TEXNOMIR.BY
Время работы:
Пн. - Пт.: 09:00 - 22:00
Сб. - Вс.: 09:00 - 21:00
Очистить список Bosch MAF462B0
Bosch MAF462B0
Trouver Air Fryer AF20 Pro (черный)
Trouver Air Fryer AF20 Pro (черный)
Ginzzu CL690
Ginzzu CL690
MSI MAG Vampiric 100R
MSI MAG Vampiric 100R
ASUS B650E Max Gaming WiFi
ASUS B650E Max Gaming WiFi
ASUS Prime A520M-R
ASUS Prime A520M-R
ASUS Prime B650M-A WiFi II
ASUS Prime B650M-A WiFi II
ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi
ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi
MSI Pro B840-P WiFi
MSI Pro B840-P WiFi
Apple iPhone 15 Pro Max Dual SIM 256GB (белый титан)
Apple iPhone 15 Pro Max Dual SIM 256GB (белый титан)
Apple iPhone 16 Plus Dual eSim 512GB (черный)
Apple iPhone 16 Plus Dual eSim 512GB (черный)
Apple iPhone 16 Pro Max 1TB (природный титан)
Apple iPhone 16 Pro Max 1TB (природный титан)
Общая информация
Страна производства Китай
Дата выхода на рынок 2025 г. 2023 г. 2022 г. 2024 г. 2025 г. 2023 г. 2024 г. 2024 г.
Отличия от предыдущего поколения ✅ Дизайн и размер: Новая конструкция корпуса iPhone 15 Pro Max сделана из титана, что делает его значительно прочнее. Кроме того, он легче, чем предыдущая модель: 221 г против 240 г у iPhone 14 Pro Max.

✅ Процессор: Новый чип A17 Pro обеспечивает более высокую производительность, примерно на 20% выше, по сравнению с A16 Bionic в iPhone 14 Pro Max. Чип включает в себя 6 ядер для CPU и GPU, что приносит улучшения в производительности графики и обработки.

✅ Камера: Основное отличие в камере iPhone 15 Pro Max - это улучшенный 48-Мп сенсор основной камеры с OIS второго поколения. Камера также получила обновленный Smart HDR 5 и новое антибликовое покрытие, а ультраширокая камера поддерживает более качественную ночную съемку и HDR.

✅ Замена разъема: iPhone 15 Pro Max заменил разъем Lightning на Type-C, что обеспечивает устройству большую универсальность.
✅ Дизайн и размер
Устройство сохранило привычную форму и размеры, а также динамический вырез фронтальной камеры "Dynamic Island". Из новых органов управления - настраиваемая физическая кнопка быстрых действий "Action Button" и отдельная сенсорная кнопка съемки "Camera Control", которая может быть использована не только в качестве спуска затвора камеры, но и для расширенных настроек съемки.

✅ Экран
iPhone 16 Plus имеет яркий дисплей с разрешением 2796x1290 пикселей и яркостью до 2000 нит в пике, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете.

✅Процессор
Новая модель оснащена системой на чипе Apple A18, разработанной специально для работы с генеративной моделью Apple Intelligence на самом устройстве. Apple A18 на 30% быстрее своего предшественника по CPU и на 40% быстрее по GPU.

✅ Камеры
Блок камер включает в себя два модуля: основной модуль на 48 Мп с оптической стабилизацией и кропом до 12 Мп, а также сверхширокоугольный 12 Мп модуль с режимом макро-съемки. Еще одним изменением является расположение самих камер. Теперь они расположены не по-диагонали, а симметрично друг другу. Это необходимо для съемки "пространственного" фото/видео, которое можно будет просматривать на фирменной MR-гарнитуре Apple VisionPro.

✅ Беспроводная зарядка
Новые iPhone 16 Plus получили улучшенную до 25 Вт мощность беспроводной зарядки через MagSafe и поддержку стандарта Qi2.

