TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список ADATA Legend 900 512GB SLEG-900-512GCS
ADATA Legend 900 512GB SLEG-900-512GCS
Gigabyte 480GB GP-GSTFS31480GNTD
Gigabyte 480GB GP-GSTFS31480GNTD
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Toshiba MG10 6TB MG10ADA600E
Toshiba MG10 6TB MG10ADA600E
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
DeepCool CC360 ARGB R-CC360BK-PF650-R-1
DeepCool CC360 ARGB R-CC360BK-PF650-R-1
Bosch MUM58258
Bosch MUM58258
ASUS Prime B850M-K
ASUS Prime B850M-K
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Samsung MG22M8074AT
Samsung MG22M8074AT
Общая информация
Дата выхода на рынок 2023 г. 2018 г. 2021 г. 2023 г. 2025 г. 2023 г. 2022 г. 2017 г.
Дата выхода чипа 2025 г.
Основные
Объём 512 ГБ 480 ГБ 500 ГБ 6 ТБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 2.5" M.2 3.5" 3.5" Mini Tower
Интерфейс PCI Express 4.0 x4 SATA 3.0 PCI Express 3.0 x4 PCI Express x16 5.0 SATA 3.0 (6Gbps) SATA 3.0 (6Gbps)
Версия NVMe 1.4 1.3
Размеры устройств M.2 2280 2280
Ресурс записи 300 TBW 200 TBW
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Контроллер Silicon Motion SM2262ENG
Производитель графического процессора AMD
Микроархитектура AMD RDNA 4.0
Поколение графического процессора AMD Radeon RX 9000
Графический процессор Radeon RX 9070 XT
Кодовое имя чипа Navi 48
Техпроцесс 4 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный нержавеющая сталь, черный
Скорость вращения шпинделя 7200 об/мин 5400 об/мин
Технология записи CMR
Среда наполнения воздух
Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 165 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм
Макс. длина блока питания 160 мм
Форм-фактор блока питания ATX
Тип кухонная машина микроволны и гриль
Функции мясорубка, блендер, цитрус-пресс, взбивание, смешивание, замешивание дрожжевого теста, терка, шинковка, ломтерезка
Мощность 1000 Вт
Регулировка скорости 7
Объем чаши 3.9 л
Материал чаши металл
Материал корпуса пластик
Планетарное смешивание
Книга рецептов в комплекте
Цвет корпуса белый, серебристый
Исполнение встраиваемая
Объем 22 л
Ретродизайн
Технические характеристики
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения 6 200 Мбайт/с 550 Мбайт/с 3 500 Мбайт/с 184 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 2 300 Мбайт/с 480 Мбайт/с 2 200 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 2 000 000 ч 1 500 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 3.35 мм 7 мм 11 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное
Тип охлаждения пластина радиатор
Подсветка
Совместимость с PS5
Средняя скорость случайного чтения 75 000 IOps
Средняя скорость случайной записи 70 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись) 2.61 Вт
Энергопотребление (ожидание) 0.17 Вт 9.3 Вт
Объем DRAM-буфера 512 МБ
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 660 МГц
Количество потоковых процессоров 4 096
Количество RT-ядер 64
Видеопамять 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR6
Эффективная частота памяти 20 000 МГц
Пропускная способность памяти 624.1 ГБ/с
Ширина шины памяти 256 бит
Кэш L1 32 КБ
Кэш L2 8 МБ
Кэш L3 64 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate
Разъёмы питания 8+8+8 pin
Рекомендуемый блок питания 850 Вт
Толщина системы охлаждения 3 слота
Количество вентиляторов 3
Длина видеокарты 339 мм
Высота видеокарты 136 мм
Толщина видеокарты 59 мм
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Размер сектора 512e
Буфер 128 МБ
Уровень шума в режиме ожидания 22 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 350 G
Поддержка процессоров AMD Intel Intel
Поддержка поколений процессоров AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000 Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет AM5 LGA1700 LGA1200
Чипсет AMD B850 Intel B760 Intel H470
Количество фаз питания 8+2+1 8+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX mATX mATX
Цвет черный
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Комплектация держатель видеокарты, фирменный стикер, документация - кабель SATA
- I/O Shield
- M.2 rubber package
- screw package for M.2 SSD
- документация
Насадка для нарезки кубиками
Ножи для измельчения
Насадки для смешивания 1
Эмульгатор
Насадка для просеивания муки
Насадка для теста 1
Насадка для пюре
Насадка-венчик 1
Диск/насадка терка, шинковка
Тёрка для драников
Нарезка ломтиками
Насадка для картофеля фри
Диск-жюльен
Насадка-пароварка
Защитная крышка на чашу
Решетка для гриля 1
Пароварка
Посуда
Рецепты в комплекте
Вертел
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 2
Версия HDMI 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 2
Версия DisplayPort 2.1a
mini Display Port
USB Type-C
Метки
Метки для игр в 2K, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл, стекло
Материал передней панели пластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху
Горизонтальные слоты расширения 4
Вертикальные слоты расширения
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Ручка для переноски
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 8
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 3
Расположение вентиляторов спереди: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
сверху: 2 x 120 мм или 2 x 140 мм
сбоку: 2 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО спереди: 120/140/240/280/360 мм
сверху: 120/140/240 мм
сзади: 120 мм
Блок питания
Блок питания 650 Вт
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Сертификат 80 PLUS базовый
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Отсеки 5.25 дюймов
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 1
USB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
Высота 431 мм 38 см
Ширина 215 мм 221 мм 244 мм 185 мм 59.5 см
Глубина 418 мм 32 см
Вес 4.9 кг 15.5 кг
Длина 244 мм 244 мм 226 мм
Диаметр поворотного стола 255 мм
Модули
Блендер 1.25 л
Соковыжималка для цитрусовых
Мясорубка
Измельчитель/терка
Кофемолка/мельница для круп
Функциональные особенности
Нагрев чаши
Импульсный режим
Взвешивание
Таймер
Очистка паром
Автоматические программы приготовления 77
Автоматическое размораживание
Поэтапное приготовление
Поддержание тепла
Сохранение пользовательских программ
Быстрый старт
Удаление запахов
Память
Тип памяти DDR5 DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 2 4 2
Максимальный объём памяти 128GB 192GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 8 400 МГц 7 600 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка ECC и non-ECC небуферизованных планок памяти
двухканальная архитектура памяти
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем)

