TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Netac N950E Pro 500GB NT01N950E-500G-E4X (с радиатором)
Ocypus Iota P850 Iota-P850-G1FFBK024X-EU
Ocypus Iota P850 Iota-P850-G1FFBK024X-EU
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte Aorus GeForce RTX 5070 Master 12G GV-N5070AORUS M-12GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Gigabyte AORUS Radeon RX 9070 XT ELITE 16G GV-R9070XTAORUS E-16GD
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Toshiba S300 4TB HDWT840UZSVA
Chieftec GS-01B-OP
Chieftec GS-01B-OP
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte B760M Gaming X AX (rev. 1.x)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Gigabyte H470M H (rev. 1.0)
Samsung MG22M8074AT
Samsung MG22M8074AT
Apple iPhone 15 Pro Max 256GB (черный титан)
Apple iPhone 15 Pro Max 256GB (черный титан)
Realme GT7 RMX5061 12GB/256GB международная версия (ледяной черный)
Realme GT7 RMX5061 12GB/256GB международная версия (ледяной черный)
PINEBRO MF-2404Y
PINEBRO MF-2404Y
Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г. 2023 г. 2022 г. 2017 г. 2023 г. 2025 г.
Дата выхода чипа 2025 г. 2025 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер: Новая конструкция корпуса iPhone 15 Pro Max сделана из титана, что делает его значительно прочнее. Кроме того, он легче, чем предыдущая модель: 221 г против 240 г у iPhone 14 Pro Max.

✅ Процессор: Новый чип A17 Pro обеспечивает более высокую производительность, примерно на 20% выше, по сравнению с A16 Bionic в iPhone 14 Pro Max. Чип включает в себя 6 ядер для CPU и GPU, что приносит улучшения в производительности графики и обработки.

✅ Камера: Основное отличие в камере iPhone 15 Pro Max - это улучшенный 48-Мп сенсор основной камеры с OIS второго поколения. Камера также получила обновленный Smart HDR 5 и новое антибликовое покрытие, а ультраширокая камера поддерживает более качественную ночную съемку и HDR.

✅ Замена разъема: iPhone 15 Pro Max заменил разъем Lightning на Type-C, что обеспечивает устройству большую универсальность.
Основные
Объём 500 ГБ 4 ТБ
Форм-фактор M.2 3.5" Mid Tower
Интерфейс PCI Express 3.0 x4 PCI Express x16 5.0 PCI Express x16 5.0 SATA 3.0 (6Gbps)
Версия NVMe 1.3
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер Silicon Motion SM2262ENG
Размеры устройств M.2 2280
Производитель графического процессора NVIDIA AMD
Микроархитектура NVIDIA Blackwell AMD RDNA 4.0
Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 50 AMD Radeon RX 9000
Графический процессор GeForce RTX 5070 Radeon RX 9070 XT
Кодовое имя чипа GB205 Navi 48
Техпроцесс 5 нм 4 нм
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Подсветка
Цвет черный черный черный нержавеющая сталь, черный
Скорость вращения шпинделя 5400 об/мин
Макс. размер материнской платы ATX
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 170 мм
Макс. длина видеокарты 320 мм
Макс. длина блока питания 180 мм
Исполнение встраиваемая
Тип микроволны и гриль смартфон домашний/офисный
Объем 22 л
Ретродизайн
Операционная система Apple iOS Android
Версия ОС на момент выхода iOS 17 Android 15
Размер экрана 6.7" 6.78"
Разрешение экрана 1290x2796 1264x2780
Технология экрана OLED AMOLED
Частота обновления экрана 120 Гц 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ 12 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 256 ГБ 256 ГБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп 50 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 1.4 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