✅ Apple Intelligence
Система искуственного интеллекта, которая помогает вам писать, обрабатывать фото и выражать свои мысли добиваясь отличных результатов. Благодаря революционной защите конфиденциальности вы можете быть уверены в том, что никто другой не сможет получить доступ к вашим данным - даже Apple.

✅ Обновленная при помощи ИИ Siri
Теперь голосовой помощник ведет себя более естественно, контекстуально и индивидуально.
*Изменения доступны только на английском языке.
✅ Дизайн и размер
iPhone 16 Pro Max оснащен увеличенным дисплеем, что полностью соответствует растущим потребностям в использовании смартфонов. При этом не стоит беспокоиться, что физически устройство станет значительно больше. Благодаря уменьшенным рамкам вокруг дисплея, его габариты почти не изменились по сравнению с iPhone 15 Pro Max.

✅ Экран
iPhone 16 Pro Max имеет яркий дисплей с разрешением 2868x1320 пикселей и яркостью до 2000 нит в пике, что обеспечивает четкое изображение даже при ярком солнечном свете.

✅Процессор
Apple решила сделать серьёзный шаг вперёд, перейдя на второе поколение 3-нм технологии с использованием A18 Pro, что позволило значительно улучшить производительность как процессора, так и графики. Чип был специально разработан с учётом интеграции искусственного интеллекта. Это даёт 17%-ное увеличение общей пропускной способности памяти, что также положительно сказывается на работе 6-ядерного графического процессора, который работает до 20% быстрее по сравнению с прошлым поколением.

✅ Камеры
iPhone 16 Pro Max оснащён тремя камерами на задней панели, как и iPhone 15 Pro Max, но эти камеры не идентичны, и есть два значительных улучшения:
- Во-первых, на этот раз у вас есть новая 5-кратная телеобъективная камера, которая заменила 3-кратный зум в 15 Pro Max. Это означает, что вы получите более чёткое изображение при 5X, 10X и большем увеличении, что особенно полезно при съёмке концертов или удалённых объектов.
- Во-вторых, в ультраширокий объектив был установлен новый 48-мегапиксельный сенсор.
- Что касается видеосъёмки, то новинка представляет собой поддержку 4K120. Ранее модели iPhone могли снимать в 120fps только при разрешении 1080p, что не так остро, как 4K.

✅ Беспроводная зарядка
Новые iPhone 16 Pro Max получили улучшенную до 25 Вт мощность беспроводной зарядки через MagSafe и поддержку стандарта Qi2.

✅ Apple Intelligence
Система искуственного интеллекта, которая помогает вам писать, обрабатывать фото и выражать свои мысли добиваясь отличных результатов. Благодаря революционной защите конфиденциальности вы можете быть уверены в том, что никто другой не сможет получить доступ к вашим данным - даже Apple.

✅ Обновленная при помощи ИИ Siri
Теперь голосовой помощник ведет себя более естественно, контекстуально и индивидуально.
*Изменения доступны только на английском языке.
Основные
Тип аэрогриль (аэрофритюрница) аэрогриль (аэрофритюрница) смартфон смартфон
Мощность 2050 Вт 1700 Вт
Рабочий объем чаши 6.1 л 6.5 л
С двумя чашами
Нагревательный элемент металлический (ТЭН)
Цвет черный черный черный черный
Форм-фактор Mini Tower Mid Tower
Макс. размер материнской платы micro-ATX ATX
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера 160 мм 160 мм
Макс. длина видеокарты 305 мм 300 мм
Форм-фактор блока питания ATX
Макс. длина блока питания 270 мм
Операционная система iOS Apple iOS Apple iOS
Версия ОС на момент выхода iOS 17 iOS 18 iOS 18
Размер экрана 6.7" 6.7" 6.9"
Разрешение экрана 1290x2796 1290x2796 1320x2868
Технология экрана OLED OLED OLED
Частота обновления экрана 120 Гц 60 Гц 120 Гц
Объем оперативной памяти 8 ГБ 8 ГБ 8 ГБ
Виртуальное расширение оперативной памяти
Объем встроенной памяти 256 ГБ 512 ГБ 1 ТБ
Количество точек матрицы основной камеры 48 Мп 48 Мп 48 Мп
Характеристики блока камер 48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 1.4 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