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 4.0 3.0
Всего PCI Express x16 2 2 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъем PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 (для процессоров Ryzen 9000 и 7000)
разъем PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x8/x4 (для процессоров Ryzen 8000)
разъем PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4 (на чипсете)
ЦП:
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.

Чипсет:
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16

PCIe-линии чипсета
1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Интерфейсы накопителей
M.2 2 2 1
Спецификации накопителей AMD Ryzen 9000 и 7000:слот M.2_1, ключ M, тип 2280, режим работы PCIe 5.0 x4
слот M.2_2, ключ M, тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 4.0 x4
AMD Ryzen 8000:слот M.2_1, ключ M, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4
слот M.2_2, ключ M, тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2
4 x SATA 6 Гбит/с
поддержка технологии AMD RAIDXpert2
ЦП:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Чипсет:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)

Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2:
Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD

Поддержка технологии Intel Optane Memory
SATA 3.0 4 4 4
RAID 0, 1, 5, 10 - M.2 (NVMe)/0, 1, 10 - SATA SATA 0/1/5/10 0/1/5/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 4 5 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 3 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3 3
COM
LPT
PS/2 1 1
DisplayPort 1 1
Версия DisplayPort 1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1 1
Версия HDMI 2.1 2.0 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 2
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF 1 1
COM 1 1 1
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 3 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2 1
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 1 x 4-pin CPU Fan header
3 x 4-pin Chassis Fan headers
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V CPU Power connector
2 x M.2 слота (ключ M)
4 x SATA 6 Гбит/с порта
1 x USB 5Gbps connector (поддерживает USB Type-C)
1 x USB 5Gbps header (поддерживает 2 дополнительных USB 5Gbps порта)
2 x USB 2.0 headers (поддерживают 4 дополнительных USB 2.0 порта)
3 x Addressable RGB Gen 2 headers
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (F_AUDIO)
1 x S/PDIF Out header
1 x SPI TPM header (14-1 pin)
1 x 10-1 pin System Panel header
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъём для подключения системного вентилятора
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
1 разъем M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
Мощность
Потребляемая мощность 2 400 Вт
Количество уровней мощности 6
Выходная мощность микроволн 850 Вт
Мощность гриля 1 100 Вт
Конструкция
Конструкция дверцы распашная
Способ открытия кнопка
Внутреннее покрытие стенок био-керамика
Поворотный стол
Возможность остановки поворотного стола
Управление и индикация
Управление электронное
Индикация светодиодный экран
Блокировка от детей
Часы
Отложенный старт
Размеры ниши для встраивания
Высота 36.2 см
Ширина 54.6 см
Глубина 55 см