12 Мп, 120 мм, f/2.8, 1/3.06", 1.12 мкм, оптическая стабилизация, телеобъектив
50 Мп, f/1.8, 1/1.56", 1.0 мкм, PDAF, Sony IMX906, оптическая стабилизация, широкоугольный
50 Мп, f/2.0, 1/2.8", 0.64 мкм, PDAF, Samsung S5KJN5, 2x оптический зум, телеобъектив
8 Мп, 16 мм, f/2.2, FOV 112°, 1/4.0", 1.12 мкм, сверхширокоугольный
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с) 3840x2160 (60 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 1 2
Формат SIM-карты nano-SIM, eSIM nano-SIM, eSIM
Оболочка Realme UI
Тип оперативной памяти LPDDR5X
Тип встроенной памяти UFS 4.0
Диагональ 23.8"
Соотношение сторон 16:9
Разрешение 1920x1080
Плотность пикселей 93 ppi
Матрица IPS
Изогнутый экран
Макс. частота обновления экрана 75 Гц
Отсутствие мерцания (Flicker-free)
Цвет корпуса черный
Цвет подставки черный
Технические характеристики
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфера 512 МБ
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения 3 500 Мбайт/с 184 Мбайт/с
Скорость последовательной записи 2 200 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч 1 000 000 ч
Толщина 11 мм 26.1 мм
Охлаждение воздушное воздушное
Тип охлаждения радиатор
Подсветка
Совместимость с PS5
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 160 МГц 1 660 МГц
Количество потоковых процессоров 6 144 4 096
Количество RT-ядер 48 64
Видеопамять 12 ГБ 16 ГБ
Тип видеопамяти GDDR7 GDDR6
Эффективная частота памяти 28 000 МГц 20 000 МГц
Пропускная способность памяти 672.2 ГБ/с 624.1 ГБ/с
Ширина шины памяти 192 бит 256 бит
Кэш L1 128 КБ 32 КБ
Кэш L2 40 МБ 8 МБ
Поддержка DirectX 12 Ultimate 12 Ultimate
Разъёмы питания 16 pin (12V-2x6) 8+8+8 pin
Рекомендуемый блок питания 750 Вт 850 Вт
Толщина системы охлаждения 3 слота 3 слота
Количество вентиляторов 3 3
Длина видеокарты 317 мм 339 мм
Высота видеокарты 136 мм 136 мм
Толщина видеокарты 64 мм 59 мм
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Кэш L3 64 МБ
Буфер 128 МБ
Уровень шума в режиме ожидания 22 дБ
Ударная нагрузка при работе 70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии 350 G
Поддержка процессоров Intel Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 Intel Gen11, Intel Gen10
Встроенный процессор
Сокет LGA1700 LGA1200
Чипсет Intel B760 Intel H470
Количество фаз питания 8+1+1
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор mATX mATX
Расширенный динамический диапазон (HDR)
Поверхность экрана матовая
Глубина цвета 8 бит
Сенсорный экран
miniLED подсветка
Квантовые точки (QD)
Синхронизация кадров
Технология синхронизации кадров AMD FreeSync
Яркость (типичная) 300 кд/м2
Контрастность 1 000 :1
Цветовой охват sRGB 99 %
Время отклика (MPRT/VRB) 4 мс
Угол обзора по горизонтали 178 °
Угол обзора по вертикали 178 °
Комплектация
Тип поставки RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке) RTL (в коробке)
Модель Ocypus Iota
Комплектация разветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, держатель видеокарты, фирменный стикер, документация держатель видеокарты, фирменный стикер, документация кабель HDMI - HDMI, кабель питания, документация
Решетка для гриля 1
Пароварка
Посуда
Рецепты в комплекте
Вертел
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация адаптер питания, кабель USB-A - USB-C, скрепка
Чехол
Перо (стилус)
Технические характеристики блока питания
Мощность 850 Вт
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания ATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V 70.8 А
Комбинированная нагрузка по +12V 849.6 Вт
КПД 91 %
Сертификат 80 PLUS золотой
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса
Цвет черный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Особенности кабелей плоские
Модульное подключение кабелей питания модульный
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin 2
SATA 8
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin 3
PCIe 8 pin
PCIe Gen5 1
Тип разъема PCIe Gen5 12V-2x6
USB Power
Габариты
Высота 86 мм 464 мм 38 см
Ширина 150 мм 210 мм 244 мм 185 мм 59.5 см
Длина 140 мм 244 мм 226 мм
Вес 2.31 кг 5 кг 15.5 кг
Глубина 408 мм 32 см
Диаметр поворотного стола 255 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI 1 2
Версия HDMI 2.1b 2.1b
mini HDMI
DisplayPort 3 2
Версия DisplayPort 2.1b 2.1a
mini Display Port
USB Type-C
Bluetooth 5.3 5.4
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC LDAC, LHDC
Аудиовыход USB Type-C USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11be (Wi-Fi 7)
Разъём подключения USB Type-C 3.2 Gen2 USB Type-C 2.0
NFC
Интерфейсы подключения HDMI, D-Sub (VGA)
Кол-во HDMI 1
Подключение цепочкой (MST/Daisy Chain)
Линейный аудиовход
Выход на наушники
Микрофонный вход
Ethernet (LAN)
Картридер
KVM
COM-порт
Метки
Метки для игр в 2K, с трассировкой лучей для игр в 2K, с трассировкой лучей с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом водонепроницаемый, 256 ГБ, флагман, игровой, с ультразумом 256 ГБ, водонепроницаемый для офисной работы, для интернет-серфинга
Модель Apple iPhone 15 Pro Max Realme GT7
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели сетка, пластик
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения 7
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 6
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 4
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Память
Тип памяти DDR5 DDR4
Количество слотов памяти 4 2
Максимальный объём памяти 192GB 64GB
Режим памяти двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 7 600 МГц 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем)

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express 4.0 3.0
Всего PCI Express x16 2 1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI ЦП:
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.