12 Мп, 120 мм, f/2.8, 1/3.06", 1.12 мкм, оптическая стабилизация, телеобъектив
48 Мп, 26 мм, f/1.6, 1/1.56", 1 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

12 Мп, 13 мм, f/2.2, 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный
48 Мп, 24 мм, f/1.78, 1/1.28", 1.22 мкм, оптическая стабилизация со сдвигом датчика, широкоугольный

48 Мп, 13 мм, f/2.2, 1/2.55", 0.7 мкм, FOV 120°, сверхширокоугольный

12 Мп, 120 мм, f/2.8, 1/3.06", 1.12 мкм, FOV 20°, оптическая стабилизация, телеобъектив
Максимальное разрешение видео 3840x2160 (60 кадров/с) 3840x2160 (60 кадров/с) 3840x2160 (120 кадров/с)
Беспроводная зарядка 15 Вт 25 Вт 25 Вт
Обратная беспроводная зарядка
Быстрая зарядка
Поддержка карт памяти
Количество физических SIM-карт 2 нет (только eSim) 1
Формат SIM-карты nano-SIM eSIM nano-SIM, eSIM
Управление и индикация
Отложенный старт
Управление со смартфона
Интеграция в "умный дом"
Функциональные особенности
Таймер
Управление сенсорное сенсорное
Автоматические программы приготовления 9 8
Поддержание температуры
Предварительный разогрев
Автоподогрев
Функция самоочистки
Автоотключение при перегреве, при снятии корзины/чаши при снятии корзины/чаши
Регулировка температуры
Диапазон регулировки температур 40 — 200 °C 40 — 185 °C
Размеры и вес
Ширина 276 мм 300 мм 76.7 мм 77.8 мм 77.6 мм
Глубина 385 мм 250 мм
Высота 332 мм 225 мм
Вес 5.2 кг 221 г 199 г 227 г
Длина 159.9 мм 160.9 мм 163 мм
Толщина 8.25 мм 7.8 мм 8.25 мм
Конструкция корпуса
Материал корпуса пластик, металл, стекло пластик, металл
Материал передней панели стекло с забором воздуха сетка, пластик
Прозрачное окно
Материал окна закаленное стекло закаленное стекло
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров сверху сверху
Горизонтальные слоты расширения 4 7
Вертикальные слоты расширения
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Ручка для переноски
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов 8 6
Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов 4 2
Расположение вентиляторов спереди: 3 x 120 мм
сверху: 2 x 120 мм
снизу: 2 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм

