SDL Sub6: N75(1500+)
Интерфейсы
Bluetooth	2.1		5.3
Аудиовыход	3.5 мм		USB Type-C
Wi-Fi			802.11ax (Wi-Fi 6E)
Разъём подключения	microUSB 2.0		USB Type-C 3.2 Gen1
NFC
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора	Li-ion		Li-ion
Емкость аккумулятора	2 500 мА·ч		4 000 мА·ч
Конструкция аккумулятора	съемный		несъемный
Макс. время работы в интернете (LTE)			19 ч
Макс. время работы в интернете (Wi-Fi)			20 ч
Макс. время воспроизведения видео			23 ч
Макс. время воспроизведения аудио			68 ч
Мощность зарядки			25 Вт
Комплектация
Комплект поставки	адаптер питания		кабель USB-C - USB-C, скрепка
Решетка для гриля		1
Пароварка
Посуда
Рецепты в комплекте		1 шт
Вертел
Чехол
Мощность
Потребляемая мощность		1 450 Вт
Количество уровней мощности		5
Выходная мощность микроволн		1 000 Вт
Мощность гриля		900 Вт
Производительность и энергоэффективность
Инверторная технология
Управление и индикация
Управление		сенсорное
Индикация		светодиодный экран
Блокировка от детей
Часы
Отложенный старт
Функциональные особенности
Очистка паром
Автоматические программы приготовления		27
Автоматическое размораживание
Поэтапное приготовление
Поддержание тепла
Сохранение пользовательских программ
Быстрый старт
Удаление запахов
Габариты
Ширина		47.6 см
Глубина		38.7 см
Высота		27.2 см
Диаметр поворотного стола		292 мм
Вес		9.8 кг
Дополнительный экран
Технология экрана			AMOLED
Метки
Модель			Samsung Galaxy Z Flip6
Метки			водонепроницаемый, флагман, складной смартфон
Технические характеристики
Расположение чипов				одностороннее
Количество ранков				1
Число микросхем				8
Профили Intel XMP					3.0
Профили AMD EXPO

Интернет магазин

Контакты