Чипсет:
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16

PCIe-линии чипсета
1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Интерфейсы накопителей
M.2 2 1
Спецификации накопителей ЦП:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)

Чипсет:
1 разъем M.2 (гнездо 3, ключ M, поддержка твердотельных накопителей типа 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)

Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2:
Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD

Поддержка технологии Intel Optane Memory
SATA 3.0 4 4
RAID SATA 0/1/5/10 0/1/5/10
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с
Слот для модуля Wi-Fi
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 5 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 3 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3
COM
LPT
PS/2 1
DisplayPort 1
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1
Версия HDMI 2.0 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 2 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 2
Цифровой выход S/PDIF 1
COM 1 1
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП 1 1
Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов 3 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 2 1
Описание внутренних разъемов 24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъём для подключения системного вентилятора
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
1 разъем M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
Мощность
Потребляемая мощность 2 400 Вт
Количество уровней мощности 6
Выходная мощность микроволн 850 Вт
Мощность гриля 1 100 Вт
Конструкция
Конструкция дверцы распашная
Способ открытия кнопка
Внутреннее покрытие стенок био-керамика
Поворотный стол
Возможность остановки поворотного стола
Конструкция корпуса моноблок моноблок
Стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos
Материал граней титан алюминий
Материал задней крышки стекло стекловолокно
Цвет граней черный черный
Цвет задней крышки черный черный
Цвет фронтальной панели черный черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68 IP68, IP69
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца оптический
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас экран с поддержкой Dolby Vision, работа с мокрым экраном, ИК-передатчик, электронный компас, обратная проводная зарядка
Расположение сканера отпечатка пальца встроен в дисплей
Управление и индикация
Управление электронное
Индикация светодиодный экран
Блокировка от детей
Часы
Отложенный старт
Функциональные особенности
Очистка паром
Автоматические программы приготовления 77
Автоматическое размораживание
Поэтапное приготовление
Поддержание тепла
Сохранение пользовательских программ
Быстрый старт
Удаление запахов
Размеры ниши для встраивания
Высота 36.2 см
Ширина 54.6 см
Глубина 55 см
Процессор
Платформа Apple A Mediatek Dimensity
Процессор Apple A17 Pro Mediatek Dimensity 9400e
Количество ядер 6 (2+4) 8 (1+3+4)
Разрядность процессора 64 бита 64 бита
Техпроцесс 3 нм 4 нм
Модем Qualcomm Snapdragon X70
Тактовая частота процессора 3 400 МГц
Микроархитектура ЦПУ ARM Cortex-X4 3400 МГц + ARM Cortex-X4 2850 МГц + ARM Cortex-A720 2000 МГц
Графический ускоритель ARM Immortalis-G720 MC12
Размеры и вес
Длина 159.9 мм 162.42 мм
Ширина 76.7 мм 76.13 мм
Толщина 8.25 мм 8.3 мм
Вес 221 г 206 г
Наклон экрана 15 °
Регулировка высоты подставки
Портретный режим
Поворот вправо-влево
Крепление VESA 100x100
Экран
Количество цветов экрана 16 млн 1.073 млрд
Разрешающая способность экрана 460 ppi 450 ppi
Соотношение сторон 19.5:9 20:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит 6000 нит
Сенсорный экран
Защита от царапин Ceramic Shield ArmorShell Glass
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Управление яркостью подсветки экрана DC Dimming
Частота ШИМ 2 160 Гц
Основная камера
Встроенная камера 48 Мп + 12 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 3 3
Модули камер телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Оптическая стабилизация
Оптический зум 7X (5X на увеличение, 2X на уменьшение) 2X (на увеличение)
Цифровой зум 25X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.78 f/1.8
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с 120 кадров/с
Основной блок камер 50 Мп + 50 Мп + 8 Мп
Тип стабилизации цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп 32 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор 32 Мп, 21 мм, f/2.4, 1/2.74", 0.8 мкм, Sony IMX615
Расположение фронтальной камеры в экране в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9 f/2.4
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD) 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
Поддерживаемые частоты и полосы GSM: 850/900/1800/1900MHz
CDMA: unsupported
WCDMA: Bands 1/2/4/5/6/8/19
LTE FDD: Bands 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/66/71
LTE TDD: Bands 38/39/40/41
5G NR: n1/n2/n3/n5/n7/n8/n20/n26/n28/n38/n40/n41/n66/n77/n78/n71
B34/38/39/40/41/42/48
5G NR: 5G: n1/n3/n5/n8/n20/n28A/n38/n40/n41/n48/n66/n77/n78
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion Si-C
Емкость аккумулятора 4 422 мА·ч 7 000 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный несъемный
Макс. время воспроизведения видео 29 ч
Макс. время воспроизведения аудио 95 ч
Мощность зарядки 120 Вт
Конструктивные характеристики
Блок питания встроенный
Встроенные динамики
Веб-камера
Встроенный микрофон
Автоматическая регулировка яркости
Беспроводная зарядка
Подсветка корпуса
Безрамочный дизайн
Крепление для наушников