предустановлены:
3 x 120 мм спереди
1 x 120 мм сзади
Разветвитель вентиляторов
Управление оборотами комплектных вентиляторов (PWM)
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная неуправляемая многоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания отсутствует отсутствует
Расположение блока питания снизу снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов 1 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Отсеки 5.25 дюймов
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 1 1
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A 2 2
USB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный) 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота 405 мм 457 мм
Ширина 200 мм 205 мм 244 мм 193 мм 244 мм 244 мм 243.84 мм
Глубина 360 мм 390 мм
Вес 3.9 кг 4.7 кг
Длина 305 мм 236 мм 244 мм 244 мм 304.8 мм
Метки
Метки с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом флагман, игровой, 256 ГБ, водонепроницаемый, с ультразумом водонепроницаемый, 512 ГБ, флагман, игровой водонепроницаемый, 1 ТБ, флагман, игровой, с ультразумом
Модель Apple iPhone 15 Pro Max Apple iPhone 16 Plus Apple iPhone 16 Pro Max
Технические характеристики
Поддержка процессоров AMD AMD AMD AMD AMD
Поддержка поколений процессоров AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000 AMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000 AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000 AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000 AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Сокет AM5 AM4 AM5 AM5 AM5
Чипсет AMD B650E AMD A520 AMD B650 AMD B850 AMD B840
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор ATX mATX mATX mATX ATX
Цвет черный черный черный
Подсветка
Количество фаз питания 14+2+1 7+2+1
Память
Тип памяти DDR5 DDR4 DDR5 DDR5 DDR5, DDR5 CUDIMM
Количество слотов памяти 4 2 4 4 4
Максимальный объём памяти 256GB 64GB 192GB 256GB 256GB
Режим памяти двухканальный двухканальный двухканальный двухканальный двухканальный
Максимальная частота памяти 8 000 МГц 5 100 МГц 7 600 МГц 8 000 МГц 8 000 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка ECC и non-ECC небуферизованных планок памяти
двухканальная архитектура памяти
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
поддержка ECC и non-ECC Un-buffered планок памяти с частотами до 5100 OC МГц поддерживает расширенные профили AMD EXPO для разгона поддержка ECC и non-ECC небуферизованных планок памяти
двухканальная архитектура памяти
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
поддержка ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
поддержка non-ECC небуферизованных планок памяти
поддержка разгона оперативной памяти и AMD EXPO
стабильная работа ОЗУ на частотах, заявленных по стандартам AMD POR и JEDEC
слоты DIMM на этой материнской плате оснащены защелками только с одной стороны
1DPC 1R - макс. скорость до 8000+ МГц OC
1DPC 2R - макс. скорость до 6400+ МГц OC
2DPC 1R - макс. скорость до 6400+ МГц OC
2DPC 2R - макс. скорость до 4800+ МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express 5.0 3.0 4.0 5.0 4.0
Всего PCI Express x16 4 1 3 1 5
Всего PCI Express x1 1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI разъем PCI Express x16:
- AMD Ryzen 9000 & 7000 Series Desktop Processors, режим работы PCIe 5.0 x16
- AMD Ryzen 8000 Series Desktop Processors, режим работы PCIe 4.0 x8/x4

разъем PCI Express x16, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCIEX16(G3)_1, PCI Express x16, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCIEX16(G3)_2, PCI Express x16, режим работы PCIe 3.0 x1

разъемы PCIEX16(G3)_1/2 делят пропускную способность с SATA6G_1/2; SATA6G_1/2 будет недоступен, когда используется PCIEX16(G3)_1 или PCIEX16(G3)_2
PCI-линии ЦП
разъем PCIe 3.0 x16, режим работы x16

PCI-линии чипсета
разъем PCIe 3.0 x1
Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК
1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x16)

Чипсет AMD B650
2 слота PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x1)
разъем PCI Express x16:
- AMD Ryzen 9000 & 7000 Series Desktop Processors, режим работы PCIe 5.0 x16
- AMD Ryzen 8000 Series Desktop Processors, режим работы PCIe 4.0 x8/x4

разъем PCI Express x1, режим работы PCIe 4.0 x1
разъем PCI_E1, PCI Express x16:
- режим работы PCIe 4.0 x16 (для Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
- режим работы PCIe 4.0 x8 (для Ryzen 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
- режим работы PCIe 4.0 x4 (для Ryzen 8500/ 8300 Series processors)

разъем PCI_E2, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1 - на чипсете
разъем PCI_E3, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1 - на чипсете
разъем PCI_E4, PCI Express x4, режим работы PCIe 3.0 x4 - на чипсете
разъем PCI_E5, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1 - на чипсете
Интерфейсы накопителей
M.2 3 1 2 3 2
Спецификации накопителей AMD Ryzen 9000 & 7000 Series Desktop Processors:
- слот M.2_1 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 5.0 x4
- слот M.2_2 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4

AMD Ryzen 8000 Series Desktop Processors:
- слот M.2_1 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4
- слот M.2_2 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2

слот M.2_3 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110, режим работы PCIe 4.0 x2

AMD RAIDXpert2 Technology:
Ryzen 9000 Series Processors: RAID 0/1/5/10
Ryzen 8000 Series Processors: RAID 0/1
Ryzen 7000 Series Processors: RAID 0/1/10
слот на ЦП, ключ M, тип 2242/2260/2280, режимы работы PCIe 3.0 x4 и SATA Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК
ПК Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4)

Чипсет AMD B650
Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)

AMD RAIDXpert2 Technology supports both PCIe RAID 0/1/10 and SATA RAID 0/1/10
разъем M.2_1 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 5.0 x4 - для процессоров AMD Ryzen 9000 и 7000
разъем M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 4.0 x4 - для процессоров AMD Ryzen 9000 и 7000
разъем M.2_1 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4 - для процессоров AMD Ryzen 8000
разъем M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2 - для процессоров AMD Ryzen 8000
разъем M.2_3 (ключ M), тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4 - на чипсете AMD B850

AMD RAIDXpert2 Technology:
- Ryzen 9000 Series Processors: RAID 0/1/5/10
- Ryzen 8000 Series Processors: RAID 0/1
- Ryzen 7000 Series Processors: RAID 0/1/10
разъем M2_1, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4 - на ЦП, поддержка 2280/2260 накопителей
разъем M2_2, PCI Express x4 - на ЦП, поддержка 22110/2280/2260 накопителей:
- режим работы PCIe 4.0 x4 (для Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
- режим работы PCIe 3.0 x4 (для Ryzen 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
- режим работы PCIe 3.0 x2 (для Ryzen 8500/ 8300 Series processors)
SATA 3.0 4 4 4 4 4
RAID 0,1,5,10 - RAID 0, 1, 10 - PCIe/SATA (AMD RAIDXpert2) PCIe RAID 0/1/10, SATA RAID 0/1/10 0,1,5,10 0,1,10 - SATA
Сеть и связь
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11ax (Wi-Fi 6) 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11be (Wi-Fi 7)
Bluetooth 5.3 5.2 5.3 5.4
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с 1x 1 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук Realtek ALC1220P Realtek ALC897
Звуковая схема 7.1 7.1 7.1 7.1 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2 2 4 4 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2 4 2 4 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 3 2 3 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) 1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) 3 3 3 5 3
COM
LPT
PS/2 2 1
DisplayPort 1 1 1
Версия DisplayPort 1.4 1.4 1.4
mini DisplayPort
VGA (D-Sub) 1
DVI
HDMI 1 1 1 1 1
Версия HDMI 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0 3 2 2 2 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1 1 1 1 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1 1 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4 1
Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF 1 1 1
COM 1 1 1 1 1
LPT
HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП 2 1 2 2 1
Разъемы для СЖО 1 1 1
Разъемы для корпусных вентиляторов 4 1 3 3 4
Разъемы для подсветки ARGB 5В 3 3 3 2
Разъемы для подсветки RGB 12В 1 1
Разъемы с обратной стороны (BTF)
Описание внутренних разъемов 1 x 4-pin разъем для вентилятора ЦП
1 x 4-pin разъем для дополнительного вентилятора ЦП (CPU OPT)
1 x 4-pin разъем для помпы СЖО
4 x 4-pin разъема для корпусных вентиляторов
1 x 24-pin разъем питания
1 x 8-pin разъем питания процессора +12 В
1 x 4-pin разъем питания процессора +12 В
3 x разъема M.2 (ключ M)
4 x разъема SATA 6 Гбит/с
1 x USB 5Gbps разъем (поддержка USB Type-C)
1 x USB 5Gbps хедер (поддерживает 2 дополнительных USB 5Gbps порта)
3 x USB 2.0 хедера (поддерживает 6 дополнительных USB 2.0 портов)
3 x разъема подсветки ARGB Gen 2
1 x Clear CMOS хедер
1 x хедер вторжения в корпус
1 x COM порт хедер
1 x аудио хедер для передней панели (F_AUDIO)
1 x цифровой выход S/PDIF хедер
1 x SPI TPM хедер (14-1 пин)
1 x системный панельный хедер (10-1 пин)
1 x Thunderbolt (USB4) хедер
Fan and Cooling Related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin Chassis Fan header

Power Related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 4-pin +12V Power connector

Storage Related
1 x M.2 slot (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 5Gbps header supports 2 additional USB 5Gbps ports
2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports

Miscellaneous
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (F_AUDIO)
1 x S/PDIF Out header
1 x Speaker header
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 10-1 pin System Panel header
Fan and Cooling related
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
3 x 4-pin Chassis Fan headers

Power related
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector
1 x 4-pin +12V Power connector

Storage related
2 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports

USB
1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C )
1 x USB 3.2 Gen 1 header supports 2 additional USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports

Miscellaneous
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Aura RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x S/PDIF Out header
1 x Speaker header
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 10-1 pin System Panel header
1 x 4-pin разъем вентилятора ЦП
1 x 4-pin разъем дополнительного вентилятора ЦП
1 x 4-pin разъем помпы СЖО
3 x 4-pin разъема корпусных вентиляторов
1 x 24-pin основной разъем питания
2 x 8-pin разъема питания процессора +12V
3 x разъема M.2 (ключ M)
4 x разъема SATA 6 Гбит/с
1 x разъем USB 10 Гбит/с (поддерживает USB Type-C)
1 x разъем USB 5 Гбит/с (поддерживает 2 дополнительных порта)
2 x разъема USB 2.0 (поддерживает 3 дополнительных порта)
3 x разъема адресной подсветки Gen 2
1 x разъем Clear CMOS
1 x разъем вторжения в корпус
1 x разъем COM
1 x разъем передней панели аудио (F_AUDIO)
1 x разъем системной передней панели (10-1 pin)
1x разъем питания (ATX_PWR)
1x разъем питания (CPU_PWR)
1x разъем для вентилятора ЦП
1x комбинированный разъем для насоса и системного вентилятора (Pump_Sys Fan)
4x разъема для корпусных вентиляторов
2x разъема для передней панели (JFP)
1x разъем для защиты корпуса от вскрытия (JCI)
1x разъем для передней аудиопанели (JAUD)
1x разъем для последовательного порта (JCOM)
1x разъем для контроллера настройки (JDASH)
2x разъема для адресуемой RGB-подсветки V2 (JARGB_V2)
1x разъем для RGB-подсветки (JRGB)
1x разъем TPM (поддержка TPM 2.0)
4x порта USB 2.0
2x порта USB 5Gbps Type A
1x порт USB 5Gbps Type C
Комплектация
Комплектация - два кабеля SATA
- Wi-Fi антенна
- монтажный комплект для M.2
- документация
Cables
2 x SATA 6Gb/s cables

Miscellaneous
1 x I/O shield
1 x M.2 anchor

Documentation
1 x Quick start guide
- два кабеля SATA
- ASUS Wi-Fi Q-антенна
- монтажный комплект для M.2
- стикер TUF GAMING
- документация
- кабель SATA
- Wi-Fi антенна
- винты для EZ M.2 Clip II
- EZ Clip II экстрактор
- документация
Комплект поставки кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация кабель USB-C - USB-C, документация кабель USB-C - USB-C, скрепка, документация
Чехол
Перо (стилус)
Процессор
Платформа Apple A Apple A Apple A
Процессор Apple A17 Pro Apple A18 Apple A18 Pro
Количество ядер 6 (2+4) 6 (2+4) 6 (2+4)
Разрядность процессора 64 бита 64 бита 64 бита
Техпроцесс 3 нм 3 нм 3 нм
Графический ускоритель Apple A17 Pro GPU (5 ядер) Apple A18 GPU (5 ядер) Apple A18 Pro GPU (6 ядер)
Модем Qualcomm Snapdragon X70 Qualcomm Snapdragon X75 Qualcomm Snapdragon X75
Конструкция
Конструкция корпуса моноблок моноблок моноблок
Стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos с поддержкой Dolby Atmos
Материал граней титан алюминий титан
Материал задней крышки стекло стекло стекло
Цвет граней белый черный титановый
Цвет задней крышки белый черный титановый
Цвет фронтальной панели черный черный черный
Ударопрочный корпус
Пыле- и влагозащита IP68 IP68 IP68
Встроенные магниты (для зарядки и аксессуаров) Apple MagSafe Apple MagSafe Apple MagSafe
Физическая QWERTY-клавиатура
Сканер отпечатка пальца
Разблокировка по лицу
Функциональные особенности симметричные рамки экрана, экран с поддержкой Dolby Vision, интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, электронный компас, настраиваемая кнопка (кнопка действия), обратная проводная зарядка кнопка съемки, настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас кнопка съемки, настраиваемая кнопка (кнопка действия), интерактивный вырез фронтальной камеры, съемка пространственного фото/видео, экран с поддержкой Dolby Vision, обратная проводная зарядка, электронный компас
Экран
Количество цветов экрана 16 млн 16 млн 16 млн
Разрешающая способность экрана 460 ppi 460 ppi 460 ppi
Соотношение сторон 19.5:9 19.5:9 19.5:9
Яркость экрана (типичная) 1000 нит 1000 нит 1000 нит
Яркость экрана (пиковая) 2000 нит 2000 нит 2000 нит
Защита от царапин Ceramic Shield Ceramic Shield Ceramic Shield
Постоянная работа экрана
Динамический контроль частоты обновления (LTPO)
Сенсорный экран
Основная камера
Основной блок камер 48 Мп + 12 Мп + 12 Мп
Количество модулей камеры 3 2 3
Модули камер телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный широкоугольный, сверхширокоугольный телеобъектив, широкоугольный, сверхширокоугольный
Встроенная вспышка
Автоматическая фокусировка
Тип стабилизации цифровая (EIS), оптическая (OIS)
Оптический зум 7X (5X на увеличение, 2X на уменьшение) 4X (2X на увеличение, 2X на уменьшение) 7X (5X на увеличение, 2X на уменьшение)
Цифровой зум 25X (на увеличение) 10X (на увеличение) 25X (на увеличение)
Диафрагма основной камеры f/1.78 f/1.6 f/1.78
Макс. количество кадров в секунду 240 кадров/с 240 кадров/с 240 кадров/с
Встроенная камера 48 Мп + 12 Мп 48 Мп + 48 Мп + 12 Мп
Оптическая стабилизация
Фронтальная камера
Фронтальная камера 12 Мп 12 Мп 12 Мп
Характеристики фронтальной камеры 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор 12 Мп, 23 мм, f/1.9, 1/3.6", 1 мкм, SL 3D, датчик глубины/биометрический сенсор
Расположение фронтальной камеры в экране в экране в экране
Двойная камера
Автоматическая фокусировка
Встроенная вспышка
Диафрагма фронтальной камеры f/1.9 f/1.9 f/1.9
Макс. разрешение видео фронтальной камеры 3840x2160 (4K UHD) 3840x2160 (4K UHD) 3840x2160 (4K UHD)
Датчики
Акселерометр
Гироскоп
Датчик освещенности
Датчик приближения
Барометр
Монитор сердечного ритма
Измерение насыщенности крови кислородом
Навигация
GPS
ГЛОНАСС
Beidou
GALILEO
Передача данных
Поддержка 4G (LTE)
Поддержка 5G
EDGE
HSPA
HSPA+
LTE
5G
Интерфейсы
Bluetooth 5.3 5.3 5.3
Аудиокодеки Bluetooth SBC, AAC SBC, AAC SBC, AAC
Аудиовыход USB Type-C USB Type-C USB Type-C
Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6E) 802.11be (Wi-Fi 7) 802.11be (Wi-Fi 7)
Разъём подключения USB Type-C 3.2 Gen2 USB Type-C 2.0 USB Type-C 3.2 Gen2
NFC
Аккумулятор и время работы
Тип аккумулятора Li-ion Li-ion Li-ion
Емкость аккумулятора 4 422 мА·ч 4 674 мА·ч 4 685 мА·ч
Конструкция аккумулятора несъемный несъемный несъемный
Макс. время воспроизведения видео 29 ч 27 ч 33 ч
Макс. время воспроизведения аудио 95 ч 100 ч 105 ч